較常見的board lock有兩種，一是下料式的hook type，另一是折彎式的kink type，一般反應是hook type尺寸較穩定，插板時也比較不容易將整個PCB孔內的錫膏推出掉落，較受客戶歡迎。

　　Board lock若需分攤應用時的插拔力或其他外力，則其位置就相當重要，設計原則是當外力產生時，board lock能及早分攤大部分的外力，例如當外力作用在housing上，產生一個杠桿效應，支點可能在PCB的前緣，或是在housing的后緣，這時就要考慮清楚，board lock究竟該放在何處，才能分攤掉大部分的外力。當然，board lock與housing間的結合強度要足夠，否則后果就是board lock還牢牢的留在原處，但是housing & contact已經被外力推移到破壞。

　　Board lock可以是獨立的五金件，也可以是從鐵殼上延伸出來的結構， 若是前者，則常常需要再花心思如何讓鐵殼與board lock導通，以便讓鐵殼接地，發揮隔離EMI或是疏通ESD的功能。在docking conn.的設計上，常用車制的nut穿過board lock,housing,shell然后將前緣鉚開，達到組合固定以及導通橋梁的功能。 Nut前緣要鉚開，局部的應變非常大，一不小心就容易發生鉚裂的情形，一般采用表面鍍錫處理，比較有延展性，同時配合適當的管壁肉厚以及鉚合深度，應可避免鉚裂的情形。此一鉚合用的nut一般又有另一功能，就是提供一個內螺紋供導位用或固定用車件旋轉配入，因此在裝配該車件時，就有可能將扭力傳到nut身上，為避免nut隨之旋轉，housing必須有機構特征來固定nut以防止其旋轉。須確認housing結構夠強，不會被nut的旋轉扭力破壞，或是頂出新的standoff。

　　客戶圖繪制重點

　　a. 盡量將尺寸圖、layout、規格與BOM都放在同一張圖面上。

　　b. 產品尺寸標注，以客戶應用需要知道的尺寸為主，不需要標示的就不必多此一舉，以免客戶拿來作為檢驗項目，徒增困擾。公差方面，建議斟酌廠內制造能力來標示，不要一味保護自己，標一些大得不合理的公差，以免客戶比對尺寸圖與layout圖，一下就發現worst case無法插板之類的問題。

　　c. SMT type產品的solder pad建議尺寸，應該考慮當tail長度做到上限時，pad仍比tail多出一個端子材厚的尺寸，才能確保客戶看到端子端面理想的填錫效果，pad寬度尺寸的考量亦然。

　　d. Through hole端子建議的PCB孔徑，則大約取端子橫斷面對角線長度再加個0.3mm。孔與孔之間應該要有0.15mm以上的距離，方足以讓trace通過，因此，端子pitch太小則必須在tail處錯成多排，以便將PCB孔距加大。

　　e. Board to board connector要記得標注板到板的距離，through hole形式的產品要注明適用的板厚范圍。

　　f. BOM中的材質說明不必明確交代是何種銅合金或何種工程塑膠，以免日后因力學問題或阻抗問題須改材料時又要更新版次。

　　連接器設計check list

　　a. 客戶需求尺寸之滿足，包括外觀尺寸、stacking height(or board-to-board distance)、wiping distance、長短pin差異、through hole元件的尺寸。

　　b. 機械與電氣規格之確認，包括整體插拔力、端子正向力、LLCR、current rating、耐電壓。

　　c. 產品在PCB上的定位效果。

　　d. 產品的包裝for auto pick and place。

　　e. 內部結構可靠度審核，

　　f. 零件間的組合在六個自由度上的限制是否完備可靠。

　　g. 零件的裝配性，導角、預裝效果、干涉量、間隙預留。

　　h. 公母配的stopper。

　　i. 母端子的活動空間是否足夠，會不會有簡支梁的問題發生。

　　j. 母端子前端是否安全的躲在塑膠隔欄內?確認worst case仍不會突出隔欄，以免被頂垮。