端子的保持力規格設定，因連接器經過SMT高溫后會有保持力降低的情形，因此在生產線上抽測保持力時，要求的規格下限就比端子互配的插入力大了許多，例如每一根端子的互配插入力為30 gf，但是保持力定成300gf min.，就是考慮到公差的變異、使用者插拔的惡劣狀況以及SMT高溫的破壞力。

　　端子的LLCR規格，除了考慮接觸面的鍍層與正向力所決定的接觸阻抗，尚須考慮端子本身的導體阻抗，這就取決于端子的材料、尺寸。黃銅導電性佳但是機械特性差，只適合做公端子;磷銅導電性較差但是彈性較好，可用以制作彈性母端子;鈹銅兼具彈性好、導電性佳的特性，但是材料貴、取得困難又有環保的問題。端子尺寸設計好之后，便可依截面積變化情形分割成數段，分別估算其導體阻抗后累加起來，再加上適當的接觸面阻抗，便可概略估算產品的LLCR值。若是產品有長短不一的端子，則估算最長端子的阻抗即可。

　　另一電氣特性是額定電流，這也取決于端子的材質與截面積，截面愈大則單位長度的阻抗愈小，通電流所產生的熱量愈少，則端子溫度上升幅度較小，也就可以傳導較大的電流(額定電流的定義是:端子傳遞該電流時，本身溫度上升幅度不超過攝氏30度)。

　　公母端子的wiping distance設定值不可太短，一方面是為了確保清除表面污物的效果，一方面也是為了包容自家的制造公差以及客戶系統的機構公差，一般設計，最短的端子也要有1.0 mm的wiping distance才保險。

　　長短pin的設計，有的是為了降低整體插入力而做成長短pin交錯;有的則是為了讓端子有配接時間差，例如:希望grounding pin先接通,所以有幾支特別長的端子作為grounding pin ，另外可安排幾支最短pin在框口的兩端作為偵測用端子，只要最短pin全部都接通了，就代表其他的訊號端子都已接通(因此偵測端子須安排在框口兩端)?？紤]產品的制造公差，長短pin的尺寸差異要適當，以免在worst case失去時間差的效果，一般0.5mm作為差異量，若一產品有長中短三種端子，各自長度差異為0.5mm，又要確保最短pin的wiping distance足夠，則產品的尺寸會因而變大。長短pin的位置安排，除非客戶因其他電性功能需求而須指定位置，否則應考量廠內組裝的便利性，因為不論是靠連續模直接沖出長短pin或是經過2nd forming得到，總是比長度ㄧ致的端子多耗工時或是電鍍多耗貴金屬，因此應該盡量將長或短pin等較特殊的端子安排在同一排端子料帶上(有些產品例如docking connector是由八排端子料帶安裝而成，則應避免長短端子散布在八排料帶上)。

　　有些記憶卡的連接器，因為與端子接觸的是記憶卡上的金手指，有些金手指的鍍金質地較軟，端子稍有不平滑，插拔三五次就可在金手指上看到明顯刮痕，因此須將端子杯口coining成球面以減輕磨耗。否則即使模具設計杯口上表面為剪切面沒有毛頭，但是經過折彎成杯口時，該處上表面兩邊緣便會因為Poisson effect而向上翹，因此在公母互配時就只有這向上翹起的兩條edge在公端子(或金手指)上滑動，磨耗問題仍然嚴重。

　　SMT產品的焊腳設計，在水平段最好有一個Z字形折彎以避免焊點上過大的熱應力，另外，真正要吃錫的那一段tail與水平面的夾角不可太大，否則造成只有末端或是折彎點處吃錫，都不能通過SMT焊錫的檢驗。端子的電鍍要注意避免鍍錫區直接與鍍金區相連，以免于SMT制程中發生溢錫(solder wicking)的不良情形。當產品pitch很小，端子受housing固持的部分又很短，很難靠裝配方式得到可靠的固持效果與保持力，這時就應考慮insert molding(夾物模壓)的方式。采取此方式在端子方面要注意兩點:

　　a. 在塑模內的封料部分的端子寬度尺寸要控制在0.03mm(正負一條半)的變異范圍內(連電鍍層的厚度都要考慮進去)，以免過寬遭模具壓壞或是太窄出毛頭。另外封料段應該是平面段，避免在折彎曲面上封料。

　　b. insert molding時，高溫液態塑料流經端子表面，溫度可能高于攝氏300度，會造成端子表面的錫鉛熔化而隨塑料向下游流動，不巧搭接到相鄰端子時，變造成射出成品的short問題。所以必須避免鍍錫鉛區延伸到塑料覆蓋區內。

　　彈性端子在公母配時，內部應力最大的地方在懸臂的根部，應該避免該處附近有任何應力集中的情形，折彎半徑太小所造成的裂紋是嚴重的應力集中處，應避免在彈性端子根部附近作半徑太小的折彎，若必須折彎則建議取該材料最小R/T比的兩倍以上的折彎半徑，以免發生裂紋。有些端子設計為電鍍后做二次折彎再進行裝配，二次折彎點應該為鍍錫鉛區所涵蓋，因為錫鉛鍍層比鎳鍍層軟而延展性較佳，比較不會因為二次折彎而產生鍍層裂紋，但是也因為比較軟而較容易被折彎治具弄出刮痕。

　　端子以壓入方式與housing組合者，常在端子壓到定位后，治具向后退開時又發生端子向后退出一些的情形，因此最好不要設計成端子靠肩(治具推端子的施力點)與housing后表面切齊，以免無法壓到位。通常靠肩部分是端子裸露在housing之外最寬的地方，也就是相鄰pin間隔著空氣距離最短的地方，要注意此處的耐電壓能力。目前為止聽過客戶能容許的PCB孔緣間距最小為0.15mm，因此如果端子在配接框口中的pitch太小，則tail應該錯開成多排以增加PCB孔間距。