銦泰公司的固化底部填充材料 NF260日前贏得2005全球科技大獎。該次大獎在11月16日星期三于德國慕尼黑召開的國際電子生產設備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦，表彰印刷電路裝配及封裝行業中的最佳新創新產品。
NF260是世界上第一個可重復利用、暴露在空氣中仍能使用的無鉛固化底部填充料。它專門用于CSP和 BGA或芯片裝配的單回流工藝中，可以提供助焊和底部填充兩項功能，同時提供更高的可靠性和環境保護能力。
它是專為無鉛裝配設計的，能完全和SMT兼容，并提供一個大的操作工藝窗口以滿足回流焊和底部填充的愈合。底部填充的愈合完全是個單回流的過程，不需要前導愈合工序。和毛細管底部填充相比NF260能降低成本并取得更好的效果。