CSIF2023論壇邀請函

第三代半導體材料制造的技術瓶頸和市場阻礙有哪些？良率的提升和成本的把控如何平衡？國產材料及設備在產業化進程中的機遇與挑戰？

論壇背景

Conference Introduction

以“國產替代 降本增效”為主題，由北京天科合達半導體股份有限公司、紹興中芯集成電路制造股份有限公司、安徽長飛先進半導體有限公司、廣東天域半導體股份有限公司作為戰略合作單位；旺材新媒體與新態咨詢主辦；雅時國際商訊聯合主辦；安徽芯塔電子科技有限公司、清純半導體（寧波）有限公司特邀協辦的“第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇(簡稱CSIF2023)”定于2023年8月24-25日在無錫錫州花園酒店舉行。

5大板塊開展活動

晶圓制造

外延生長

代工制造

器件設計

產業應用

論壇嘉賓

Forum Guest & Agenda

截止到目前，已確認來自10位國內三代半產業領軍企業高層參與演講及閉門會議。

于坤山

副總裁

北京世紀金光半導體有限公司

劉春俊

副總經理

北京天科合達半導體股份有限公司

韓景瑞

副總經理/研發總監

廣東天域半導體股份有限公司

劉紅超

高級副總裁/首席科學家

安徽長飛先進半導體有限公司

張清純  

董事長

清純半導體（寧波）有限公司

倪煒江

創始人

安徽芯塔電子科技有限公司

劉宏鈞  

副總裁

蘇州晶方半導體科技股份有限公司

陳東坡  

副總經理

北京三安光電有限公司

鄧海明  

產品市場總監

無錫芯動半導體科技有限公司

劉泳灃

CEO

北京特思迪半導體設備有限公司

本次論壇擬共計20余位行業知名企業高層及技術專家、高校及研究院所專家高工出席，并參與演講及圓桌討論環節。

第三代半導體國產化進展與產業化現狀

于坤山  副總裁

北京世紀金光半導體有限公司

國產大尺寸8英寸碳化硅的最新研發進展

劉春俊  副總經理

北京天科合達半導體股份有限公司

碳化硅外延材料關鍵技術及產業化

韓景瑞  副總經理/技術總監

廣東天域半導體股份有限公司

第三代半導體核心裝備本土化機會與挑戰

劉紅超  高級副總裁/首席科學家

安徽長飛先進半導體有限公司

中國化合物半導體制造的前景和挑戰（擬）

演講人員待定（演講單位已確認）

紹興中芯集成電路制造股份有限公司

碳化硅器件微型化及國產器件最新進展

張清純  董事長

清純半導體（寧波）有限公司

碳化硅功率器件生產工藝挑戰與解決方案

倪煒江  創始人

安徽芯塔電子科技有限公司

碳化硅全產業鏈垂直整合關鍵技術（擬）

陳東坡  副總經理

北京三安光電有限公司

GaN賦能新能源汽車產業發展

劉宏鈞  副總裁

蘇州晶方半導體科技股份有限公司

化合物半導體在儲能行業的應用（擬）

鄧海明  產品市場總監

無錫芯動半導體科技有限公司

拋光技術在化合物半導體制造的應用

劉泳灃  CEO

北京特思迪半導體設備有限公司

同期展覽

Concurrent exhibition

在論壇同期，我們將會在會議廳外廊廳舉辦第三代半導體技術裝備展，預計參展規模40家，參會觀展人數500余人。

會議場館及展區圖

目前已確認參展企業名錄：

雅時國際商訊

北京天科合達半導體股份有限公司

廣東天域半導體股份有限公司

安徽芯塔電子科技有限公司

蘇州優晶光電科技有限公司 

深圳市納設智能裝備有限公司

蘇州恩正科電子有限公司

西安晟光硅研半導體科技有限公司

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13162353128（姚）