來源：中國半導體論壇 

4月6日消息，據外媒報道，歐盟成員國和歐洲議會或于4月18日就歐盟《芯片法案》達成協議。

據報道，根據歐盟委員會去年2月公布的《芯片法案》，到2030年，歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產、試點項目和初創企業，并大力建設大型芯片制造廠。根據法案，到2030年，歐盟計劃將芯片產量占全球的份額從目前的10%提高至20%，滿足自身和世界市場需求。

知情人士說，雖然歐盟委員會最初提議只資助尖端芯片工廠，但歐盟各國政府和立法者已將范圍擴大到涵蓋整個價值鏈，包括較舊的芯片以及研究和設計設施。

歐盟各國部長們在2022年12月正式啟動430億歐元《芯片法案》內部協商，希望通過430億歐元的《芯片法案》解決歐洲半導體短缺的問題，目標在到2030年將歐洲在全球半導體市場比例從10%提高到20%，確保歐盟未來的技術主權。

該提案的一個基本部分是歐洲芯片倡議（Chips for Europe Initiative），將資助建設先進設計能力、尖端芯片新試驗線、建設工程和技術能力、創建能力中心網絡（每個成員國至少一個），讓半導體供應鏈中的中小企業獲得融資。

該倡議也將從被命名為“歐洲地平線”的歐盟的研究計劃中獲得16.5億歐元資金，用于研究和創新活動，并從“數字歐洲計劃”（Digital Europe Programme）中獲得12.5億歐元的資金，用于半導體產業能力建設。

據悉，在2022年7月，意法半導體宣布與格芯（GlobalFoundries）合作，接受歐盟的資金在法國建設一座價值67億歐元的芯片工廠。

彼時法國財政部長還在推特上表示：“這是近幾十年來，除核能工業以外最大的產業投資。對我們的產業主權來說，稱得上邁出一大步。”