日本政府正式出臺半導體制造設備出口管制措施,商務部:中方堅決反對
來源:環球時報
據《日本時報》23日報道,日本于今年3月下旬宣布對《外匯和外國貿易法》進行修訂,加強對23項芯片制造設備的出口管制,以“努力與美國合作防止技術流向中國而轉移到軍事用途上”。經濟產業省稱,限制涉及的項目范圍包括清洗、薄膜沉積、熱處理、蝕刻、檢測等。
日本經濟產業大臣西村康稔此前表示,“這并非針對某個特定國家”,但考慮到與半導體制造設備相關的國家的最新出口管理動向,輿論認為這是針對中國的措施。
《日本時報》稱,盡管日本對半導體的限制范圍“不如美國廣泛”,但約10家日本制造商將在一定程度上受到新規定的影響。政府宣布半導體制造設備出口管制措施后,世界上最大的半導體制造設備供應商之一東京電子有限公司股價一度下跌2.9%。此外,AdvanTest、Disco、SCREEN Holdings等相關半導體公司的股價也應聲下跌。
《外匯和外國貿易法》修訂消息傳出后,中國貿促會、中國機電商會、中國國際商會紛紛發表嚴正聲明,對日方措施表示反對。
23日,中國商務部新聞發言人表示,在日方措施公開征求意見期間,中國產業界紛紛向日本政府提交評論意見,多家行業協會公開發表聲明反對日方舉措,一些日本行業團體和企業也以各種方式表達了對未來不確定性的擔憂。但令人遺憾的是,日方公布的措施未回應業界合理訴求,將嚴重損害中日兩國企業利益,嚴重損害中日經貿合作關系,破壞全球半導體產業格局,沖擊產業鏈供應鏈安全和穩定。

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