飛兆半導體微型以封裝高效產品應對DC-DC設計挑戰
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飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)推出具高效率和出色熱性能，并有助實現更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案的MOSFET產品系列，可應對工業、計算和電信系統對更高效率和功率密度的設計挑戰。
本文引用地址：http://www.j9360.com/article/106451.htm
FDMC7570S是采用3mm x 3mm MLP 封裝、具有業界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件，可提供無與倫比的效率和結溫性能。FDMC7570S在10VGS 下的RDS(ON) 為1.6mOhm，在4.5VGS下則為2.3mOhm;其傳導損耗更比其它外形尺寸相同的替代解決方案降低50%，為設計人員提供了目前最高的功率密度。所有這些改進都是飛兆半導體性能先進的專有PowerTrench® 工藝技術的成果，這項技術帶來了極低的RDS(ON)值、總體柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD)。FDMC7570S另一優勢為其專有的屏蔽柵極架構，可以減少高頻開關噪聲。
此外，FDMC7570S的輸出電容(COSS)和反向恢復電荷(Qrr)均被降至最低，以減少降壓轉換中同步MOSFET的損耗，從而獲得目前同類器件所無法匹敵的高峰值效率。
除25V FDMC7570S之外，飛兆半導體的全新MOSFET產品還包括30V FDMC7660S 和 FDMC7660，這些MOSFET器件均采用超緊湊3.3mm x 3.3mm Power33 MLP封裝，是飛兆半導體全面廣泛的MOSFET產品系列的一部分，可為電源設計提供出色的優勢。
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