傳聯發科攜手英偉達打造的AI PC芯片本月投片!
10月9日消息,據微博大V@手機晶片達人 爆料指出,聯發科和英偉達(NVIDIA)合作開發的3nm制程的AI PC芯片,本月準備投片,明年下半量產。該芯片搭配了英偉達GPU IP,聯想、戴爾、惠普、華碩等廠商有可能會采用。
早在去年5月底的COMPUTEX 2023臺北電腦展上,聯發科就攜手英偉達共同宣布兩家公司將在汽車芯片領域進行合作。聯發科技將利用小芯片高速互聯技術,開發整合有英偉達的GPU的車用SoC處理器,共同為新一代智能汽車提供解決方案。這種處理器將具備英偉達的圖形和AI運算能力,同時可利用英偉達相關軟件工具,比如自動駕駛軟件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。
隨后,有傳聞稱,聯發科與英偉達的合作將會從汽車芯片領域進一步擴展到AI PC芯片領域。業界也看好聯發科與英偉達強強聯手,雙方各自發揮優勢,特別是結合英偉達強大的游戲圖形處理器和AI GPU,搭配聯發科的Arm架構處理器設計能力,將可縮短處理器開發時間,并獲得更輕薄設計的高能效AI PC處理器。
此前臺媒《經濟日報》也曾報道稱,聯發科的AI PC芯片將以臺積電3nm制程生產,預計第三季完成設計定案(tape out),第四季進入驗證,2025年量產,售價或將高達300美元(臺積電3nm晶圓售價超過2萬美元)。
業界人士分析,AI PC滲透率將從2025年急速拉升,Arm構架的AI PC處理器因耗電較低,會是整個AI PC市場發展的關鍵增長動力,估計滲透率從2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。
編輯:芯智訊-浪客劍
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