自去年8月通過《芯片和科學法案》以來，已有八家公司獲得了計劃中的一半以上的政府直接資金。

這些公司通過《芯片法案》總共獲得了293.4億美元的資金，用于美國各地的半導體工廠建設。該法案是一項2800億美元的一攬子計劃，旨在支持美國的創新，其中包括520億美元的半導體制造補貼，并于去年獲得通過。這些投資僅涉及半導體制造設施的建設或擴建，不包括美國政府對其他芯片研究設施的資助。截至撰寫本文時，英特爾、美光、Global Foundries、Polar Semiconductor、臺積電 （TSMC）、三星、BAE Systems 和 Microchip 這八家公司是該法案的直接受益者。其中包括英特爾在亞利桑那州、新墨西哥州和俄勒岡州的工廠，俄亥俄州價值200億美元的晶圓廠，以及美光在紐約錫拉丘茲投資1000億美元的工廠，用于制造存儲芯片。英特爾通過《芯片法案》獲得了最大的直接投資，其半導體項目獲得了85億美元。臺積電獲得了 66 億美元的資金，而三星則以來自美國政府的 64 億美元位居前三。《芯片法案》旨在重啟美國半導體行業，并開始與中國在芯片制造領域的主導地位競爭。然而，然而，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，為啟動該產業而預留的金額不可能成為美國加快發展的唯一資金來源，因為該法案的目標 “從來都不是為半導體產業提供其所要求的每一美元”。
雷蒙多表示，尖端芯片制造商要求為芯片制造提供 700 億美元的資金，超過了政府最初的預期支出。她說，該部門正在優先考慮那些將在 2030 年之前投入使用的項目，一些 “非常強烈 ”的公司提案可能永遠無法通過該法案獲得資金。制造芯片是一件昂貴的事情。臺積電是《芯片法案》的受益者之一，2022 年撥款 440 億美元，高于 2021 年的 310 億美元，用于擴大其芯片制造能力。美國半導體行業協會在給The Verge的一封電子郵件中表示，在《芯片法案》宣布后，該行業獲得了超過4500億美元的私人投資，并預計該行業將進一步增長。隨著 AI 需求提升，對功能強大的芯片需求也隨之成長。美國希望提供更多大功率芯片，甚至開始制造下一代半導體。拜登政府今年2月宣布，將開始資助基板封裝技術的研究，有助制造更多頂尖半導體。

來源：EETOP

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