超大規模集成的影像解決方案給大規模手機應用帶來最佳的性能和靈活性


世界CMOS影像技術的領導者、2005年世界最大的手機相機模塊供應商*意法半導體針對大規模手機應用市場推出了最新的單片130萬像素（SXGA）相機子系統。 在同一個微型封裝內集成一個CMOS傳感器和數字圖像處理器及模擬系統功能，ST的 VS6624 滿足了客戶對移動圖像解決方案的成本效益、一體化和設計靈活性的需求。

“ST的縱向供應鏈在這個市場上獨樹一幟，我們可以控制設計和制造工序的所有環節，制造出成本極其低廉而圖像質量上乘的產品，” 部門副總裁兼ST圖像產品部總經理的Jean-Yves Gomez表示， “我們最新的一體化SXGA相機模塊融合了ST先進的光學封裝技術、世界一流的圖像處理技術和系統芯片集成技術。”

利用ST先進的3.0像素設計，VS6624相機模塊集成一個1/3.7英寸光學格式傳感器和一個1280 x 1024 (SXGA)的有源像素矩陣。 ST在像素缺陷校正、銳化增強、灰度校正和色彩空間轉換方面取得了最新的開發成果，保證嵌入式圖像處理器（ISP）實現最出色的畫質。先進的消除黑角算法和自動白平衡控制在變化的光線條件下支持最高質量的色彩還原。 

該產品能夠產生一個傳輸速率高達15幀每秒的工業標準的全SXGA分辨率數字視頻流，同時其高度靈活的圖像縮放功能可針對非本機分辨率設置的顯示器優化數據。 VS6624還提供一個低功耗的視頻模式，支持 30 fps的VGA分辨率視頻流。

VS6624的圖像質量非常出色，安裝空間要求很低，集成靈活性很高。它采用 8 x 8 x 6 mm小光學封裝(SmOP2), 內嵌無源組件，進一步降低了占板面積。 為了更好地適合最終應用, 客戶可以在軟電纜包裝和卷帶包裝之間選擇，這些包括都符合各種工業標準的硬件插座。

除手機外，VS6624相機模塊還可用于各種便攜設備中，像PDA、移動游戲平臺和可視電話。

新產品的工程樣品已經上市，計劃2006年第一季度末開始量產，訂購50000件，美金報價8.50美元。 新芯片有兩種包裝選擇：安裝在一個20路的撓性電纜上的VS6624POL5和采用帶卷包裝的VS6624Q0KP。