華為在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的成就顯著，即使其高端芯片主要依賴臺(tái)積電生產(chǎn)。面對(duì)臺(tái)積電出貨限制，華為深入?yún)⑴c半導(dǎo)體行業(yè)。
中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)與臺(tái)積電相比落后五年以上，而ASML表示，即使有設(shè)計(jì)圖紙，中國(guó)廠商制造先進(jìn)光刻機(jī)也頗具挑戰(zhàn)。
華為Mate60Pro搭載自研麒麟9000s芯片，完全國(guó)產(chǎn)，打破了這一認(rèn)知。該手機(jī)中超1萬(wàn)種元器件實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。接著，鴻鵠900和昇騰910B芯片亦相繼發(fā)布。
華為推出擎云L540商用筆記本，采用麒麟9006C芯片，此芯片源自麒麟9000系列，由臺(tái)積電制造，先前已在擎云L420筆記本使用。麒麟9000s芯片在華為Mate60Pro手機(jī)上的應(yīng)用及麒麟9006C在L540筆記本的使用，引起外界對(duì)華為芯片戰(zhàn)略的好奇。雖然華為對(duì)麒麟9000s細(xì)節(jié)守口如瓶，但媒體拆解顯示，其性能可媲美7nm技術(shù)，甚至超越高通驍龍888。ASML繼續(xù)向中國(guó)出貨光刻機(jī)，顯示麒麟9000s的先進(jìn)性。華為Mate60Pro、Mate60RS非凡大師及Mate X5等多款機(jī)型采用麒麟9000s芯片，鴻鵠900和昇騰910B芯片陸續(xù)亮相。
華為表示，商用項(xiàng)目芯片儲(chǔ)備充足。徐直軍宣布自給率達(dá)70%，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)使用國(guó)產(chǎn)芯片。今年前10個(gè)月，進(jìn)口芯片數(shù)量減少，總額下降600億美元，國(guó)產(chǎn)芯片數(shù)量增長(zhǎng)。中芯國(guó)際宣布晶圓擴(kuò)產(chǎn)基本完成，預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)1億顆芯片。ASML加速向中國(guó)市場(chǎng)出貨光刻機(jī)，兩季度內(nèi)出貨額達(dá)50億歐元，對(duì)中國(guó)市場(chǎng)持樂(lè)觀態(tài)度。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈已能生產(chǎn)DUVi光刻機(jī)，有望實(shí)現(xiàn)7nm全流程。臺(tái)積電7nm產(chǎn)能過(guò)剩，營(yíng)收比重由第二季度的23%降至第三季度的17%，甚至降價(jià)10%以吸引訂單。
麒麟9000s和麒麟9006C芯片的發(fā)布，引起外界對(duì)華為芯片戰(zhàn)略的濃厚興趣。外媒將這些芯片視為謎團(tuán)，引發(fā)討論和關(guān)注。華為的行動(dòng)展現(xiàn)了其在芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的實(shí)力，反映了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和自給自足能力。隨著國(guó)內(nèi)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能增強(qiáng)，中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位提升。在未來(lái)，華為在芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略可能將進(jìn)一步展現(xiàn)其創(chuàng)新能力和市場(chǎng)適應(yīng)性。面對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷變化和技術(shù)進(jìn)步，華為有望繼續(xù)強(qiáng)化其在高性能芯片設(shè)計(jì)和制造方面的領(lǐng)先地位。
華為可能會(huì)加大在研發(fā)方面的投入，尤其是在7nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的芯片研發(fā)。這將涉及更多的創(chuàng)新設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)，例如進(jìn)一步優(yōu)化芯片的能效比，提升處理速度和數(shù)據(jù)傳輸能力。華為也可能探索新的半導(dǎo)體材料和制造工藝，以保持其產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。華為有可能進(jìn)一步拓展其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。這包括與更多的國(guó)內(nèi)外芯片制造商、材料供應(yīng)商和設(shè)計(jì)服務(wù)公司建立合作關(guān)系。這樣的策略不僅能幫助華為減輕對(duì)單一供應(yīng)商的依賴，還能促進(jìn)技術(shù)交流和創(chuàng)新。
在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，華為可能會(huì)繼續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展。隨著中國(guó)政府在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投資和政策支持，華為有機(jī)會(huì)與國(guó)內(nèi)的研發(fā)機(jī)構(gòu)和企業(yè)合作，加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。這不僅有助于提高華為產(chǎn)品的自給自足率，也能推動(dòng)整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成熟和自主創(chuàng)新能力。在全球市場(chǎng)方面，華為可能會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大其在智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和5G通信設(shè)備等領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。麒麟系列芯片在這些應(yīng)用領(lǐng)域的成功部署將增強(qiáng)華為品牌的影響力，并有助于在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中獲得更大的話語(yǔ)權(quán)。
來(lái)源：半導(dǎo)體封測(cè)
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