前幾期，我們介紹了幾k至幾百kbps傳輸速率（DTR）的光耦，可以滿足部分通信或驅動電路應用。而針對1Mbps的廣泛需求，晶臺則提供了兩種尺寸選擇：有SOP5封裝的KLM452 、KLM453、KLM456和DIP8/SMD8封裝的KL6N135、KL6N136。

▲ SOP5封裝

▲ DIP8/SMD8封裝

這些光耦具備高速傳輸、高隔離電壓及低功耗等顯著特性。其核心優勢概括如下：

高速傳輸能力：能以1Mbit/s的速率進行切換，帶寬達到2MHz，非常適合高速數字信號的傳輸需求。

高隔離電壓設計：其隔離電壓高達5KVRMS，有效隔離高壓與低壓電路，避免電氣干擾，確保電路安全。

TTL兼容輸出特性：輸出端采用TTL邏輯晶體管，便于與其他TTL電路無縫連接，簡化電平轉換過程。

低功耗表現：低IF電流及最大30V供電電壓，使其適用于多種電源電路，實現節能高效。

在數字電路中，可用于隔離數字信號，防止信號干擾和串擾。例如，在微處理器與外部設備之間的信號傳輸中，可以實現電氣隔離，提高系統的穩定性和可靠性。

在電源電路中，如逆變器或開關電源中，可用于保護控制電路免受高壓電路的干擾和損壞。通過隔離高壓電路和低壓控制電路，能確保控制電路的安全運行。

在需要高速數據傳輸的場合，如高速AD和DA數據、光纖通信等，高速傳輸特性使其成為理想的選擇。它能以較高的速度傳輸數字信號，滿足高速數據傳輸的需求。

在噪聲環境中，可用于抑制噪聲對電路的干擾。通過隔離噪聲源和敏感電路，能降低噪聲對電路的影響，提高電路的抗干擾能力。

設計師需要注意參數的額定值：

1、輸入電源電壓、正向電壓、發射極基極電壓等。同時，輸入信號的阻抗、上升時間和下降時間等參數也需要考慮，以確保光耦能夠正確響應輸入信號。

2、輸出是一個開漏極晶體管，因此在使用時需要配置一個上拉電阻器來避免輸出浮動。上拉電阻器的值可以根據所連接的負載進行選擇。

3、工作溫度為工業級達到85℃或100℃，也可以選用高溫125℃型號，在選型和使用時需要考慮應用環境的溫度條件。

廣泛在CAN通信、電平轉換與兼容等隔離應用，應用電路舉例：

綜上所述，1Mbps速率的光耦，在數字電路隔離、電源電路保護、高速數據傳輸、電平轉換和噪聲抑制等領域具有廣泛的應用前景。在使用時需要注意輸入信號的要求、輸出電路的配置以及溫度范圍等參數，以確保光耦能夠正常工作并發揮最佳性能。