Nothelfer 表示：“我們的主要策略是讓新加坡的Fab7工廠繼續將65nm制程發揚光大。而德累斯頓Fab1則將為我們40nm制程新款G型產品的客戶負責代工芯片，至于40nm舊工藝產品的客戶則將仍由新加坡工廠負責。”另外，新加坡的300mm芯片廠目前也在進行產能擴充，計劃從現有的3.7萬片提升到 2011年的4.8萬片月產能。至于今年GlobalFoundrie 25億美元的投資預算，Nothelfer表示：“投資的絕大部分金額都將用于這間工廠的產能提升。”

　　對 Fab1工廠而言，目前最大的考驗就是需要為多家客戶的多種產品提供代工服務，由于產品的種類變多和芯片總產能的提升，廠房之間的自動化材料處理系統 AMHS也需要進行擴建，這樣才能減少生產成本和生產時間。

　　在芯片3D立體互聯技術方面的進展：

　　當被問及有關3D芯片立體互聯技術的有關進展時，Nothelfer則表示GlobalFoundries公司目前已經在與德國柏林弗朗霍夫研究院合作開發一種適用于將處理器和內存芯片集成在一起的3D芯片立體互聯封裝技術。而且這項研究還是在德國薩克森自由州(德雷斯頓是這個州的首府)州政府和歐盟的贊助下進行的，有關方面一共為這個項目贊助了590萬歐元的資金。這項研究項目的初步計劃是在內存芯片與處理器芯片之間制作轉接板，然后將這兩種芯片通過轉接板封裝在一起，不過項目的最終目標是實現真正芯片級的交錯式立體封裝。Nothelfer表示：“按照原來的計劃，使用這種技術的芯片產品定于2011年進行生產，不過現在看來實現的日期可能要后推到2012年。”;另外他還表示使用這種封裝技術后有關的前段和后段工藝頁需要進行一些調整。

　　GlobalFoundries的優勢和生產設施到位狀況：

　　據Open-Silicon公司的CEO Naveed Sherwani表示，GlobalFoundries的Fab1工廠在芯片代工市場中將具備兩大優勢。首先，阿聯酋的ATIC公司已經公開承諾稱會再向 GlobalFoundries公司注入180億美元的資金;而且，GlobalFoundries公司Fab1工廠生產的AMD處理器MPU等產品的產量相比臺積電的同類產品更大，“在半導體業界，AMD和Intel公司設計的芯片產品一般需求量要比臺積電代工的Altera FPGA等產品要大得多，而這則是GlobalFoundries相比臺積電的又一大優勢。”

　　德累斯頓Fab1工廠的高管 Markus Keil表示，目前Fab1廠房中生產設備的布局可謂相當的緊湊，為此他們采用了5S管理系統來保證廠房內部的清潔和整齊。目前這間工廠使用尼康和 ASML兩家公司生產的光刻機設備， 之所以采用這種設備搭配方式，一部分原因是更為節省設備成本。另外，為了適應32/28nm制程HKMG柵極淀積工藝的需要，工廠內眼下正在安裝多部 Anelva公司生產的ALD原子沉積設備，這套設備是實現HKMG新淀積工藝的重要設備之一。

　　32/28nm制程所需的新光刻等設備方面，盡管外界有傳言稱這些設備的訂貨-交貨時間間隔相當長，但Nothelfer表示Fab1工廠“在保證設備及時到位方面沒有任何問題，我們會如期開始新工藝產品的生產制造。”