士蘭微擬同意在子公司士蘭集成內組建多芯片高壓功率模塊制造生產線，計劃從2010年起在未來的2--3年內安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。

　　士蘭微7月29日發布公告稱，公司第四屆董事會第九次會議審議通過《關于控股子公司組建功率模塊生產線項目的議案》。

　　多芯片高壓功率模塊組件因其具有較高的功率密度和可靠性、較高的集成度、安裝使用便捷等優點，而越來越受到市場的關注，應用的領域也越來越廣。目前采用芯片設計與制造一體化運行的士蘭微電子，通過芯片設計、器件結構開發、工藝開發等多個技術平臺的互動，已經在公司的控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司的芯片生產線上完成了高壓集成電路、IGBT、快恢復二極管等高壓功率器件芯片的開發和生產，具備了完全依靠自主開發的電路和器件芯片完成高壓功率模塊制造、封裝的基礎。

　　公司擬同意在士蘭集成內組建多芯片高壓功率模塊制造生產線，計劃從2010年起在未來的2-3年內安排投資13,500萬元，其中2010年投資2,500萬元。

　　士蘭集成目前注冊資本為40,000萬元，公司持有其97.5%的股權。