本周A股的整體表現依舊比較弱勢，不過半導體板塊卻逆勢走強。在前兩周的周記文章中，錢研君一直在強調要重視半導體板塊的投資機會。4月19日，錢研君還分享了存儲行業的投資邏輯。最近兩個月，存儲板塊的表現也比較強勢，相關個股的股價近期也創下年內新高。

　　據券商研究員們的分析，下半年半導體、生物醫藥和養殖板塊都有望迎來周期拐點。

　　除了存儲板塊，半導體板塊中還有哪些值得關注的細分領域呢？接下來，我們一起來看一下碳化硅行業的基本情況以及投資邏輯。

　　第三代半導體材料發展迅速

　　根據研究和規模化應用的時間先后順序，業內將半導體材料劃分為三代：第一代半導體材料以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代半導體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表；第三代半導體材料以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、氮化鋁（AlN）、金剛石（C）為代表。

　　由于第一代及第二代半導體材料自身的物理性能局限，越來越無法滿足新興領域，如新能源汽車、智能電網、5G通信等。作為第三代半導體材料，碳化硅具備諸多顯著優勢，比如耐高壓、耐高頻、耐高溫。根據Yole數據，2022年全球第三代半導體材料碳化硅滲透率為3%。

　　碳化硅產業鏈主要分為襯底、外延、器件和應用四大環節，受制于材料端的制備難度大、良率低及產能小，目前碳化硅襯底及外延層的價值量高于硅材料。根據中商產業研究院數據，碳化硅器件的成本構成中，襯底、外延、前段、研發費用和其他分別占比為47%、23%、19%、6%、5%。碳化硅產業鏈價值量倒掛的現象，說明上游襯底廠商掌握著核心話語權，是國產化突破的關鍵。

　　根據券商統計，2021年碳化硅市場份額由海外巨頭意法半導體、Wolf speed、羅姆、英飛凌、三菱電機、安森美等廠商壟斷，全球TOP 6企業占據95%以上的市場份額。其中，最大的碳化硅器件商為意法半導體，市占率達到40%，其次是英飛凌，市占率為22%。

　　下游需求不斷擴大國產替代進程加快

　　未來，隨著碳化硅器件在新能源汽車、能源、工業、通訊等領域滲透率提升，碳化硅器件市場規模有望持續擴大，其中，新能源車和光伏為重要領域。

　　新能源汽車是未來第一大應用市場。2018年特斯拉率先在Model 3上搭載碳化硅，從此拉開了碳化硅大規模上車序幕，蔚來、比亞迪、吉利、現代汽車等車企紛紛跟進。據Clean Technica，2023年1-5月碳化硅車型超100萬輛。

　　據Yole數據，2027年全球導電型碳化硅功率器件市場規模有望達63億美元，2021年至2027年復合增速達34%。其中，新能源汽車導電型碳化硅功率器件市場規模有望達50億美元，占比高達79%。

　　第三代半導體功率器件在光伏領域的市場前景廣闊。光伏電站直流端電壓等級逐漸從1000V提升至1500V，未來有望再提升至2000V，大電壓環境下，碳化硅功率器件的性能優勢凸顯。伴隨光伏逆變器出貨量的快速增長以及碳化硅功率器件滲透率的提升，光伏碳化硅功率器件市場將迅速成長。

　　根據CASA數據，2021年中國光伏領域第三代功率半導體的滲透率超過13%，市場規模約4.78億元，同比增長56%；預計2026年光伏用第三代半導體市場空間將接近20億元，五年復合增速超過30%。

　　不難看出，作為第三代半導體材料的碳化硅，市場前景廣闊。在碳化硅產業持續壯大的過程中，國內企業的表現同樣值得期待。

　　近年來，國家陸續出臺政策文件，大力支持行業發展，鼓勵企業深入布局，第三代半導體碳化硅蓬勃發展。此外，由于海外技術禁運等原因，國內碳化硅產業的持續發展對核心技術國產自主化、實現供應鏈安全可控提出了迫切的需求。