聯發科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數公布:NPU算力超46TOPS
10月9日,聯發科在深圳召開的天璣旗艦芯片發布會上,正式公布了3nm的天璣汽車平臺(Dimensity Auto)旗艦級芯片C-X1的具體參數。
在今年4月26日,聯發科就發布了其天璣汽車平臺的最新系列產品——天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1和CT-Y0,分別采用最先進的3nm(CT-X1)和4nm(CT-Y1和CT-Y0)制程技術,為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當時聯發科并未公布CT-X1的具體參數。
根據聯發科公布的幻燈片顯示,CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS(相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右),可以支持端側130億參數大模型,并支持端側LoRA訓練。此外,C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制,支車規級雙藍牙、5G、WiFi 7,最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個攝像頭、50只揚聲器。
此外,這芯片還支持NVIDIA DRIVE OS軟件,同時提供信息娛樂平臺的完整支持,包括RTX顯卡支持的一些AAA游戲。
編輯:芯智訊-浪客劍
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