日前，東莞市發展和改革局印發《東莞市促進半導體及集成電路產業集聚區發展若干政策》（下稱《若干政策》），圍繞半導體及集成電路企業重點關注的用地、研發、設備、應用、金融、用人等方面支持訴求，靶向發力產業發展要素供給和配置，從企業引培、產品研發應用、金融支持、人才引培四大方面提出16條獎補措施，進一步加快培育發展新動能，推動東莞半導體及集成電路產業高質量發展。

　　東莞得益于萬億級消費電子產業基礎優勢，半導體及集成電路產業基礎良好、產業鏈條及配套相對完善，近年來，越來越多企業跨領域布局半導體及集成電路，初步形成以封裝測試、設計環節為核心，以第三代半導體為特色，以設備、原材料及應用產業為支撐的產業布局。

　　《若干政策》提出，東莞將以松山湖片區、濱海灣新區、臨深新一代電子信息產業基地為核心區域，突出以應用為牽引，積極引進培育高端芯片、先進封裝測試、半導體元器件、半導體裝備生產、化合物半導體項目，打造集成電路與芯片集聚特色發展高地。

　　南方財經全媒體記者觀察到，支持半導體及集成電路產業鏈協同發展是此次新政的重點。《若干政策》提出，東莞將支持產業鏈上下游聯動發展，支持“芯機聯動”，鼓勵終端廠商和系統方案集成商采購本土半導體及集成電路企業自主研發設計的芯片、模組、裝備和材料。鼓勵開發產業鏈供應鏈對接平臺，推動“鏈主”企業滾動發布產品（服務）需求清單，收集產業鏈企業配套產品（服務）供給清單，加強供需對接匹配。同時，強化產業鏈上下游協同，對行業協會等社會組織予以一定資助，支持其整合產業鏈上下游資源，開展產學研合作、標準制定、決策咨詢、行業交流等服務活動，打造半導體及集成電路創新“生態圈”，形成特色聚集生態。

　　在支持半導體及集成電路企業引進和培育方面，《若干政策》提出，東莞將大力支持重大戰略項目落地，加強企業成長激勵，支持產業鏈上下游聯動發展，打造特色產業集聚區。在特色產業集聚區建設方面，對于認定的特色產業園區，給予最高1000萬元獎勵。重大戰略項目落地方面，對半導體及集成電路設計、制造、化合物半導體、先進封裝測試、半導體裝備等關鍵環節的重大項目引入“一事一議”支持。在企業成長方面，對首次突破年度營業收入的半導體及集成電路企業給予不超過500萬的一次性獎勵。

　　創新是引領發展的第一動力,也是加快形成新質生產力的關鍵。為鼓勵東莞半導體及集成電路產品研發和應用，東莞支持企業在高端芯片、先進封裝測試、化合物半導體等領域開展技術研發，獎勵相關研發項目最高3000萬元。對購買EDA（電子設計自動化工具）和IP（已驗證、可重復使用的功能模塊）的企業分別給予年度總額不超過300萬元和200萬元的資助。東莞還將給予服務平臺和創新平臺最高3000萬元補助，給予開展車規級認證的企業最高100萬元的補貼。

　　資金是產業發展與科技創新的“血液”。《若干政策》提出，東莞將加大金融支持力度，強化產業基金支持、支持企業拓寬融資渠道、支持企業上市和并購。在產業基金方面，東莞將面向半導體及集成電路產業設立規模不少于100億元的產業基金體系，重點支持全市半導體及集成電路重大項目引進及本地企業新（擴）建，提高半導體及集成電路產業投融資水平。在企業融資渠道拓寬方面，設立中小微企業融資風險補償基金。符合條件的企業上市或并購，也將獲最低300萬元獎勵，單家公司累計獎勵金額最高500萬元。

　　人才是產業發展的重要生產要素。《若干政策》提出，東莞將大力支持半導體及集成電路專業人才引進和培養，如符合條件，給予高端人才最高1000萬元的購房補貼及35萬元生活補助、給予專業人才最高100萬元獎勵、給予技能人才最高1萬元津貼。企業開展職業技能等級認定，也將獲最高不超過85萬元補貼。