GLOBALFOUNDRIES今天宣布三家新通過認證的設計服務提供商加入GLOBALSOLUTIONS合作伙伴生態體系：Infotech Enterprises Limited、芯原(Verisilicon)、以及Wipro Limited。這三家公司的加入，加強了GLOBALFOUNDRIES利用先進工藝生產復雜系統芯片(SoC)、協助客戶加速量產的能力。

　　GLOBALFOUNDRIES渠道副總裁Craig Luhrmann表示：“我們的客戶越來越傾向由特定公司來協助其設計復雜系統芯片。依托設計服務生態體系成員的認證，我們得以為客戶提供全面的設計能力與完整的服務，繼而提供全方位整合解決方案(turnkey solutions)。我們期待與這些合作伙伴持續發展渠道方案，讓客戶能接洽這些采用GLOBALFOUNDRIES技術并且通過認證的專用IC(ASIC)提供商，并與之合作。”

　　GLOBALSOLUTIONS集GLOBALFOUNDRIES內部資源與生態體系合作伙伴之大成，成員公司提供設計與全方位整合服務、光學鄰近修正(OPC)、光罩和封裝解決方案的先進技術等各方面服務。GLOBALFOUNDRIES與設計服務合作伙伴攜手合作，提供以自身技術與工藝為基礎的平臺解決方案，目標是涵蓋整個設計價值鏈，從結構規格一直到流片試產(tape-out)、驗證與正式量產。

　　GLOBALFOUNDRIES設計生態體系的新成員將加入其他認證伙伴，如eSilicon和Open Silicon Inc等。此外，GLOBALFOUNDRIES也在尖端ARM結構系統芯片設計與執行方面與虹晶科技(Socle Technology Corp)開展戰略合作。這些公司都擁有設計與交付復雜系統芯片的專長，服務產業包括消費電子、電信、無線通訊與汽車業。目前還有其他更多設計服務公司正在認證中，計劃未來將涵蓋所有主要產品類別與全球各主要地區。

　　GLOBALFOUNDRIES專用IC解決方案總監Srinivas Nori表示：“設計服務合作伙伴要經過嚴格的技術認證過程，目的是確保他們都符合GLOBALFOUNDRIES的品質標準。”“認證過程分為多個階段：首先是差距分析，查看產品研發周期的200多個方面。所有差距都補足之后，我們的技術專家會進行實地勘察，并開始合作伙伴服務與GLOBALFOUNDRIES技術的接軌過程，包括深入訪談、伙伴能力示范等。在這之后合作伙伴才能正式通過認證，與我們的客戶共事。在整個合作過程當中，所有設計合作服務伙伴也將定期接受查核。”

　　Infotech Enterprises 副總裁兼高科技事業主管Venkata Simhadri表示：“Infotech Enterprises很高興能與技術領導者GLOBALFOUNDRIES合作。GLOBALFOUNDRIES有愿景有決心，要通過技術研發與客戶服務方面的合作來重新打造晶圓業的生態，這一點已經在半導體業贏得許多贊許。”“我們很榮幸，在歷經嚴格、全面的認證過程后，獲選為GLOBALFOUNDRIES認證設計服務合作伙伴，這也再次證明了Infotech提供‘從概念到硅芯片與原型’的專用IC設計服務能力。我們期待與GLOBALFOUNDRIES合作，推出令人激賞的新半導體產品。”

　　芯原股份有限公司董事長兼總裁戴偉民表示：“芯原很高興能成為GLOBALSOLUTIONS開放、合作的設計服務體系的一員。我們的應用面向系統芯片開發平臺、基于平臺的IP硬核產品組合，以及已量產的軟件堆疊技術，如高解析度視聽應用、寬/窄頻語音應用等，讓我們擁有完整的定制化芯片解決方案，可達成差異化、分散風險、加速量產時間的目標。芯原的研發工程團隊位于美國與中國，客服辦公室遍布中國、臺灣、日本、韓國、歐盟與美國，是一家真正全球化的設計服務供應商。我們具備獨到優勢，能將65奈米及以下工藝的獨家硅芯片解決方案，提供給GLOBALFOUNDRIES世界各地的客戶。”

　　Wipro半導體與系統解決方案副總裁Vasudevan Aghoramoorthy表示:“我們很榮幸能通過認證并成為GLOBALFOUNDRIES設計解決方案生態體系的合作伙伴。此次合作將加強我們作為第三方設計服務提供商在價值數億美元的SOC與ASIC市場的領導地位。這項認證也使我們能更早采用GLOBALFOUNDIRES的技術，提升我們在半導體設計服務領域的地位。通過GLOBALFOUNDRIES的審核與認證不僅是我們在硅片設計基礎上系出名門的證明，亦是對我們過往處理最高度復雜的設計與技術的優良紀錄的認可。Wipro很期待能積極的參與這個生態體系。”