Cadence設計系統公司今天發布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著降低SoC開發成本，提高質量并加快生產進度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動式開發的EDA360愿景的一個關鍵支柱，包含公司自身及其產業鏈參與者提供的面向集成而優化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務。Cadence混合信號(模擬與數字)設計、驗證與實現產品與解決方案是Open Integration Platform的基礎。

　　“在GLOBALFOUNDRIES，我們專注于為我們的客戶提供能在先進技術上迅速實現量產的領先能力，”GLOBALFOUNDRIES IP體系副總裁Walter Ng說。“共同為我們的客戶提供應用優化型平臺對于保持領先地位至關重要。我們歡迎Cadence Open Integration Platform的協作努力，這將為整個設計產業鏈提供更多的選擇。”

　　開發、認證、獲取以及將IP集成到系統級芯片(SoC)的設計開發成本正飆升——有時甚至占據了25%的總硬件設計開支。Cadence Open Integration Platform能夠降低這些成本，專注于應用驅動式開發流程，并鼓勵開放的、基于標準的產業鏈協作，該產業鏈由量產認證的半導體設計公司、IP供應商、晶圓廠、服務供應商、EDA供應商和裝配廠組成。

　　在Open Integration Platform發布時提供基礎IP的產業鏈參與者包括Cadence、GDA(L&T Infotech公司的一個子公司)、IBM、RapidBridge和Sonics。隨著此產業鏈的發展，采用應用驅動式方法進行設計的開發團隊就可以有豐富的選擇，從中選擇基于標準I/O、記憶體與光纖通道的硅認證IP以及面向集成而優化的IP堆棧和子系統。

　　全新Cadence Integration Design Environment是一套全面的產品，讓開發者能夠創建、評估、獲取并將IP集成到SoC——從物理層開始經由控制器直至裸機軟件進行優化。它基于Cadence Chip Planning Solutions、Incisive Enterprise Manager以及低功耗和混合信號解決方案等現有技術。

　　“在IP上每花一塊錢，在認證、獲取和將該IP集成到設備設計中就要再花上數倍的錢，”Cadence研發部高級副總裁Nimish Modi說。“Cadence Open Integration Platform讓設計團隊能夠提供高質量、優化的SoC，實現成本更低。此外，這使得設計師可以專注于提供增值內容使其設計差異化，不用浪費大量資源與精力在可以通過自動化或者成套產品實現的事務上。

　　開發團隊可以立即開始使用Cadence Open Integration Platform。Cadence支持團隊將會與設計師合作，鑒定合適的集成IP產品，并提供所需的集成支持服務，使其能夠開始以應用驅動式方法進行開發。Cadence將于2010年第四季度推出Integration Design Environment。