滬硅產業、中欣晶圓、上海超硅、普興電子、北方華創、大全半導體、南京晶能、安東帕等企業的領導與專家將做大會報告，探討半導體與大硅片產業鏈的發展機遇。

隨著人工智能領域新興應用的不斷涌現，對高性能計算（HPC）、高帶寬內存（HBM）、采用CoWoS等先進封裝技術，以及高性能存儲解決方案的需求急劇上升，推動了晶圓代工行業的繁榮與發展。全球范圍內12英寸晶圓的生產能力擴張步伐顯著加快。行業內的領軍企業如臺積電、英特爾、聯電、世界先進、中芯國際、華虹等紛紛加大投入，競相釋放其產能，以滿足市場日益增長的需求。

VIS 的新加坡 12 英寸晶圓廠獲得批準

9 月 4 日，VIS 和恩智浦聯合宣布，他們位于新加坡的 12 英寸晶圓廠合資企業已獲得中國臺灣地區、新加坡以及其他地區監管機構的批準。這家合資企業名為威盛功率半導體制造公司（VSMC），將于今年下半年開始建設其首座 12 英寸（300 毫米）晶圓廠。VIS 預計 2027 年開始試生產，2029 年有望實現盈利。臺積電將提供技術支持，市場對該公司的運營持長期看好的態度。在其實現大規模生產后，兩家公司可能會考慮建造第二座晶圓廠。目前，VIS 運營著位于中國臺灣地區和新加坡的五座 8 英寸晶圓廠。其中三座 8 英寸晶圓廠位于新竹，一座位于桃園。2023 年其 8 英寸晶圓廠的平均月產能約為 27.9 萬片晶圓。

臺積電擴大全球生產

8月20日，臺積電德國新晶圓廠ESMC舉行動工儀式，預計今年年底動工，目標2027年底投產。該項目投資額超過100億歐元，預計月產能為4萬片12英寸晶圓，采用臺積電28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術。9月初，中國臺灣經濟部宣布，臺積電計劃在日本建設第三座晶圓廠，生產先進半導體，預計2030年后建成。臺積電位于日本熊本的首座晶圓廠于2023年2月24日正式啟用，將于今年第四季度開始量產，采用28/22nm和16/12nm制程技術，月產能為5.5萬片晶圓。第二座晶圓廠位于熊本，預計將于今年年底開工，2027年底投入運營，目標是6/7nm節點。此外，臺積電位于中國臺灣新竹（Fab 20）和高雄（Fab 22）的 2nm 晶圓廠也計劃于明年開始量產。在美國，臺積電位于亞利桑那州的第一座晶圓廠計劃于 2025 年上半年開始生產采用 4nm 技術的芯片。第二座晶圓廠將采用下一代納米片晶體管生產 3nm 和 2nm 芯片，生產將于 2025 年開始。第三座晶圓廠的建設計劃也在進行中，預計將于 2028 年開始生產采用 2nm 或更先進工藝的芯片。

聯華電子新加坡Fab 12i工廠設備安裝到位

5月21日，聯電新加坡Fab 12i擴建廠房舉行設備入駐儀式，首臺設備順利抵達。聯電在新加坡運營12英寸晶圓廠超過20年，2022年2月宣布計劃投資50億美元擴建Fab 12i，新增一座月產能3萬片晶圓的12英寸晶圓廠，主攻22/28nm工藝，預計2026年初實現量產。

東芝12英寸晶圓廠竣工

5月23日，東芝電子元件及存儲器株式會社宣布，其新的300毫米功率半導體制造廠竣工，總投資額為1000億日元，計劃于2025年3月投產。該工廠將分兩期建設，第一期將于2024財年內投產。一旦全面投入運營，東芝的功率半導體產能將是2021年的2.5倍。設備安裝正在進行中，預計將于2024財年下半年實現量產。

力晶開始興建兩座新的 12 英寸晶圓廠

3月13日，力晶與印度塔塔集團合作的12英寸晶圓廠在印度古吉拉特邦多萊拉舉行動工儀式，總投資額為9100億盧比（約110億美元）。該晶圓廠的月產能為 50,000 片晶圓，將采用 28nm、40nm、55nm、90nm 和 110nm 節點生產芯片。5月初，力晶還宣布計劃新建一座12英寸晶圓廠，以擴大先進封裝產能，以支持日益增長的AI設備需求。力晶董事長表示，該公司將提供CoWoS封裝技術三大組件之一的中介層。

德州儀器新建三座 12 英寸晶圓廠

德州儀器目前正在擴大其300mm產能，以滿足未來對模擬和嵌入式處理芯片的需求。TI計劃在未來幾十年投資300億美元建設多達四個互連的晶圓廠（SM1、SM2、SM3、SM4）。根據其 2022 年路線圖，TI 將在 2030 年前建成六座 300 毫米晶圓廠，位于德克薩斯州理查森的 RFAB2 和 LFAB（從美光收購）已分別于 2022 年和 2023 年開始生產。謝爾曼的兩座晶圓廠已于 2023 年竣工，另有兩座晶圓廠計劃于 2026 年至 2030 年間建成。除了上述計劃外，TI還宣布將于2023年2月在猶他州萊希市建設第二座300毫米晶圓廠，毗鄰現有12英寸晶圓廠，預計2026年開始生產，專注于生產模擬和嵌入式處理芯片。建設完成后，這兩座晶圓廠將合并為一座。8月16日，德州儀器宣布獲得美國CHIPS法案16億美元資助，這筆資金將用于建設SM1晶圓廠的潔凈室并完成中試產線、建設LFAB2晶圓廠的潔凈室以開始初始生產、以及建設SM2晶圓廠的外殼。

英特爾專注于美國亞利桑那州和俄亥俄州的項目

英特爾已披露了多個地區的芯片擴張計劃，包括亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒岡州、愛爾蘭、以色列、馬格德堡、馬來西亞和波蘭。但由于市場挑戰和其他原因，英特爾的部分擴張計劃已被推遲。目前，英特爾正在亞利桑那州和俄亥俄州推進建設大型半導體制造工廠，用于生產尖端半導體，同時在俄勒岡州和新墨西哥州的小型工廠開展設備開發和先進封裝項目。

GlobalFoundries 加大對美國和葡萄牙的投資

2月19日，美國政府宣布向GlobalFoundries提供15億美元補貼，根據與美國商務部的初步協議，GlobalFoundries將在美國紐約州馬耳他建立新的半導體制造工廠，并在同一地點擴建現有的Fab 8工廠。該工廠將利用 GlobalFoundries 在德國和新加坡工廠已經實施的制造技術來生產汽車芯片，有效地將成熟節點技術引入 Fab 8。今年2月，GlobalFoundries還宣布與Amkor Technology合作，在葡萄牙建設大型封裝工廠。該公司計劃將德累斯頓工廠的 12 英寸晶圓級封裝生產線轉移到葡萄牙波爾圖的 Amkor 工廠，旨在建立歐洲首個大型后端工廠。GlobalFoundries 將保留轉移到波爾圖的工具、工藝和 IP 的所有權。

中國12英寸晶圓生產線邁入新階段國內方面，中芯國際、華虹、深圳華潤微電子、廣州增芯企業在12英寸晶圓生產領域均取得新進展。

中芯國際預計，年底其每月12英寸晶圓產能將增加6萬片。

華虹無錫12英寸新廠建設正在加快，第一臺光刻機已于8月22日安裝完畢，目標1Q24投產。

華潤微電子深圳12英寸晶圓廠目前已進入設備安裝調試階段，預計2024年底投產。

廣州增芯12英寸晶圓制造生產線正式投產。

來源：國芯網