首屆“上海國際碳中和技術、產品與成果博覽會”（簡稱“上海國際碳博會”）將于6月11日-14日在國家會展中心（上海）舉辦。作為上海國際碳博會的重要組成部分，“上海國際低碳智慧出行展覽會（GSA 2023）”將著重展示大交通范圍的綠色低碳，邀請到了來自航空、海運、新能源汽車等行業的頭部企業積極參展，展覽規模近5萬平方米。

GTIC 2023全球汽車芯片創新峰會是上海國際低碳智慧出行展覽會的官方活動之一，將于6月13日舉行。峰會由智一科技旗下智能汽車產業新媒體車東西聯合上海市國際展覽（集團）有限公司共同主辦，以“智車大時代 芯片新變量”為主題，展現智能汽車大時代下的芯片創新路徑，解構車規級芯片的國產替代機遇與挑戰。

峰會為期一天，設有汽車芯片高峰論壇、以及自動駕駛芯片、智能座艙芯片、傳感器芯片三個專題論壇。

目前，芯馳科技CTO孫鳴樂、杰發科技副總經理馬偉華、芯礪智能創始人兼CEO張宏宇、礪算科技聯合創始人、聯席CEO孔德海、NVIDIA 中國區自動駕駛軟件總監馮棟棟、思特威汽車芯片部副總裁邵科、納芯微電子產品線總監張方文、云途半導體CEO耿曉祥、超星未來COO朱煜奇、映馳科技產品副總裁趙建洪、恩智浦半導體大中華區雷達產品市場經理楊昌、銳思智芯董事合伙人況山等12位嘉賓已確認出席并演講。

其中，納芯微電子產品線總監張方文將以《車用模擬芯片發展態勢及案例解讀》為主題帶來演講。

 嘉賓介紹

張方文先生于2019年加入納芯微，現任驅動產品線總監，負責該產品線的業務布局、產品規劃和市場策略。張方文先生擁有超過16年的半導體行業從業經驗，對半導體行業具有深刻理解和行業洞察。加入納芯微前，張方文曾就職于瑞昱半導體和德州儀器等知名半導體公司，歷任資深技術工程師，技術專家委員會委員等關鍵職位。

 演講概要

隨著汽車電動化和智能化的蓬勃發展，車用芯片不論是從單車的價值量、還是數量上來說，都在快速增長。從產品類別而言，芯片可以分為數字芯片和模擬芯片。如果說數字芯片是皇冠上的明珠，那模擬芯片就是支撐起明珠的那個皇冠。

納芯微作為國產模擬芯片的領跑者，將為大家介紹模擬芯片在汽車里的應用和發展態勢，并深入探討電動化案例，分享納芯微在汽車三電系統里的一站式模擬芯片解決方案。

大會議程

峰會將以“智車大時代 芯片新變量”為主題，設置四大專題論壇：汽車芯片高峰論壇、自動駕駛芯片專題論壇、智能座艙芯片專題論壇、傳感器芯片專題論壇。

 報名方式

6月13日，GTIC 2023全球汽?芯?創新峰會將在國家會展中心（上海）4.2號館正式舉辦。

目前，大會的觀眾報名通道已正式開啟。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“行遠”進行報名。已添加過“行遠”的老朋友，可以給“行遠”私信，發送“汽車芯片”即可報名。

峰會采取報名審核機制。組委會的工作人員將會對提交的報名信息進行審核并予以通知（優先微信，并輔以****或電話）。