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中國碳化硅(國內(nèi)三杰)產(chǎn)能跟蹤

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2023-12-14 來源:工程師 發(fā)布文章

中國碳化硅(國內(nèi)三杰)產(chǎn)能跟蹤:


1,東尼電子

年產(chǎn)碳化硅襯底13.50萬片(前三交貨進(jìn)度100%完成)2024年、2025年分別向該客戶交付6英寸碳化硅襯底30萬片和50萬片,下半年開始8英寸小批量開始交貨。


2. 天科合達(dá) 

現(xiàn)有產(chǎn)能:2-4英寸碳化硅晶片產(chǎn)能達(dá)5833片/月;4-8英寸SiC襯底產(chǎn)能約5833片/月產(chǎn)能計劃:碳化硅襯底項目預(yù)計可年產(chǎn)6英寸碳化硅襯底12萬片,其中6英寸導(dǎo)電型SiC晶片約8.2萬片,6英寸半絕緣型SiC晶片約3.8萬片。


3 天岳先進(jìn) 

現(xiàn)有產(chǎn)能:SiC襯底產(chǎn)能約5583片/月;產(chǎn)能計劃:碳化硅半導(dǎo)體材料項目預(yù)計2022年三季度實現(xiàn)一期項目投產(chǎn),并計劃于2026年實現(xiàn)全面達(dá)產(chǎn),對應(yīng)6英寸導(dǎo)電型SiC襯底產(chǎn)能為30萬片/年




來源:半導(dǎo)體信息


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