我國每年在半導體行業投下大量資金，高科技半導體產業鏈從設計公司，晶圓制造及后段封裝測具有顯著不同的業務模式，需要針對不同細分行業尋求對應業務需求和業務場景的解決方案及卓越實踐，實現端到端整體方案導入。

大數據分析與應用日漸成熟，從感知并響應，到預測并行動，傳統行業終將完成從”制造驅動的產品“向”數據驅動的服務“數字化轉變。

一、半導體芯片制造行業痛點

1、產品頻繁升級換代造成生產用料變動大，容易產生呆滯料;

2、產品種類多、返工頻繁，成本核算較為復雜；

3、產品升級換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制要求高；

4、客戶需求不容易掌握，交期短，插單現象頻繁，要求制造商能提供多種配置的產品供選擇；

5、某些主零件交期長，需根據市場預測提前購買或保持一定的庫存;

6、售后服務需求,需批號追蹤所有物流環節和生產環節;

二、半導體芯片制造行業解決方案

根據半導體芯片行業的特點，工博科技半導體芯片解決方案，以SAP為基礎，將企業供應鏈、生產、財務一體化為核心，協同HR、OA、BI等無縫集成的一體化管理體系。SAP ERP系統使半導體行業企業的經營、管理等各個環節企業內外信息資源充分整合，實現信息資源的高度共享，縮短了原始信息從傳遞到決策過程中的反饋時間，管理層與基層以及各職能部門之間的溝通變得更加快捷與直接，提高了經營和管理水平。

半導體芯片行業解決方案幫助企業實現：

1、生產管理預測

充分考慮歷史銷售數據、安全庫存給出生產預測數據，通過后續的物料需求計劃分析采購需求建議，避免采購周期較長的物料出產缺料情況(此功能適合于按庫存備貨)

2、領用料管理

除提供按批領料，按工序，按倉庫，按料件特性等不同的領料方式外，還可支持電子業經常使用的倒扣料以及現場倉庫管理。針對電子業的特性，SAP Bussiness One還提供合并領料的功能，極大的降低了倉管人員的勞動強度。

3、物料清單(BOM)管理

方便錄入BOM信息、管理和拷貝單層或多層材料清單管理主數據。有時客戶對同一型號產品有不同的零件選擇，如同一款手機可以選擇不同顏色的外殼等。針對電子業中存在大量通用的元器件組或雷同的設計部分，SAP Bussiness One還提供模板BOM功能，可極大的簡化設計部門的設計、變更工作。

4、呆滯料管理

提供呆滯表報表查詢功能，即可查看到呆滯的賬期，是否已過期，并可以追蹤到采購供應商信息;

5、完整的盤點管理功能

具備完整的盤點管理功能，可按倉庫、批號、料件類別等進行：定期盤點，循環盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。

6、倉儲條碼管理

通過用一維二維碼或者RFID電子標簽，來實現物料出入庫采集作業。對于具備使用AGV小車條件的企業，可以將智能設備貫穿整個物流環節，將產品實現數據化、智能化管控

7、批號和序號管理

對于銷售出去的產品，在維修管理中，SAP提供了序號管理，當有產品發生問題時，可詳實記錄維修狀況并可追蹤該產品的原始生產狀況和原始用料。并反過來查找到該產品的同批次產品，以及這些產品的銷售或庫存狀況。

8、MRP模擬功能

系統按照各種MRP相關資料，如BOM(產品物料清單)、損耗率、替代料、BOM中材料生失效日期、采購提前期，檢驗時間、最小購買量、包裝量等，再考慮需求信息以及供給信息自動產生生產計劃和采購計劃。SAP提供多版本MRP模擬的功能，并進行版本間比較，使用戶能做出更合適的計劃。

9、成本精細化管理

半導體制造行業ERP解決方案對從銷售到研發，從采購到生產，從入庫到出庫等業務環節進行有效監控，幫助企業獲取精細化成本信息，有效節省并控制經營成本，將更多的資金運用于產品研發及擴大經營等環節。