未來IC制造業會是怎么樣?

　　在SEMI舉行的每年一度的工業策略年會ISS上，與會者對于這個議題的討論有不同的看法。

　　持反對意見方認為未來450mm硅片由于摩爾定律接近終點及存在著巨大的研發經費缺口。而所有同意方認為IC制造商必須與設備制造商聯合起來，共同來迎接挑戰。

　　英特爾的制造部總經理Robert Bruck認為，今天建造300mm的引導線要化費10-20億美元，而建造300mm生產線要化費40億美元以上。

　　受金融危機影響及成本高聳，迫使IC產業必須合作發展及釆用新的模式。它強調工業要持長遠眼光及持續的研發投入，包括450mm硅片的努力。

　　下面是部分與會者的觀點：

　　Novellus的首席執行官Rick Hill

　　2010年半導體設備業一定能回升，已經看到臺灣的雙雄臺積電及聯電提高2010年的投資計劃及globalfoundries也緊跟上。

　　450mm硅片不可能發生。

　　發展中國家推動全球經濟，其中亞太市場占優。

　　只有更高的毛利率才能支持得起高聳的研發經費。但是半導體公司在2000-2007年工業的峰值時期已經把僅有的毛利支持了當時的高研發投入，所以這些公司的股價與其它工業相比是下降的。

　　VLSI CEO Dan Hutcheson

　　摩爾定律推動消費，但是定律不一定能推動銷售額增加，是有區別的。

　　在2010年研發危機將再現，因為32納米依研發成本計，僅2.2%能變成產值，由此產業需要加強合作及兼并。

　　Gartner分析師Bo Johnson

　　預計到2014年時全球只有10家公司可能仍緊跟先進技術，1-2家的非存儲器IDM，4-5家存儲器及3家代工。

　　到2014年有能力處于工業先進技術的前沿，不僅是取決于技術能力，而更多的是經濟價值。

　　進行32納米的SoC設計成本總計達20億美元。(2013年時開發32納米產品的費用達20億美元,因此可能滲透以下市場，如手機中芯片118億美元，PC中芯片81億美元，游戲機芯片68億美元，TV芯片37億美元及機頂盒34億美元。

　　ASML的總裁 Eric Meurice

　　光刻可能使摩爾定律延伸到10納米。

　　只有很少公司對于光刻設備的昂貴沒有耳語，但是實際上分擔到每個晶體管上的光刻投資是減少的。EUV光刻設備今年開始供貨。

　　Piper Jaffray公司的分析師Gus Richard

　　在金融危機下半導體產能的投資可能會延長，工業處于超級循環的中期。

　　需求的推動者包括企業的PC升級及IT投資以及無線和視頻的通訊環境改善，可能手機優于PC。

　　未來不是技術限止摩爾定律，而是經濟，或者成本。隨著每個芯片上晶體管的數目增多，制造成本上升及設計公司的數量減少，競爭對手的數量減少，因此芯片制造商只能瞄準很大的產品市場機會。

　　450mm硅片最終必須降低成本，因為隨著摩爾定律的減緩和接近終點。推進450mm硅片進步的可能途徑是各方在經濟利益下加強合作。

　　如果僅看到經濟利益而合作,合作可能很少能夠成功。

　　東京電子副總裁Ken Sato

　　有點擔心半導體設備市場?預計今年設備市場將平穩，半導體投資與銷售額之比將下降。

　　只有處于全球首位的廠商才有可能獲利，因此未來要加強研發的合作。

　　隨著設備的研發費用上升及價格提高會限止先進技術的設備發貨減少。

　　在新經濟下，減少二氧化碳排放將是新的成本,由此推高設備價格的上漲。