按全球半導體聯(lián)盟GSA經(jīng)過調查后的報道，全球2010年Q2的硅片代工價格與上個季度相比下降。

　　為了支持與促進半導體產業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價格環(huán)比下降9.5%，而同類的300mm硅片代工價格環(huán)比沒有改變，每片平均仍為3200美元。

　　據(jù)GSA說，調查的參與者也報道200mm CMOS工藝的掩模價格下降，在連續(xù)兩個季度價格上升之后，環(huán)比中間價格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價沒有改變，而且已連續(xù)達3個季度。

　　在Q2有些產品的封裝價格下降，GSA引述如QFN封裝價格下降5.3%。