來源：半導體產業縱橫

晶圓廠價格升降一波未平一波又起，壓力從上游傳到下游，2022年寒氣逼人，2023年第一季度已經畫上了句號，三巨頭短兵相接，刀刃見誰血？

臺積電：都不是事

臺積電進入2023年持續展現出“紅人體質”，始終處于風口浪尖，首先是依舊亮眼的成績。

根據臺積電財報，其2021年第一季度營收為3614.1億新臺幣，同比增長16.7%，環比增長0.2%。同時，凈利潤為1397.39億新臺幣（約合49.81億美元），同比增長了19.4%，環比增長2.2%，Q1凈利潤率則為38.6%。

盡管成績如此，但美國著名投資人沃倫·巴菲特旗下伯克希爾-哈撒韋公司繼去年第四季度減持臺積電ADR持股逾86%之后，最新申報文件顯示，巴菲特今年第一季度已進一步出清剩下持股。目前，根據美國證券交易所（SEC）公布的文件，巴菲特旗下伯克希爾-哈撒韋公司持股臺積電ADR持股，已經歸零。

本來前段時間半導體“去臺化”的言論甚囂塵上，巴菲特又完全放棄持股，這究竟是為什么呢？巴菲特5月初曾在股東大會上稱，臺積電是一家很好的公司，“但不喜歡臺積電所在的地點”，凸顯其地緣政治考量。相比之下，他認為投資日本企業更適合。

對此種種，臺積電的回應是：擴建、漲價，完全不在怕的。

2月，臺積電計劃在日本熊本縣建立其第二座芯片制造廠，投資規模有望超過1萬億日元（約合74億美元）。預計將于2030年前完工，或采用5納米/10納米制程。

3月，傳出臺積電預計在大陸工廠投資28億美元，擴產28nm成熟工藝的芯片。

4月，臺積電宣布將在德國建28nm工廠。此外臺積電宣布擴大3nm芯片工廠的產能，將會在臺灣省生產制造更多3nm制程的芯片。

同時，臺積電宣布推出全新的海外芯片代工價格策略，不僅是美國、日本工廠會漲價，就連未來臺積電設在德國的工廠，其代工價格也將長期處于高位。

臺積電的漲價緣于多方要素的考慮。首先是3nm、4nm等先進制程需要大量的資金，而其他成熟工藝的投資規模也花費數百億美元，而自去年起總體經濟行情衰退和終端市場需求不斷疲軟，臺積電已經下調了2023年營收預期，而這部分也將影響臺積電的定價。

臺媒認為，為了盡力維持53%的目標，臺積電將在芯片代工報價上繼續保持強硬態度，除了第一大客戶蘋果公司享有芯片代工價格優惠之外，其他客戶仍維持此前的報價，另一方面，臺積電在海外工廠的代工價格將大幅上漲，據預估美國工廠將比中國臺灣廠的芯片代工價貴20~30%，日本工廠將比中國臺灣廠的芯片代工價格貴10~15%，而未來德國工廠的價格與美國工廠的芯片代工價相近。

三星：五年趕超窮追不舍

據韓國經濟日報報道，三星芯片業務負責人再次表示，三星電子將在五年內超越規模更大的代工競爭對手，在芯片加工領域占據領先地位。“五年趕超臺積電”的口號始終是三星努力的方向。趁著臺積電面臨爭議和地域的爭議，三星加緊布局市場。

巴菲特說日本更適合投資，三星也是這么想的。知情人士稱，日本政府計劃為三星電子擬在東京附近建立的芯片設施提供近150億日元（約合1.1億美元）補貼。

路透社此前報道稱，作為全球最大內存芯片制造商，三星電子將在其現有的橫濱研發中心附近建造上述設施，包括其在日本的第一條芯片封裝測試線。三星電子擬建設施的支出可能會達到近400億日元，其中約三分之一將由日本政府補貼。日本經產省表示，尚未就對三星電子的任何補貼做出決定，也沒有收到該公司的具體建議。三星電子方面回應稱，尚未做出任何決定。

不僅是日本，三星正在加速建設韓國平澤第三工廠中的晶圓代工生產線，該產線采4納米制程。目標2023年第4季首次量產。此次投資占三星晶圓代工總產量的6~7%。

技術超車

GAA或成為三星彎道超車的關鍵。目前三星4nm技術目前比臺積電落后約兩年，3nm技術落后約一年。但是三星的技術并沒有得到所有人的認可，技術的領先并不意味著良率和性能領先，良率更是三星的“黑料”和“痛點”。

來源：三星財報

在4nm節點上，三星就和臺積電有著明顯的差距，因為驍龍8 Gen1無論是在性能還是在功耗上，都沒有采用臺積電4nm工藝的芯片穩定。所以到了驍龍8+和第二代驍龍8，高通干脆放棄三星的4nm工藝轉而重新用上了臺積電4nm工藝，因此三星在搶大客戶的路上徹底失敗了。

加大客戶群

讓高度依賴臺積電的公司看到自己，這是三星做的努力之一。

4月4日消息，據韓國經濟日報報道，英特爾旗下的自動駕駛技術子公司Mobileye計劃將旗下部分先進輔助駕駛（ADAS）芯片交由三星代工，這也打破了Mobileye此前高度依賴臺積電代工的傳統。Mobileye將把其EyeQ 5型號下的一些產品，交由三星代工。EyeQ 5是基于7nm至28nm制程的車用等級系統單芯片（SoC）。

三星也正在大力推動車用芯片業務做為未來的增長引擎，將提供5nm、8nm與14nm制程，并開發4nm制程來生產先進的汽車芯片。

另外，AMD已將部分4nmCPU芯片訂單從臺積電轉移到三星。爆料人 @OreXda 稱，AMD 已與三星電子簽署協議，計劃從臺積電轉移部分 4nm 處理器業務到三星。值得一提的是，之前還有消息稱三星已經開始量產第三代 4nm 制程，提高良率和能效，客戶可能包括谷歌 Tensor G3 和高通驍龍 8 Gen 3。據稱，該公司的 Ryzen 7040 系列“Phoenix”系列移動處理器采用 4nm 工藝，目前正在采用三星的 4nm 節點設計 (AMD 有五種選擇)。

總的來說，轉向三星可能會給 AMD 帶來更多的可擴展性，特別是考慮到“Phoenix”已經多次延遲，目前 AMD 在高端市場只剩下 5nm + 6nm 的 Ryzen 7045 系列“Dragon Range”，而在主流和超便攜市場上只剩下 6nm 的 7035 系列“Rembrandt-R”，但沒有什么產品“適合”與“Raptor Lake-U"和"Raptor Lake-P”競爭。

對此，網友表示擔心。但不可否認的是三星確實擴大了自己客戶群體。

英特爾：長夜破曉，IDM 2.0戰略新階段

近日，英特爾CEO到訪日本，表示英特爾可以與日本和日本供應商合作的三個領域：推動可持續半導體制造、發展百億億次級計算和量子計算，以及增強從基礎設施到封裝、組裝和測試的制造生態系統“讓日本繼續成為該領域的領導者。”

然而，英特爾自己的代工地位距離“領導者”還差幾個三星……

日前，SemiAnalysis的分析師DylanPatel發布推文稱：“非常不幸的消息，英特爾即將大規模裁員！英特爾的數據中心和客戶端事業部門的預算削減了約10%，意味著多達 20% 的集體裁員。但LTD（工藝節點）不受影響。”

英特爾隨后回應了關于該公司正在開始新一輪裁員、客戶CPU和數據中心集團預算削減的傳聞。英特爾發布聲明稱：“英特爾正在努力加速其戰略，同時應對充滿挑戰的宏觀經濟環境。我們專注于通過多項舉措確保成本降低和效率提高，包括在公司各領域裁減一些業務和特定職能的勞動力。我們繼續投資于我們業務的核心領域，包括我們在美國的制造業務，以確保我們為長期增長做好準備。這些都是艱難的決定，我們致力于以尊嚴和尊重的方式對待受影響的員工。”

長夜漫漫，終有破曉之時。英特爾宣布外部客戶和英特爾自身的產品線將全面采用內部代工模式。內部代工模式意味著英特爾的業務部門、設計和制造團隊之間建立一致的流程和系統，這使得英特爾可以更好地識別和解決當前模式中存在的結構性低效率問題，還能讓英特爾的產品線和外部客戶都調整到相似的地位。

英特爾還將創建一個涵蓋制造、技術開發和晶圓代工服務的代工會計模型，以提高財務執行的透明度，并允許英特爾對代工部門的績效進行基準測試。Stuart Pann除了領導新創建的“IDM 2.0 Acceleration Office”，還將擔任首席業務轉型官，向首席財務官Dave Zinsner匯報工作，并加入執行領導團隊。

這給IDM 2.0帶來了一些光明。

2023年馬上過半，三巨頭的硝煙持續，這場精彩絕倫的對決依然值得期待。