TI 推出高集成度、低成本射頻增距器
德州儀器 (TI) 宣布面向 850 至 950 MHz 的低功耗無線應用推出高集成度、低成本射頻 (RF) 增距器,以充分滿足無線傳感器網絡、自動抄表 (AMR) 以及無線工業(yè)控制、消費類及音頻系統(tǒng)等應用需求。該單芯片 CC1190 集成功率放大器 (PA)、低噪聲放大器 (LNA)、開關以及 RF 匹配功能,無需昂貴的分立式元件,不但可顯著簡化設計布局、縮短測試時間、提高 RF 性能,而且還可大幅縮減整體板級空間。更多產品詳情,敬請訪問:http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/cc1190.html。
本文引用地址:http://www.j9360.com/article/106524.htmCC1190 可同 TI CC1101 低于 1 GHz 收發(fā)器和 CC430 或 CC1110系統(tǒng)單晶片協(xié)同工作。CC1190+CC1101 解決方案可實現(xiàn)高達 149 dB 的鏈路預算。客戶無需中繼器或路由器便可擴展其現(xiàn)有工業(yè)傳感器或實用能量計的工作范圍,從而可降低整體系統(tǒng)成本。
主要特性與優(yōu)勢
· 通過功率放大器提高輸出功率,并通過低噪聲 LNA 改善接收機敏感度,從而可提升鏈路預算;
· 高集成度功率放大器、低噪聲放大器、開關以及 RF 匹配功能,可顯著縮短產品設計周期;
· 能夠與 TI 低于 1 GHz 低功耗 RF 器件實現(xiàn)無縫接口連接;
· 高達 27 dBm (0.5 W) 的輸出功率;
· 可通過 CC11xx 與 CC430 將典型靈敏度提高 6 dB;
· TI 可提供業(yè)界領先的硬件、同類最佳的軟件、工具、應用知識以及全球技術支持,以幫助低功耗 RF 設計人員為其無線設計方案實現(xiàn)差異化。
CC1190 封裝與供貨情況
采用符合 ROHS 標準、4 毫米 x 4 毫米 QFN-16 封裝的 CC1190 現(xiàn)已開始供貨,可通過 TI 及其授權分銷商進行訂購。
CC1190 獨立評估套件現(xiàn)已開始供貨,具有收發(fā)器與 CC1190 的一體化電路板將于 2010 第二季度開始供貨。
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