IBM、索尼和東芝日前宣布，由這3家公司組成的聯合技術開發聯盟已經進入到一個新的5年發展階段。 
　　組成這一廣泛的半導體研究和開發聯盟的3家公司將合作進行與32納米及更高級技術相關的基礎研究。該協議將促成這3家公司更加迅速地研究和確定相關的新技術并實現這些技術的商業化，滿足消費者和其它應用的需求。 
　　在過去的5年中，索尼公司、索尼計算機娛樂公司、東芝公司和IBM協作完成了“Cell”微處理器的設計以及支持該處理器的90納米和65納米基礎絕緣硅（silicon-on-insulator）加工技術。 
　　東芝公司下屬的半導體公司總裁兼首席執行官Masashi Muromach表示：“這是一個多贏的組合。利用東芝領先的加工技術和制造能力、索尼多樣化的半導體技術和對消費者市場的深入了解以及IBM先進的材料技術，我們可以搶先實現突破性的32納米及更高級的工藝 
。東芝公司將通過這些進步確保自己在先進工藝技術領域的領導地位，并加速開發‘無處不在的連接（ubiquitous connectivity）’時代所需的各種關鍵設備。” 
　　索尼公司執行副總裁和總經理并同時兼任索尼公司下屬半導體業務單位總裁的Kenshi Manabe表示：“IBM、索尼和東芝擴大在基礎研究領域的合作關系是非常有前途的。這一聯合開發計劃將對可能的技術、設備結構、創新材料和特殊加工工具進行詳細的可行性研究，進而在此基礎上縮短從基礎研究到商業化的周期。” 
　　IBM系統與科技事業部半導體研究和開發中心副總裁Lisa Su表示：“通過將這種關系擴展到下一代工藝技術并深化我們在研究領域的合作，我們認為將可以加快重大技術的進步。”