| 模式為產業之本

二十屆三中全會提出，“完善民營企業參與國家重大項目建設長效機制，支持有能力的民營企業牽頭承擔國家重大技術攻關任務”，這是國家對民營企業的攻堅能力前所未有地高度肯定，也是對新型舉國體制的最新表述。產業競爭的主體是企業，機制與體制是企業成長壯大的關鍵。結合芯片領域，新型舉國體制和新型芯片規律如何結合才是最適合中國半導體發展的模式？

尋找新模式

回看中國半導體的發展歷程，三十年前以908工程為標志，依靠國有企業艱難起步。這些企業大多為國家戰略而生，能夠堅決執行國家意志，國家也給予大力支持，華晶等企業為中國半導體產業起步立下了汗馬功勞。但是半導體產業是高度國際化和市場化的產業，或受制于機制體制，或受限于其它原因，這些企業大多在無情的市場競爭中被淘汰了。就算是活下來的企業，也沒有跟上產品和技術的發展潮流，只能專注在低端領域。

二十多年前以中芯國際成立為標志，中國半導體更多是由市場化企業主導。因為機制靈活，它們在市場里如魚得水，完成了很多關鍵領域的奠基工作。但是純市場化企業也有它的瓶頸和短板，由于重資產項目投入巨大，這些企業自身實力有限，很難長期投入，很難持續打硬仗。正因為長期投入能力不足，有些企業喜歡掙快錢，做短線，有些企業熱衷于低水平內卷，在投資過大的戰略領域難以勝任。但是它們還是完成了成熟領域的突破，現在也多成為中國半導體產業的領軍企業。

所以，兩種機制下的企業利弊都很突出。國有屬性太強的企業能拿到大量政府支持，但是缺乏靈活的機制體制；民營企業在輕資產領域可以大有作為，但在重資產領域缺乏持續投資，尤其在短期難以盈利的尖端領域無力實現重大突破。

當今時代全球芯片產業規律發生重大變化，幾乎所有主要經濟體都大力發展半導體，都用產業政策重金扶持半導體產業，使得國際化競爭更加激烈，也更強調企業的市場化效率。所以新時代的芯片規律既有國際化競爭，又需要產業政策支持，更側重市場化競爭，將以前看似矛盾的幾個方面高度和諧地統一起來。中國發展半導體產業也要與時俱進——政府扶持、國際化與市場化缺一不可。所以在外有地緣政治干擾，內有產業規律發生變革的新芯片時代，中國集成電路需要一個既能符合產業規律又能契合政府支持的新模式。

從全球經驗來看，技術最先進、最有競爭力的國際大公司都是市場化企業，技術攻堅必須依靠市場化、國際化企業已經是各方面的共識。但國內企業體量小，盈利能力遠遠弱于海外同行，缺乏國際企業那樣支撐高額研發費用的造血能力。尤其目前國際企業也獲得大量政府補貼，而且企業運營絲毫不受政府干預。這種情況下，讓國內企業一邊與海外巨頭同臺競技，一邊靠自己的力量去攻堅重大項目并不現實。

與海外巨頭相比，國有屬性的企業實力雄厚，但靈活性相對不足。曾經有一家芯片設計領域全球前十企業的董事長告訴我，如果他的競爭對手上午降價，他們公司三個核心領導開一個短會，下午就能做出決定：是否要跟進，如何跟進。對照來看，同等體量的國企處理此類需要快速反應的問題，僅僅把相關領導召集起來開個會，可能三個月時間都不夠。之前諾基亞關于“我們討論如何做新款手機的PPT還沒做完，而中國同行已經把手機做出來”的段子，很有可能就是國企效率的重現。

所以，像設計、材料和零部件之類的輕資產領域能夠充分依靠市場屬性高的企業，因為它們的機制體制更靈活，效率更高；而投入很大的重資產領域（比如制造領域）和經濟效益不明顯的核心戰略領域（部分設備和零部件），要找到有資金支持也有效率的新發展模式，要實現新型舉國體制與新型芯片規律的完美結合。如果讓民營企業牽頭攻堅，就要真正做到企業主導，政府多幫忙不添亂。在過往的經驗中，如果處理不當，很容易造成添亂多過幫忙。

新型芯片規律與新型舉國體制完美結合，令人神往，它具體是什么模樣？中國半導體已經有一些成功案例，例如國內某公司在重重制裁之下仍取得重大成功，這是不是新型舉國體制與新型芯片規律完美結合的案例？同時中國半導體產業是不是只要一家這樣的企業就足夠？是否需要每個環節的龍頭企業都復制它的成功模式？這些問題值得深思。

尋找適應新型芯片規律的新型發展模式是中國半導體突圍的重中之重。一個強大的模式，可以產生一批有強大攻堅能力的企業，帶動中國半導體整體突圍。中國半導體已經有了一批在市場上獲得成功的企業，如果能做到企業機制靈活與政府支持的完美融合，它們肯定也能做出巨大成績。

走向國際化

在面向國內尋找最合適的發展機制的同時，企業還要尋求國際化，勇敢地走出去。

為有源頭活水來，終端的走向決定了芯片的走向。隨著比亞迪、上汽、OPPO、小米、TCL這些中國終端龍頭企業不斷走出去，在東南亞、歐洲、拉美各地建廠，中國芯片企業也要跟著走向全球。芯片最終還是全球競爭，中國半導體要想獲得真正的競爭力還是要走國際化之路。

現在形勢下可以認為芯片的國際化屬性受到影響，但是芯片全球競爭的屬性絲毫沒有改變。過去二十年中國芯片隨著中國制造崛起而快速成長，而中國制造是在高度全球化的背景下崛起的，所以全球化一直是中國半導體快速成長重要因素。現在去中化和去全球化盛行，中國半導體只有走出家門去追求國際化。

國際化是一個長期過程，目前出海有各種各樣的障礙。客走他鄉難免不斷吃虧，就要做好全程低頭學習，不斷交學費的心理和物質準備。出海對中國企業也不是完全陌生的事物，一些中國企業已經有幾十年的出海經驗，很多企業已經在海外打拼出一片天地。總結出海經驗，無非是在摸索中前進，在跌倒中爬起。把中國人吃苦耐勞，勤勞勇敢的本性發揮到極致。其實中國市場已經是全球競爭最激烈的市場，在國內都能風生水起，在海外只要克服本土化的問題，打開局面并不太難。

結語

中國半導體需要什么樣的機制體制，如何將新型芯片規律與新型舉國體制完美結合，找出最適合中國半導體的發展模式？如果做一些具體思考，高度市場化競爭的輕資產領域放手讓市場化屬性高的企業去充分競爭；在投入很大的重資產和經濟效益不明顯的核心戰略領域，按中央所說，由有能力的民營企業牽頭來完成攻關。最終讓國家力量和市場化、國際化完美結合，讓中國半導體企業既有市場活力，又有長期投入科技攻堅的能力。若能如此，中國半導體產業一定可以劈波斬浪，一往無前。