在談到ADI公司混合信號產品發展戰略時，ADI中國技術支持中心經理聶海霞表示，ADI在模擬IC領域有著45年的豐富經驗，在數據轉換器市場上一直是業界領導者；在放大器的市場上也一直占據著領先地位；ADI在電源、RF等產品線也積極投入，使產品更加全面和豐富。同時，ADI的DSP產品，無論是定點DSP還是浮點DSP都具備著很強的競爭力。以上這些優勢都是在混合信號IC設計領域中無與倫比的。對于中國市場而言，混合信號產品在醫療、汽車電子以及工業儀表領域的應用都具有良好的前景。

ADI中國技術支持中心經理 聶海霞

同時她還指出，雖然目前高度集成是業界的一個發展方向，但并不意味著混合信號產品已是必然趨勢。為了追求低功耗和更高速度，數字IC的工藝在這些因素的推動下，不斷向更高密度更小尺寸發展，它的發展規律繼續遵循著摩爾定律，目前已經出現了45nm、32nm甚至是28nm工藝。這種工藝的進步會獲得更快的處理速度，更出色的計算能力，改進的功能，以及更加完善的應用。然而模擬IC的設計隨著工藝尺寸的顯著減小, 實際上功能、噪聲，成本和功耗都可能增大，而電源電壓降低會導致性能下降。所以混合信號IC的設計要基于IC設計的技術和成本核算而制定的，而不是一味追求高的集成度。它必須認真權衡數字部分工藝的尺寸與混合信號性能之間的利弊，其中混合信號IC的發展更多的要依賴于模擬部分的設計。