國內第三大晶圓代工廠上市：安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業，液晶面板驅動芯片代工領域全球市占第一。作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西5月5日報道，今日，中國大陸第三大晶圓代工廠合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）成功登陸科創板。晶合集成發行價為19.86元/股，發行市盈率為13.84倍，今日開盤股價上漲15.71%至22.98元/股。截至09點35分，其股價最高漲至23.86元/股，漲幅達20.14%，市值逾400億元。
晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業，目前已實現150nm~90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程技術平臺的風險量產。其代工產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域。2022年，晶合集成實現在液晶面板驅動芯片代工領域全球市占第一，月產能以倍增之速一舉突破10萬片；在本土驅動IC 20%的全球市占率中，晶合集成貢獻了超八成產能。晶合集成的實際控制人為合肥市國資委，控股股東為合肥建投，力晶科技、美的創新分別是其第二、第四大股東。2021年，晶合集成營收為54.29億元，凈利潤為17.29億元。2022北京冬奧會開幕式上，晶瑩剔透的冰晶五環、由96塊雙面屏組成的巨型“雪花”主火炬臺、承載著“黃河之水天上來”的冰瀑布，這些視覺盛宴背后，決定顯示成像效果的顯示驅動芯片，便是晶合集成與集創北方的聯手之作。
▲2022北京冬奧會冰雪五環、巨型“雪花”主火炬臺（圖源：央視新聞）
晶合集成擬募資95億元，將投入49億元用于合肥晶合集成電路先進工藝研發項目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺、40nm MCU工藝平臺、40nm邏輯芯片工藝平臺、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺等項目研發。
01.2021年營收達54.29億元12英寸晶圓代工年產能逾57萬片
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，主要向客戶提供面板顯示驅動芯片（DDIC）及其他工藝平臺的晶圓代工服務。
▲2017~2022年，晶合集成主要制程及工藝平臺的演進情況
根據Frost & Sullivan的統計，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業（不含外資控股企業）。
2019年~2021年，其營收從5.34億元上漲到54.29億元，年均復合增長率達218.88%；凈利潤分別為-12.43億元、-12.58億元、17.29億元；研發費用分別為1.70億元、2.45億元、3.97億元，占營收的比例分別為31.87%、16.18%、7.31%。
▲2019年~2021年晶合集成營收、凈利潤、研發費用變化（單位：億元，芯東西制圖）
報告期內，晶合集成DDIC晶圓代工服務形成的收入合計分別為5.33億元、14.84億元、46.79億元，占主營業務收入的比例分別為99.99%、98.15%、86.32%，形成主營業務收入的晶圓代工服務的產品應用領域較為單一。
▲2019年~2021年晶合集成主營業務收入按制程節點分類的分布變化（注：其55nm技術平臺正在風險量產階段，芯東西制圖）
晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發平臺，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領域。截至2021年12月31日，晶合集成共有研發人員480人，占其員工比例17.65%，形成核心技術和主營業務收入的發明專利共198項。
▲截至2021年年底，晶合集成與同行業公司所達到技術水平的對比情況
2019年、2020年、2021年，其年產能分別為18.21萬片、26.62萬片、57.09萬片。
▲2019年~2021年，晶合集成12英寸晶圓代工服務的產能、產量、銷量情況
根據Frost & Sullivan的統計，2020年，不考慮三星電子等同時具備設計能力和晶圓產能的IDM企業，僅考慮晶圓代工企業，全球晶圓代工企業在顯示驅動芯片領域的年產量約200萬片（約當12 英寸晶圓），聯華電子、世界先進、力積電、東部高科等晶圓代工企業在顯示驅動芯片晶圓代工領域均有布局。2020年、2021年晶合集成顯示驅動領域晶圓代工產量（約當12英寸晶圓）達25.98萬片、60.56萬片，市場份額約為13%，在晶圓代工企業中排名第三，僅次于聯華電子和世界先進。近年來，晶合集成不斷進行產能擴充，固定資產投資規模較大。截至2021年末，其固定資產的賬面價值為163.26億元，占其總資產的比例為52.21%；其在建工程的賬面價值為33.29億元，占公司總資產的比例為10.65%。2019年~2021年，晶合集成的綜合毛利率分別為-100.55%、-8.57%、45.13%，低于臺積電、聯華電子等行業領先企業。
前兩年是因為其尚處于產能爬坡階段，產品單位成本較高。2021年隨著產銷規模快速增長，單位成本持續快速下降，其綜合毛利率由負轉正并達到45.13%，超過可比公司綜合毛利率平均水平。報告期各期，晶合集成經營活動產生的現金流量凈額分別為-1.83億元、4.73億元、95.74億元。
02.多家顯示驅動芯片設計龍頭是其前五大客戶
晶合集成的部分主要客戶為境外企業。2019年~2021年，該公司向境外客戶銷售產品實現主營業務收入分別為4.68億元、12.63億元、31.74億元，占其主營業務收入比例為87.69%、83.51%、58.55%。報告期內，晶合集成的客戶集中度較高，前五大客戶的銷售收入合計分別為5.06億元、13.58億元、38.08億元，占營收的比例分別為94.70%、89.80%、70.14%。
根據第三方咨詢機構Omdia的統計，2020年大尺寸顯示驅動芯片市場份額排名前八的企業的市占率為92.3%，市場集中度較高；排在前八的企業中，芯片設計企業共有六名，包括聯詠科技、奇景光電、Silicon Works、瑞鼎科技、天鈺科技、集創北方，市占率合計達73.5%。其中，聯詠科技、奇景光電、集創北方為晶合集成報告期內的前五大客戶，晶合集成前五大客戶之一的合肥捷達微是天鈺科技合并財務報告范圍內的子公司。晶合集成已與上述客戶建立了長期穩定的合作關系，并與聯詠科技、集創北方等部分客戶簽署了長期合作協議，并與其它主要客戶簽署了產能預約合同，業務合作具有持續性。截至2021年年底，客戶預定晶合集成未來產品產能的具體情況如下：
2019年~2021年，晶合集成供應商集中度較高，向前五大原材料供應商采購額合計分別為2.13億元、3.39億元、5.94億元，占原材料采購總額的比例分別為64.44%、53.58%、47.35%。報告期內，晶合集成向境外供應商采購主要設備占比分別為99.23%、94.26%和 95.31%，雖然呈一定下降趨勢，但是占比仍然較高，存在依賴境外供應商的情形；硅片采購方面，晶合集成硅片采購主要集中于環球晶圓，占比超過81.17%。
晶合集成與IP授權商簽訂了技術授權協議，通過支付設計服務費及權利金的方式取得相關第三方IP授權。2019年~2021年，使用上述第三方IP授權的產品所形成的主營業務收入占其主營業務收入的比重分別為80.04%、77.58%、69.38%。
03.合肥市國資委是實際控制人力晶科技、美的創新持股
晶合集成的法定代表人是董事長蔡國智。截至招股書簽署日，晶合集成共有4家控股子公司、1家分公司，不存在參股公司。
合肥建投是晶合集成的控股股東，直接持股31.14%，并通過合肥芯屏控制晶合集成21.85%的股份，合計控制晶合集成52.99%的股份。晶合集成的實際控制人為合肥市國資委，直接持有合肥建投100%的股權。力晶科技、美的集團旗下的美的創新分別是其第二、第四大股東，分別持股27.44%、5.85%。其前12名股東持股情況如下：
力晶科技為一家注冊在中國臺灣地區的公開發行公司。經過業務重組，力晶科技于2019年5月將其位于中國臺灣的3座12英寸晶圓廠相關凈資產、業務分割讓與力積電，由力積電主導晶圓代工服務的生產與銷售，力晶科技不再擁有晶圓代工產能，不再從事晶圓代工業務。報告期內，晶合集成與力晶科技和力積電在晶圓代工業務方面的對比情況如下：
2015年，合肥市政府根據集成電路產業發展規劃及“芯屏器合”的產業發展戰略，擬引進國際知名企業合作設立晶圓代工廠，利用合肥市新型顯示產業的協同效應，以顯示驅動芯片為切入點，通過面板顯示等終端應用帶動芯片產業發展。同年4月27日，合肥市人民政府與力晶科技簽署《合作框架協議》；10月，合肥建投與力晶科技簽署了《投資參股協議》、晶合集成與力晶科技簽署了《委托經營管理合約》，晶合集成與力晶科技、合肥建投簽訂《技術移轉協議》。截至2018年10月，力晶科技持有晶合集成出資比例為41.28%；2020年9月，晶合集成進行了一次減資和兩次增資，并于2020年11月整體變更設立股份公司。截至招股書簽署日，力晶科技持股比例為27.44%。晶合集成的前五大客戶之一集創北方也是晶合集成的股東，持股比例0.58%。截至招股書簽署日，晶合集成董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬均不直接持有晶合集成股份，前述人員間接持有晶合集成股份的情況如下表所示：
04.結語：“最牛風投”合肥再添芯片IPO
近年來，“最牛風投城市”合肥通過定增投資京東方、聯手戰投引入長鑫、專項基金投資蔚來等多個產業投融資勝仗，形成了被廣泛學習借鑒的“每戰必打、每打必贏”的產業投融資“合肥模式”，并坐擁新型顯示器件、集成電路和人工智能3個國家戰略性新興產業集群。在合肥，顯示面板、白色家電等芯片需求較為旺盛的重點產業已經形成，新能源汽車等新興產業初步形成。合肥已集電路設計、制造、封裝測試以及設備材料產業鏈于一體。隨著晶合集成登陸科創板，合肥IPO軍團再添一員芯片制造猛將。中國大陸晶圓代工行業起步較晚，市場規模持續增長。在近年國際貿易摩擦日益加劇的情況下，提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯，部分境內集成電路設計企業亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能，以保證其生產安全。國產化替代將成為國內集成電路發展的重要趨勢。未來，晶合集成計劃進一步向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓制造企業發展，逐步形成顯示驅動、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應用產品線。
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