本次活動由英飛凌總冠名；宏微科技、瑤芯微、天科合達、精創光學作為聯合冠名單位；湖南三安、中車時代、作為特邀協辦單位。

“新能源 芯時代” CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會將于2024年4月23-24日在蘇州獅山國際會議中心舉行。行業論壇、創新展覽、頒獎禮三大板塊同期活動，將以更豐富創新的形式與大家相見。

CIAS2024論壇將從新能源汽車電驅與電控行業、光儲及逆變器行業、化合物半導體材料行業、功率半導體行業、封裝與測試行業等不同產業鏈環節，及行業戰略、破卷出海、車規級應用、光儲應用、環保封裝、測試等不同角度出發，討論行業趨勢及創新案例，并攜2024年度金翎獎頒獎禮及超過3500平方米的CIAShow創新展，交流行業創新。

CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會

4月23-24日 蘇州 獅山國際會議中心

1場全體大會

5大平行論壇：汽車、能源、電控、封測、三代半

80余場重磅演講和論壇討論

100位行業大咖分享

5,000人現場參會

10,000+線上參與

CIAS2024預計將有200+展商，300+行業嘉賓參會，將吸引5000+觀眾參會觀展。目前，CIAS2024論壇9折早鳥票售賣中，感興趣的伙伴歡迎至文末聯系購票。

| 全體大會議程 | 4月23日（第一天）

09:00

英飛凌科技賦能低碳化與數字化發展

Gary Zhong 仲小龍 高級總監

動力與新能源系統業務單元負責人

英飛凌科技大中華區

09:25

東風猛士 

豪華電動越野創新之路

王國進

猛士汽車科技公司副總經理/CTO

東風汽車集團股份有限公司

9:50

Global trends in vehicle 

electrification 

and key power electronics

楊宇 首席分析師

Yole Group

10:15

從芯出發 

驅動功率模塊的中國式進化  

崔崧 高級研發總監

江蘇宏微科技股份有限公司

10:40

驕成超聲波技術整體解決方案

端子焊/Pin針焊/鍵合機/超掃檢測C-SAM

段忠福 副總經理

上海驕成超聲波技術股份有限公司

11:05

從行業發展

看功率半導體質量管理要求

施兵 零部件業務總經理

TüV Rheinland大中華區

午餐&觀展

13:40

集成電路產業歷史回顧

與功率半導體發展趨勢  

王序進 院士

深圳大學微電子研究院

半導體制造研究院院長

14:05

大尺寸碳化硅襯底和外延

產業技術進展

劉春俊 副總經理

北京天科合達半導體股份有限公司

14:30

高可靠SiC MOSFET管芯

從WLBI，KGD到出廠分Bin

葉忠 首席技術官兼副總經理

上海瞻芯電子科技股份有限公司

14:55

創新測試技術加快

功率半導體市場導入

程加昌 設備事業部產品總監

杭州飛仕得科技股份有限公司

15:20

持續強健垂直整合能力

加速SiC在新能源中應用

姚晨 資深碳化硅應用專家

湖南三安半導體有限責任公司

15:45

同芯協力

再譜芯章

廖原原 中部大區院長/設計總院副院長

中國電子系統工程第二建設有限公司

16:10

SiC MOSFET“芯”的PCR

賦能新能源產業

劉紅超 高級副總裁/首席科學家

安徽長飛先進半導體有限公司

16:35

HELLER Formic Acid Reflowing 

for Fluxless Soldering Process

趙熙科 產品管理副總裁

HELLER INDUSTRIES

| 汽車電子創新論壇議程 | 4月24日（第二天）

09:00

適用于電控系統的

車規級功率半導體發展方向分析

Tornado Zhang 張昌明

動力系統與新能源業務單元高級市場經理

英飛凌科技大中華區

09:25

國產碳化硅供應商

車規級應用解決方案

陳開宇 功率產品線副總裁

瑤芯微電子（上海）有限公司

09:50

800V架構下

電控系統對功率器件的應用要求

陳皓 功率電子總監

小鵬汽車

10:15

飛锃碳化硅器件

在新能源市場的應用 

袁建 產品市場副總監

飛锃半導體(上海)有限公司

10:40

800V高壓電驅對

塑封SiC MOSFET功率模塊

的技術挑戰

趙振龍 副總工程師

深藍汽車新能源電機控制器設計

11:05

高可靠性車載sic功率器件

是高質量國產替代的關鍵

高巍 副總裁、研發中心總經理

成都蓉矽半導體有限公司

午餐&觀展

13:40

SGS車規級一站式解決方案

助力中國半導體行業高質量發展

徐創鴿 中國區負責人

SGS半導體及可靠性事業部

14:05

車規功率器件的新技術迭代與創新

王韜 汽車電子事業部市場總監

杭州士蘭微電子股份有限公司

14:30

新一代功率器件并聯技術在電驅系統的創新應用

史良辰 副總裁

合肥陽光電動力科技有限公司

14:55

SiC MOSFET晶圓級到器件級精準電性能

與可靠性測試挑戰與解決方案 

毛賽君 創始人

忱芯科技（上海）有限公司

15:20

主驅功率模塊設計和應用

朱曄 副總裁

浙江晶能微電子有限公司

15:45

電動汽車高功率密度模塊產品開發技術 

溫世達 總工

安徽瑞迪微電子有限公司

16:10

SiC在功率器件的應用

Leo Gu 產品市場總監

無錫芯動半導體科技有限公司

| 能源電子創新論壇 | 4月24日（第二天）

09:00

新型儲能電站一體化

系統集成架構設計與思考

周喜超 儲能事業部生產技術中心主管

國網綜合能源服務集團有限公司

09:25

新型功率器件助推光伏逆變與儲能PCS發展

榮睿 市場總監

江蘇宏微科技股份有限公司

09:50

超結IGBT助力高效率能源應用

李燁 市場高級經理

蘇州華太電子技術股份有限公司

10:15

功率器件在新型儲能變流器中的應用思考 

李東坪 儲能事業部總經理

北京英博電氣股份有限公司

10:40

ITECH光儲充一體化測試解決方案 

宋辰辰 產品應用工程師

艾德克斯電子有限公司

11:05

適用于光儲系統的新型功率器件解決方案

曾宏 應用技術專家

株洲中車時代半導體有限公司

11:30

新能源領域功率器件檢測成套解決方案

佘超群 副總經理

山東閱芯電子科技有限公司

午餐&觀展

13:40

全球SiC和GaN的產業生態競爭格局和未來發展

周貞宏 博士 / BelGaN CEO

14:05

羅姆SiC碳化硅器件及應用系統設計

王天宇  技術中心經理

羅姆半導體（上海）有限公司

14:30

碳化硅模塊賦能電驅系統的低碳化

趙滿員 產品市場經理

賽米控丹佛斯

14:55

深度電力電子化，賦能儲充領域數智革命

黃浪 總工程師

西安為光能源科技有限公司

15:20

SiC MOSFET 應用挑戰

李冬黎 應用技術總監

安徽芯塔電子科技有限公司

15:45

新型SiC模塊與專用驅動IC為高密電源設計鋪路

葉忠 首席技術官兼副總經理

上海瞻芯電子科技股份有限公司

16:10

陸芯IGBT器件在光儲充領域的市場和應用

曾祥幼  市場技術總監

上海陸芯電子科技有限公司

| 三代半創新論壇議程 | 4月24日（第二天）

09:00

大尺寸碳化硅單晶襯底發展思考

馬康夫 總經理助理

山西爍科晶體有限公司

09:25

新一代碳化硅襯底拋光技術

顧海洋 創始人、總經理

杭州眾硅電子科技有限公司

09:50

碳化硅外延生長設備助力碳化硅產業發展

卞達開 資深產品總監

研微（江蘇）半導體科技有限公司

10:15

碳化硅外延材料的發展與探索 

尹志鵬 產品總監

河北普興電子科技有限公司

10:40

8英寸500um/350um SIC研究進展

歐陽鵬根 博士、常務副總經理

浙江晶瑞電子材料有限公司

11:05

節能降本新視角--解決粉塵阻塞問題

李永正 環保設備資深經理

日揚電子科技（上海）有限公司

11:30

碳化硅晶片拋光工藝分析及討論

江亞強  產品經理

上海致領半導體科技發展有限公司

午餐&觀展

13:40

碳化硅外延垂直式6/8吋兼容國產解決方案

韓躍斌 執行總監

芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司

14:05

基于液相法的SIC材料研究進展

宋華平  董事長

東莞市中科匯珠半導體有限公司

14:30

削磨拋在大尺寸碳化硅芯片的

國產化解決方案

劉全益 總經理

深圳市夢啟半導體裝備有限公司

14:55

碳化硅功率MOSFET研究進展

宋慶文 教授

西安電子科技大學

15:20

液相法生長大尺寸碳化硅單晶技術

張澤盛 總經理

北京晶格領域半導體有限公司

15:45

碳化硅外延工藝及產業化進展

孔令沂 董事長

杭州海乾半導體有限公司  

16:10

SIC行業整體工藝設備解決方案

張軼銘 產品與解決方案經理

北京北方華創微電子裝備有限公司

| 封測技術創新論壇 | 4月24日（第二天）

09:00

探索功率器件用燒結材料的降本方案

胡博 總經理

深圳芯源新材料有限公司

09:25

新一代碳化硅功率器件封裝解決方案   

董侃 功率市場總監

賀利氏電子    

09:50

新能源時代下超聲（掃描）顯微鏡的應用

盧坤  精創研究院院長

蘇州精創光學儀器有限公司

10:15

終測——為封裝和客戶保駕護航

王友彬  高級運營總監

英飛凌科技

10:40

在雙碳背景下

如何實現綠色環保封裝整體解決方案

龍澤云 亞太區技術經理

歐紛泰化工（上海）有限公司

11:05

超聲技術在碳化硅模塊封裝的應用 

蘇華僑 半導體開發部部長

松下電器機電（中國）有限公司

午餐&觀展

13:40

氮化鋁陶瓷在半導體設備關鍵零部件中的應用

向其軍 副總經理

福建華清電子材料科技有限公司

14:05

寬禁帶半導體封裝技術綜述

朱正宇 董事長

熾芯微電子科技（蘇州）有限公司

14:30

功率器件功率循環測試技術的挑戰和實現

鄧二平 教授

合肥工業大學

14:55

功率模塊用陶瓷覆銅基板關鍵技術

及WSP65基板應用前景

周鑫 副總經理 

南通威斯派爾半導體技術有限公司

15:20

微納米有壓銀燒結工藝

在車用功率模塊封裝的應用階段總結

田天成 中國區總監

蘇州寶士曼半導體設備有限公司

15:45

超聲波掃描顯微鏡在功率器件封裝領域應用技術

秦志強 技術應用總監

津上智造智能科技江蘇有限公司

16:10

可控氧含量氣氛對納米銀納米銅

壓力燒結工藝的提升 

文愛新 市場總監

北京中科同志科技股份有限公司

同期活動     

4月23-24日在蘇州，碰撞創新火花

-4月23日 功率半導體上車應用高層閉門會

· 近段時間，車規模塊廠商以及車企在新型SiC模塊封裝技術方面也頗有摸索，尤其在SiC塑封半橋模塊方面，都有一定的產品推出和應用。

l 這一工藝技術解決了目前的哪些問題?

l 塑封半橋模塊在應用端反饋如何？

· 針對2024-2025年，800V平臺車型量產化趨勢。

l 不同車型對800V平臺對功率器件選型策略，從性能與成本角度出發

l 碳化硅應用規模，與供應保障/風險

· GaN在電動汽車上的應用，用在哪些converter上，何時上車，目前的技術障礙還有哪些，產業鏈是否已經準備好了

· OEM/T1自制模塊 vs T2供應，各有哪些優勢和考慮，未來的趨勢會如何

-4月24日 碳化硅襯底與外延制造高層閉門會