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臺積電3nm不行?iPhone 15芯片過熱

發布人:旺材芯片 時間:2023-09-28 來源:工程師 發布文章


韓國媒體《Business Korea》于26日報導,蘋果iPhone15 Pro新機陷入A17芯片過熱爭議。由于A17芯片是臺積電3納米制程的首發產品,韓媒認為基于相同技術的后續制程如N3B或N3E也可能出現問題,指出若問題持續蔓延,臺積電客戶可能轉單至三星(Samsung Electronics)。


iPhone15 Pro過熱問題,是為什么?


iPhone15 Pro的過熱問題近日引發熱議,遭外界諷刺「火龍果」,不只是韓國媒體,如Max Tech及TechTablets等科技YouTuber,亦指出iPhone15 Pro的過熱問題。擁有百萬訂閱的Max Tech頻道主理人Vadim Yuryev便在X(前Twitter)上表示, 由于臺積電3納米良率不夠高,蘋果為達到想要的結果,很可能增加了 A17 Pro 芯片的功率,導致手機升溫更快,電池壽命也降低 。


不過,對此研調分析師認為:「如果三星的3納米沒有明顯的差異,蘋果不可能會轉單。」指出臺積電和蘋果之間的關系不僅只是代工,蘋果不會輕易因為3納米的良率,就轉單至三星。


半導體技術GAA、FinFET是什么?如何影響3納米良率


為何3納米良率不高會導致升溫呢?


在5納米時,無論是臺積電還是三星,都采用一種叫做FinFET(鰭式場效晶體管)的技術來控制流過晶體管的電流,這種技術能從「三面」來控制電子的通過(如下圖),若電子沒有被好好控制而亂跑,就會造成漏電,繼而使手機的溫度升高。


為選擇更好的控制電流,兩間半導體巨頭都發展出從「四面」來控制電子通過的技術,稱作GAA(Gate-All-Around),進一步防止漏電發生(如下圖)。這也是為何《Business Korea》會將三星率先于3納米節點導入GAA稱作「救贖」,原因就在于GAA能更好地防止漏電發生。


不過在3納米時,臺積電選擇續使用FinFET工藝,直到2納米才轉換成GAA;然而位居老二的三星,則搶先在3納米時導入GAA。研調分析師認為,三星透過搶先一個制程節點導入GAA,當雙方都進入2納米時,能擁有比才剛采用GAA的臺積電更成熟的技術,藉此來搶奪訂單。


蘋果不會轉單!3大原因讓臺積電抓緊蘋果


但蘋果手機的升溫,是轉單就能解決的問題嗎?分析師表示:「三星確實打GAA算盤,這可能會動搖到高通(Qualcomm)或聯發科,但不太可能動搖到蘋果。」


原因一:三星良率還是差太多!


首先,是臺積電和三星間的良率差距。分析師表示,基于「硅」的物理極限,3納米良率頂多能落在70%至75%,「目前臺積電現在大概在5成多,三星在5、6月時的良率數字還不到4成。」這意味著兩者間的3納米良率,臺積電仍維持領先地位。


雖然《Business Korea》引述Hi投資與證券公司指出,三星的3納米良率推測超過60%,「但目前臺積電有客戶,三星還沒有。假使三星的良率真的這么高,那一定是制程上有其他問題,讓客戶還不敢導入。」


因二:臺積電為蘋果整套服務,不是輕易能復制


其次,臺積電耕耘蘋果已久,近乎全套的服務無法輕易復制。臺積電當前除代工蘋果芯片以外,還提供2.5D封裝技術InFO、至熊本設廠解決iPhone傳感器主要供應商索尼(Sony)產能不足的問題、開發芯片堆棧技術和進行供應鏈管理,雙方關系深厚,「像博通(Broadcomm)只要是蘋果要的東西,通通都會下在臺積電。」


原因三:明年蘋果新機,可能會換芯片


第三,iPhone15 Pro很可能會是唯一采用N3的產品。分析師指出,明年的iPhone 16很可能即采用N3E(N3的優化版本),「良率應該會超過六成。」


從成本考量來看,N3五成的良率和N3E六成的良率看似差距不大,但換算成一片晶圓的利用率,N3E在一片晶圓上幾乎多了30%的利用率,成本下降近乎四分之一,這也讓蘋果也沒了轉單的理由,「明年蘋果的新機,可能全都會換成A18芯片。」分析師說。


來源:數位時代


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關鍵詞: 臺積電

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