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半導體材料大廠Resonac凈利上調150%,股價大漲超10%

發布人:芯智訊 時間:2024-05-07 來源:工程師 發布文章

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日本半導體材料大廠Resonac(昭和電工)于4月16日日本股市盤后發布公告稱,因半導體材料需求復蘇由于預期,加上日元貶值,因此大幅上調了2024年度(2024年1-12月)利潤,推動Resonac股價大漲超10%,最高一度突破4000日元,創5年來(2019年4月24日以來)新高紀錄。

具體來說,Resonac將今年的合并營收目標由之前預估的1.33萬億日元上修至1.36萬億日元,同比將年度增長6%,合并營業利潤目標自280億日元上調至470億日元(上年度為虧損37億日元)、合并凈利潤目標自100億日元上調150%至250億日元(上年度為凈虧損189億日元)。

據路透社報導,分析師平均預估Resonac今年度營業利潤將為370億元,Resonac公布的修正值優于市場預期。

值得一提的是,Resonac 3月29日宣布,計劃將AI半導體等高性能半導體用材料產能擴增至現行的3.5~5倍水準。具體來說,增產材料主要為非導電性膠膜“NCF(Non-Conductive Film)”以及散熱片“TIM(Thermal Interface Material)”,目前這兩款產品已被Resonac客戶采用,用于高性能半導體上。

編輯:芯智訊-林子


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關鍵詞: 半導體

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