盡管具體的技術細節和內存層數尚未公開，但早期泄露的信息暗示華為麒麟PC芯片的多核性能可能與蘋果M3相媲美……

面對美國持續的禁令，華為一直在自主研發芯片領域不斷探索和前進，其中之一便是全面導入ARM架構處理器，以自研芯片滿足PC和平板設備的需求。最近，有關華為即將推出的麒麟PC芯片的傳言引起了行業的廣泛關注，特別是其可能采用的統一架構設計。
這一舉措在某種程度上是效仿蘋果的成功模式，后者自2021年起在Macbook上采用了第一代ARM架構的M系列芯片，至今已推出四代產品，并在iPad上首發了采用臺積電N3E工藝的M4處理器。
統一架構的優勢
統一內存架構，即將SoC(系統級芯片)和DRAM(動態隨機存取存儲器)集成在一個芯片上的設計，已在蘋果的M系列SoC中得到成功應用，并即將在英特爾的Lunar Lake系列中采用。華為似乎也認識到了這種架構的優勢，據X上的知名泄密者@jasonwill101透露，華為的麒麟PC芯片可能也將采用這種設計。

傳統架構會將 CPU、DRAM等各種組件分布在主板的不同區域。與之相比，統一架構的SoC和DRAM位于單個芯片上，可以提供更高的內存帶寬，降低功耗。并且由于內存與CPU的緊密集成，CPU、GPU 和神經處理單元就能在轉瞬間內訪問大量數據池。這種方法還意味著，在需要 CPU 和 GPU 協同運行的任務中，采用這些芯片的機器較少出現內存不足的情況。
蘋果M1開始采用的統一內存架構
然而，這種設計的一個缺點是RAM不可升級，這可能會影響部分消費者的購買決策。
盡管具體的技術細節和內存層數尚未公開，但早期泄露的信息暗示華為麒麟PC芯片的多核性能可能與蘋果M3相媲美，后者是目前用于2024款MacBook Air的處理器。
華為的自研之路
從麒麟系列手機處理器到Mate 60和P70等產品上的小幅迭代，華為展現了其在自主制造方面的進步。盡管面臨挑戰，華為的營收仍在逐年增長，并成功重回國產手機前5名。
然而，美國的制裁措施仍在不斷加碼，最近美國商務部取消了部分美國企業向華為出口半導體產品的許可，包括高通和英特爾。這一變化可能會影響華為的供應鏈，但同時也促使華為加快自研芯片的發展步伐，特別是在PC和平板設備領域。

蘋果在Macbook上成功導入ARM架構的M系列芯片，為華為提供了一個可行的發展路徑。雖然華為官方并沒有公開回應麒麟PC芯片的傳聞，但可以預見的是，未來高通和英特爾等美國芯片供應商在華為產品線中的份額將顯著減少。
有分析指出，隨著華為自研麒麟芯片的量產和性能提升，高通可能會失去大量華為訂單。而英特爾和AMD在華為PC產品中的X86 CPU供應，也可能因為受到限制，而讓華為尋找其他長期解決方案來以應對PC年銷量近千萬臺的需求。
鴻蒙筆記本工程機已經適配麒麟芯片
7月底，有媒體報道稱在運行 HarmonyOS NEXT 的工程樣品中發現了麒麟 9006C芯片，這款芯片是華為去年 12 月推出的 5nm SoC，為該公司的青云 L540 系列筆記本電腦提供動力。
盡管麒麟 9006C 是一款筆記本級別的芯片，但在當時來看其性能卻并不理想，因為之前的測試結果顯示，該 SoC在 Geekbench 6 中的表現比高通驍龍 8cx Gen 3 還差。不過，當在采用華為自家 HarmonyOS NEXT 軟件的工程樣機中運行時，@jasonwill101 稱這款特定機型在 UI 流暢性和散熱方面會有所改善。

這些信息表明，HarmonyOS NEXT 是一款低資源操作系統，不會有多個應用程序在后臺運行，從而帶來更好的溫度。這一優勢還能帶來更好的整體體驗，尤其是在運行麒麟 9006C 等性能較弱的芯片組的機器上。

不過，這些改進并不意味著華為不會專注于推出功能更強大的SoC，比如這次網傳的最新麒麟芯片。華為的 HarmonyOS NEXT 計劃將于今年第四季度面世，在華為正式公布自主開發的筆記本操作系統之后，對應的芯片信息也會浮出水面。

來源：電子工程專輯

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