ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會上網易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動，力爭在上海世博會期間為觀眾提供下一代的高速移動通信TD-LTE網絡服務，目前的工作已經進入到了和系統廠商一起進行的系統和終端的互操作測試(IOT)階段。”

　　“不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補充到。雖然LTE技術被全球主流的電信運營商選擇，但LTE終端芯片到今年下半年預計也只有高通、ST-Ericsson和以色列Altair三家廠商能提供可以商用的芯片。

　　2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導體公司各持股50%成立了專注于手機和無線通信芯片設計的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機和通信芯片設計(IC)廠商，2009年營收約27億美元，僅次于全球第一大移動通信芯片設計廠商的美國高通公司。

　　ThierryTingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機芯片研發的全資子公司天碁(T3G)出貨已經超過了650萬片，暫時領跑全球TD手機芯片市常”

　　工業和信息化部的統計數據顯示，去年TD芯片出貨量超過1200萬片。ST-Ericsson旗下的全資子公司天碁(T3G)和聯發科(MTK)獲得了其中絕大多數的市場份額。

　　2月初，聯發科在其投資者會議中表示去年TD芯片出貨超過了600萬片，不過聯發科并不單獨向手機廠商提供TD芯片，而是通過與大唐電信旗下聯芯科技合作共同研發和設計的。不過，選用聯發科芯片方案則以中興通訊等國產手機廠商為主。

　　ThierryTingaud表示，“諾基亞、三星、摩托羅拉和華為都已經推出了使用天碁芯片方案的TD手機，我們也正在和其他手機廠商合作爭取推出更多的TD手機。”

　　中國移動已經明確表示會在今年加大TD的推廣力度，目前中國移動的TD用戶剛剛超過500萬，到2010年底，中國移動計劃將TD用戶擴大到5000萬。行業規律顯示，芯片出貨一般是手機出貨的2-3倍，這也意味著2010年的TD芯片市場將肯定超過1億片，甚至有可能接近2億片。