6月19日消息，據韓國新聞機構ETnews 報道，三星已推遲了其位于美國德克薩斯州泰勒市的新晶圓廠的設備訂單，以考慮將原定的4nm制程工藝也升級到2nm，預計將會在今年三季度正式宣布。

今年4月15日，三星電子與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），美國商務部將根據《芯片和科學法案》向三星電子提供高達64億美元的直接補貼資金，以加強美國半導體供應鏈的彈性。

作為協議的一部，三星預計未來幾年將在美國德克薩斯州投資金額由原來的170億美元提升至440億美元，將把三星在德克薩斯州的現有業務轉變為一個全面的生態系統，用于在美國開發和生產尖端芯片，包括兩個新的領先邏輯晶圓廠、一個研發新的制程工藝節點技術的工廠和一個生產3D高帶寬存儲器和2.5D封裝的先進封裝工廠，以及擴建他們現有的奧斯汀工廠。預計將支持創造超過20,000個就業機會。

其中，三星在建的位于德克薩斯州泰勒市的兩個領先的邏輯晶圓廠，將專注于4nm和2nm工藝技術的大規模生產。三星此前曾表示，它將在美國擊敗臺積電實現 4nm 產能，并計劃在今年年底前開始批量生產4nm芯片。

然而，隨著人工智能硬件競爭日趨激烈，對于尖端制程工藝的需求大漲，同時三星的競爭對手臺積電此前也宣布擴大在美國的投資計劃，投資規模擴大到650億美元，并在原來4nm及3nm晶圓的基礎上再建一座2nm晶圓廠。對此，臺積電也獲得了美國商務部的66億美元的補貼。

現在來看，三星似乎希望將德克薩斯州泰勒市的4nm制程也升級至2nm制程，借此與臺積電在尖端制程上進行競爭，而臺積電的尖端制程客戶——高通、英偉達、AMD、英特爾等大廠也都是美國客戶。

編輯：芯智訊-浪客劍