過去的30年里，各種新技術如過眼煙云、層出不窮，但是這10大創新技術實實在在地征服了世界   
       從通俗文化的觀點來看，1975年就是一個大雜燴。從技術的觀點來看，1975年就不是那么復雜了：這一年，名叫Jobs和Wozniak的年輕人正在硅谷的一間車庫擺弄著電路板和各種元件。接下來就是名叫蓋茨的年輕人，他從斯坦福大學退學，專心研究自己心愛的代碼并開辦了一家公司，正是這家公司的不斷發展壯大最終改變了商業發展的歷史。 
       事實上，處于尼克松總統辭職和美國建國200周年之間的1975年，標志著電子和計算機技術一個令人興奮的新時代的開始，它以自己獨特的方式演繹著與20世紀60年代社會和藝術變革相類似的基礎性革命。 
       目前距離那個讓人激動的年代已有30年了。30年間，各種新技術層出不窮，但是大多數都只是過眼煙云而已，只有少數一些具有強大的生命力。而這其中，又只有極少數的幾種技術堪稱真正改變了我們的日常生活。以下是美國著名的《Electronic Business》雜志評選的十大最具生命力技術。 
       手機 
       設想一下，沒有手機的世界與沒有汽車和電視的生活情形何其相似?！笆謾C是一項極為完美地契合了大眾需求的技術，”EB母公司下屬的技術研究公司In-Stat的首席分析師Alan Nogee說，“人們喜歡交流，而手機的出現讓他們可以隨時隨地滿足愿望。” 
       1973年4月3日，當時任摩托羅拉公司通信系統部總經理的Martin Cooper撥通了貝爾實驗室的電話時，世界上第一次手機通話成為現實。在1983年開始提供商用手機服務時，Cooper最初像鞋盒一樣重達30盎司的手機已經演變為摩托羅拉重為16盎司的DynaTAC型手機，不過當時售價高達3,500美元。此后七年內，美國手機用戶就達到了100萬戶。如今，全球手機用戶已經超過固定電話用戶，與此同時，手機重量也只有3盎司了。 
       如今，3G寬帶網絡的出現正將手機從單純的語音通話工具轉變為允許使用者收發圖片和視頻并享受一系列高速面向數據的服務的多媒體手機。這種趨勢的到來為從處理器制造商到顯示和音頻子系統制造商的很多電子元器件賣主帶來了新的市場機會。 
       CMOS 
       仙童半導體公司的FrankWanlass發明了互補型MOS（CMOS）技術。在20世紀60年代早期，Wanlass認識到負極通道MOS(NMOS)和正極通道MOS (PMOS)的互補電路只需很小的電流。經過一些熔補，他制作出了可以將備用功耗減少六個數量級的CMOS電路，堪與雙極性邏輯門相媲美。1967年12月5日，Wanlass被授予3,356,858號美國專利“低備用功耗互補場效應電路”。 
       然而，雖然擁有很大潛力，Wanlass的發明還是不得不等待數年才得以真正地大規模應用。20世紀70年中期開始的技術革命要求芯片兼具大功率和低功耗，CMOS集成電路提供了理想的解決方案。“實際上，數字手表是CMOS技術第一個真正重要的應用產品，”半導體行業研究公司Insight64的首席分析師Nathan Brookwood說。如今，CMOS技術已經成為絕大多數高密度集成電路制造的基礎。 
       因為功耗更低，CMOS設備可以運行在比同級別雙極器件更低的溫度上。雖然是低功耗技術，CMOS技術依然會散發一些熱量。因此，隨著芯片密度的增加，芯片制造商如今面臨著與此前雙極器件同樣的問題。研究公司iSuppli的首席分析師Len Jelinek說：“雖然目前說CMOS技術已經走到生命周期的終點還為時過早，但是，確實有必要開始進行新材料的研究，像緊縮硅，就將把我們帶到更高級別的功率和散熱平衡上?！?nbsp;
       結構化ASIC 
       隨著技術革命將處理器應用推向新的高度，對能夠根據特定用途進行預配置的器件的需求量逐漸增加。這種“硬線的”技術通過消除不必要的修飾性、說明性和其他類型的運行開銷，來提高性能并削減成本。20世紀80年代早期ASIC的出現，使得從手機到音頻游戲控制器等產品制造商可以得到根據他們的特定需求而定制的芯片。 
       經過長期的強勢發展，傳統ASIC技術在21世紀早期讓位于其更新的改進型版本：結構化ASIC。與它的前輩一樣，結構化ASIC同樣提供滿足特定應用的架構，同樣以低成本提供高性能。然而不同的是，通過可配置設計以不同的方式進行芯片功能單元的再連接允許芯片結構的改變。技術研究公司Allied Business Intelligence的研究主管Alan Varghese說：“結構化ASIC擁有ASIC的優勢，但是客戶可以對其進行再配置的特點又使結構化ASIC具備一些處理器具備的優勢?！?nbsp;
       結構化ASIC的架構決定可配置的程度。假如只需要輕微的修改，器件可以被設計為只具有最小化的可配置性并無需增加太多成本。假如要求廣泛的靈活性，ASIC可以被設計為擁有更多的可配置性，當然成本更高一些。 
      技術研究公司Frost & Sullivan的分析師Aditya Prasad對ASIC可以繼續發展以滿足未來需求持樂觀態度?！敖K端用戶市場的增長將使ASIC成為焦點?！?nbsp;
       EDA 軟件 
       20世紀70年代創建日益復雜的電路的需求預示著將超過工程師“手工”設計能力的極限。幸運的是，隨著EDA工具的出現，技術本身解決了這一問題。 
       EDA軟件使用計算機來創建、驗證并仿真一塊芯片或者一塊PCB上的電路的性能。EDA或許是過去30年產生的各種新技術中最重要的一種，因為沒有EDA，幾乎將不可能設計現代電子器件所需的高密度復雜電路 
。Insight64的Brookwood說：“這就好比由手寫到PC輸入的變革那樣重要。” 
       EDA已經經歷了幾個不同的階段，包括門級工具和RTL技術?！叭缃瘢覀冋呦螂娮酉到y級水平，”技術研究公司Gartner的首席EDA分析師Gary Smith說，“這實現了電子硬件和軟件的同步設計?！?nbsp;
       說EDA非常重要似乎還不足以體現這項技術的重要性。Smith說：“所有產品都是從設計開始的，沒有EDA工具，電子市場將不復存在。” 
       FPGA 
       雖然20世紀60年代就首次出現了“結構化計算”的概念，但是第一款真正的商用FPGA器件直到1985年才出現。通過軟件結構化互連方式進行邏輯塊單元的連接，FPGA本質上為程序師提供了一個空白的模板允許他們自由地構建芯片。早期的FPGA只包含幾個邏輯單元，需要以秒為單位來進行再配置。如今，FPGA可以包含幾十萬個邏輯單元，只需微秒級就可完成再配置。 
       FPGA的發展遵循著摩爾定律的基本原則：嵌在一塊芯片上的邏輯單元每18個月就要翻一番。不久，FPGA就將擁有數百萬個邏輯單元，使得它們可以擁有足夠強大的能力經濟地完成大規模計算任務。FPGA還催生了芯片的完全競爭，加速了ASIC的生產流程進步。 
       Photolithography（光刻技術） 
       光刻技術——與在暗室沖洗底片相似的流程，其根源甚至可以追溯到19世紀早期的攝影術。在當今的芯片制造流程中，光刻技術將光掩模（與照相過程中的底片相似）上的范式圖像移到晶片底層的表面上。20世紀70年代中期，投影放大印刷術和正性膠技術的結合徹底改變了芯片制造流程中的光刻技術。隨著掩模和晶片不再進行接觸，瑕疵率明顯降低，極大地增加了芯片產量。 
       1979年，GCA開發出了一種用于晶片曝光的分布重復光刻技術，此舉帶來了日益增加的分辨率，并且為線寬的不斷縮小鋪平了道路。這種技術的出現以及從可見光到紫外線光波波長的不斷減小，推動著芯片制造向越來越多更好的工藝技術的快速轉變，并且這種轉變一直持續到今天。 
       RFID技術 
       在第二次世界大戰期間，英國迫切需要能夠識別飛越英吉利海峽上空的飛機的技術，因為他們必須將本國返航的飛機和敵機區別開來。因此，當時盟軍飛機上都安裝了一個無線電應答器用來對詢問信號——“辨別：朋友或敵人（IFF）”做出肯定的回應，RFID技術也就應運而生了。 
       直到20世紀80年代，RFID技術依然像最初一樣只是用于航空領域。直到微電子學縮小了標簽的尺寸和價格，使其可以經濟地應用于工業裝配線時，這種情況才有所改觀。隨著成本的降低，到了21世紀初，RFID可以被直接應用在運輸中的貨柜甚至是單個產品上。這項技術還被用于追蹤孩子和住院患者等人群。 
       除了技術上的改進之外，標準化進程的推進也幫助RFID技術走向主流應用。“從麻省理工學院的汽車ID中心到領先的供應鏈玩家沃爾瑪特等各類機構都在推動RFID的標準化和普及方面起到了重要的作用，”研究公司Yankee Group的高級無線業務分析師Marcus Torchia說，“RFID技術正在朝著與條形碼技術同樣無所不在的方向快速發展?！?nbsp;
       RISC 處理器 
       20世紀70年代中期，改進的性能檢測工具顯示，當時居于統治地位的基于CISC（復雜指令集計算機）系統的大部分應用執行都是由一些簡單的指令來完成的。而絕大多數指令都被證明很少用到。很快地，研究人員認識到，可以使用編譯器來產生執行復雜指令的軟件程序，而在當時的CISC機器上，這項工作則是由硬件來完成的。 
       1975年10月，IBM公司的沃森研究中心開始了一項研發計劃，并于四年后推出了32位RISC微處理器。與預計的相同，這款微處理器被證明比同級別CISC速度更快，此外，它的設計和制造成本更低。這些優勢最終導致了計算機性能和成本方面的一場革命。 
     雖然擁有眾多優勢，RISC在面向視窗的PC/服務器市場并沒有取得太大進展，原因在于這一市場的軟件兼容性問題，英特爾公司的x86平臺更具優勢。然而，這一情況正在慢慢改變，大多數最新的PC處理器，從英特爾公司的P6微型架構開始，本質上都與RISC器件功能相同，只是仿造CISC架構而已。RISC在其他計算機市場日益增長的優勢地位則是勿庸置疑的。如今，在工作站、手機和電腦游戲等市場，RISC技術擁有壓倒性的優勢。 
       SMT（表面貼裝技術） 
       在20世紀70年代末之前，像集成電路、晶體管和電阻器等電子元器件都被設計得更加適合手工裝配而非機器裝配。表面貼裝技術（SMT）的出現扭轉了這種形勢 
。典型的表面貼裝元器件看起來像小金屬點一樣，通常使用小型金屬條進行機械設計，它們被直接焊接到印刷電路板的表面上，這一點與傳統元器件不同，后者通常有電線頭，并把它們穿過電路板孔焊接到電路板的背面?；诖?，表面封裝元器件通常盡可能地小而且輕。事實上，表面封裝元器件的大小和重量通常只是傳統線性元器件的十分之一到四分之一，而成本也只是后者的四分之一到一半。 
       表面貼裝技術的適時出現滿足了產品小型化趨勢提出的要求。除了更低的裝配成本之外，表面貼裝器件還允許工程師將更多的技術融入更小的波形因數中。你可以想象一下，假如你使用傳統元器件來制造iPod，它看起來將更像一個大盒子。 
       正如集成電路改變了分立元器件技術一樣，表面貼裝技術也給電路板裝配帶來了革命性影響。iSuppli公司的Jelinek說：“它為如今我們使用的所有手持設備的出現創造了機會，原因很簡單，那就是它們都需要減小封裝尺寸。” 
       802.11無線網絡 
       幾年前，一提到“熱點”，人們更多地會想到令人激動的餐館或者夜總會，而不是咖啡館或者賓館的房間。802.11無線局域網（LAN）技術的出現改變了這一切。In-Stat公司的Alan Nogee說：“在802.11出現之前的很長時間，無線LAN技術就已經出現了。然而，802.11是第一個真正將行業聚集起來的標準，因此它開創了一個新的市場?！?nbsp;
       1999年批準的IEEE 802.11b標準允許數據在空氣中以理論上以太網的速度傳輸：最高達到11 Mbps（雖然由于不同形式的電氣和物理干擾，在真實世界中數據傳輸速度通常只有這一數字的一半）。2000年早期，思科系統公司和朗訊科技公司等主流網絡賣主以及一些較小的公司迅速撲向802.11b標準，導致設備價格的迅速下降和此項技術的迅速普及。數據傳輸速率達到54Mbps的新802.11標準——802.11g，進一步增加了數據吞吐量和數據傳輸的可靠性。而數據傳輸速率達到108Mbps的802.11n標準有望于2006年通過最終批準。 
       802.11技術的未來發展幾乎是沒有止境的。雖然目前大多數802.11設備只是用于臺式電腦或者筆記本電腦，但是這項技術正迅速將應用擴展到IP電話、專用分組交換機、媒體播放器、電視和其他能夠利用文本、音頻或者視頻數據的產品?！芭c電、天然氣和電話一樣，無線LAN將是很有用的東西，” Nogee預言，“考慮到消費者將在他們的家里或者辦公室進行無線互聯網接入，制造商將開發各種類型的無線LAN產品。