硬件開發者的好消息來了！東芝公司已在網上發布用于PSpice?和LTspice?的MOSFET器件SPICE模型，以及具有高瞬態特性重現性的高精度SPICE模型，可幫助工程師更精確地模擬MOSFET的瞬態特性。今天就來帶大家一起認識一下東芝的模型對廣大工程師的重要意義。

作為最早的電子設計自動化軟件，電路仿真軟件SPICE今天仍然是最重要的軟件之一。可以說，沒有SPICE就沒有電子設計自動化這個產業，也就沒有今天的半導體工業。目前SPICE廣泛應用在仿真模擬電路、混合信號電路、精確數字電路以及建立SoC的時序和功耗單元庫、分析系統級的信號完整性等領域。

SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的電路器件，由模型方程式和模型參數兩部分組成，它能夠用數學預測不同情況下元件的電氣行為，是影響分析精度的重要因素之一。SPICE模型從最簡單的對電阻等無源元件只用一行的描述到使用數百行描述的極其復雜的電路，可對電路進行非線性直流分析、非線性瞬態分析和線性交流分析。SPICE內建半導體器件模型，用戶只需選定模型級別并給出合適的參數，通過把SPICE模型與仿真器的算法非常緊密地聯接起來，可以獲得更好的分析效率和分析結果。

之前東芝公司已經發布的SPICE模型（東芝稱之為G0模型）屬于標準器件模型，因其具有快速的計算速度而適合功能檢查，而東芝公司此次開始發布的SPICE模型（也稱為G2模型）將增強I_D-V_DS曲線的高電流區域特性和寄生電容的電壓相關特性的重現性，使得我們能夠以更接近實際測量值的更高精度來模擬開關特性。
圖1顯示了低壓MOSFET器件的電阻負載開關關斷波形和中高壓MOSFET器件的電感負載開關關斷波形的實際測量值，以及G0模型和G2模型的模擬波形。

圖1 電阻負載開關關斷波形比較圖

圖2 電感負載開關關斷波形比較圖

由圖1和圖2可見，G2模型重現了接近于實際測量值的波形，可以在桌面上更為準確地預測功率轉換效率和EMI等噪聲，從而提高工作效率，并有助于縮短開發周期。在您的實際工作中，請使用G0模型檢查操作，無需花費很長時間，并使用G2模型準確了解特性。請務必嘗試G2模型，因為它將有效地進行更精確的模擬（如損耗特性）。

目前，東芝公司已經向公眾發布一些該模型的低壓MOSFET和車載MOSFET產品，東芝公司還計劃將該產品系列陸續擴展到其它產品，包括中高壓MOSFET產品。

G0模型和G2模型如何應用和下載呢？在東芝公司的官網上您可以訪問如下地址獲取https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/knowledge/highlighted-contents/articles/simulating-the-transient-characteristics-of-mosfet-more-accurately.html

G0和G2模型可從上述鏈接目的地下載。選擇所需模型并相應的按鈕如

將下載具有以下名稱的zip文件。（其中，G0模型使用G0庫和符號，G2模型使用G2庫和符號。）

關于 PSpice 模型： (產品名稱)_PSpice_（注冊日期）.zip

關于 LTspice 模型： (產品名稱)_LTspice_（注冊日期）.zip

對其進行解壓縮，解壓縮文件夾中總共有四個文件：G0和G2模型的庫文件和符號文件。

關于PSpice

（產品名稱）_G0_00_PSpice_revX.lib       PSpice的G0模型庫文件
（產品名稱）_G0_00_PSPICE_REVX.OLB       PSpice的G0模型符號文件
（產品名稱）_G2_00_PSpice_revX_enc.lib   PSpice的G2模型庫文件
（產品名稱）_G2_00_PSPICE_REVX_ENC.OLB   PSpice的G2模型符號文件

關于LTspice

（產品名稱）_G0_00_LTspice_revX_enc.lib   LTspice的G0模型庫文件
（產品名稱）_G0_00_LTspice_revX_enc.asy   LTspice的G0模型符號文件
（產品名稱）_G2_00_LTspice_revX_enc.lib   LTspice的G2模型庫文件
（產品名稱）G2_00_LTspice_revX_enc.asy    LTspice的G2模型符號文件

其中，RevX是版本號，版本1，版本2等，G0模型使用G0庫和符號，G2模型使用G2庫和符號。

SPICE里面自帶了很多模型。像無源元件電阻，電容，電感等等，以及有源器件二極管，雙極管等。在諸多SPICE模型中，花樣最多的，變化最頻繁的，復雜度最高的，當屬MOSFET的模型了。可以說誰家的SPICE支持的MOSFET模型越多，誰的SPICE用戶群就越大。此次東芝公司在網上發布的就是用于PSpice^?和LTspice^?的MOSFET器件SPICE模型。除了目前已發布的模型外，東芝還開始發布具有高瞬態特性重現性的高精度SPICE模型。這些模型的發布，極大簡化了開發者使用SPICE進行模擬MOSFET工作的流程，讓開發者能夠輕松應對復雜多變的系統硬件仿真，東芝的SPICE模型將會大幅縮短開發者進行系統設計和驗證的時間，幫助用戶更快的將產品推向市場。