華為和封測巨頭聯手，投出一個半導體材料IPO！股價漲超100%
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編輯 | Panken
芯東西4月4日報道，今日，江蘇半導體封裝材料供應商華海誠科正式登陸科創板。至此，江蘇科創板上市公司數量突破100家，在當前512家科創板公司中占比接近1/5。華海誠科其發行價為35.00元/股，發行市盈率69.08倍，開盤價為60.02元/股，漲幅達71.49%；截至09點45分，其股價最高上漲100.37%至70.13元/股，總市值逾56億元。
▲華海誠科上市首日股價變化（圖源：騰訊自選股）
2010年，華海誠科由乾豐投資和國內第三大封測巨頭華天科技共同出資設立。韓江龍、陶軍、成興明是華海誠科的實際控制人。華天科技是華海誠科的前五大客戶之一，也是其第六大股東。華海誠科背后明星資本云集：國內第一大封測巨頭長電科技創始人王新潮創立的江蘇新潮、華為旗下深圳哈勃、國內第一大晶圓代工廠中芯國際持股的聚源信誠等均是其主要股東。當前，華海誠科與國內封測三巨頭均已建立了長期良好的合作關系。其在傳統封裝領域應用于高性能類產品的市場份額逐步提升，已于長電科技、華天科技等主要封裝廠商實現國產替代。在高端半導體封裝材料由外資廠商壟斷的背景下，華海誠科已成功研發可應用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先進封裝領域的高端封裝材料，目前仍處于通過或正在通過客戶考核驗證階段，均未實現大批量生產。2019年-2022年上半年，華海誠科累計營收達9.16億元，累計凈利潤達0.97億元。本次IPO，華海誠科擬募資3.3億元，投資高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、研發中心提升項目及補充流動資金。
01.三年半營收近10億元環氧塑封料是絕對主力
▲2019-2022年上半年華海誠科營收及凈利潤變化（芯東西制表）
2019-2021年，華海誠科研發投入分別為0.12億元、0.16億元和0.19億元，累計研發投入0.46億元，占累計營業收入比例為6.06%。截至報告期末，華海誠科共有研發人員57人，占員工總數的15.53%。2019年，環氧塑封料和電子黏膠劑業務收入占主營業務收入比例分別為89.98%、10.02%，到2022年，為95.87%、4.13%。隨著技術研發的突破、產品體系的完善及市場渠道的開拓，華海誠科的技術水平、產品質量與品牌獲得了下游知名客戶的認可，逐步發展成為內資領先環氧塑封料廠商之一。
▲華海誠科2019-2022上半年各業務收入占比變化（芯東西制表）
報告期內，華海誠科主營業務收入主要來源于環氧塑封料，其銷售收入分別為1.54億元、2.28億元、3.30億元和1.42億元，占主營業務收入的比例分別為89.98%、92.21%、95.08%和95.87%。
▲環氧塑封料單價和銷量的變化情況
2019-2021年，華海誠科環氧塑封料的銷量及營業收入保持了持續且快速增長，銷量由6850.02噸增長到12419.16噸，年均增長34.65%；實現的營業收入由1.55億元增長至3.30億元，年復合增長率為45.91%。報告期內，該公司綜合毛利率水平與同行業可比公司毛利率的平均水平總體相當。由于不存在與華海誠科現有產品完全相同的可比上市公司，華海誠科主要產品毛利率與可比公司的差異主要系產品種類、應用領域等因素的差異所造成，具備合理性。▲同行業上市公司主營業務毛利率對比分析
02.性能達外資廠商相當水平落地國內封測巨頭
▲環氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡稱 EMC）與電子膠黏劑具體應用場景圖
環氧塑封料在半導體包封材料市場占比約為90%，華海誠科在環氧塑封料領域的核心技術有連續模塑性技術、低應力技術、高可靠性技術、耐高電壓技術、翹曲控制技術、高導熱技術等，上述核心技術已全面應用于該公司環氧塑封料類產品及技術開發中。
▲環氧塑封料實物圖
華海誠科主要產品應用于消費電子、光伏、汽車電子、工業應用、物聯網等領域，應用于消費電子領域的產品收入占比約為80-85%左右，是該公司產品最主要的終端應用領域。自2010年設立以來，華海誠科始終專注于半導體封裝材料的研發及產業化，主營業務和主要產品均未發生重大變化。
▲華海誠科創建過程及業務發展圖
環氧塑封料應用于半導體封裝工藝中的塑封環節，屬于技術含量高、工藝難度大、知識密集型的產業環節。其配方體系復雜，需要在多項性能需求間實現有效平衡，且具有定制化的特點，此外，環氧塑封料的新產品開發還需匹配下游封裝技術持續提升的性能需求。
▲環氧塑封料模塑成型的簡要工藝流程圖
國內企業中，主營業務涵蓋環氧塑封料行業的主要有藹司蒂（原日立化成）、住友電木、衡所華威等。全球電子膠黏劑行業主要企業有德國漢高公司（Henkel）、日本Namics Corporation、德路工業粘膠劑公司（Delo）等。在傳統封裝領域，華海誠科應用于DIP、TO、SOT、SOP等封裝形式的產品已具備品質穩定、性能優良、性價比高等優勢，且應用于SOT、SOP領域的高性能類環氧塑封料的產品性能已達到了外資廠商相當水平，并在長電科技、華天科技等部分主流廠商逐步實現了對外資廠商產品的替代，市場份額持續增長。在先進封裝領域，該公司研發了應用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，其中應用于QFN的產品已實現小批量生產與銷售，顆粒狀環氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應用于先進封裝的材料已通過客戶驗證，液態塑封材料（LMC）正在客戶驗證過程中，上述應用于先進封裝的產品有望逐步實現產業化并打破外資廠商的壟斷地位。而電子膠黏劑為半導體器件提供粘結、導電、導熱、塑封等復合功能，可廣泛應用于芯片粘結、芯片級塑封、板級組裝等不同的封裝環節，應用領域貫穿于一級封裝、二級封裝以及其他工業組裝領域。根據下游應用領域的不同，華海誠科將電子膠黏劑分為PCB板級組裝用電子膠黏劑、芯片級電子膠黏劑與其它應用類三大類。華海誠科聚焦于芯片級電子膠黏劑的技術研發，該類產品技術含量高，市場基本由外資廠商壟斷。該公司是國內極少數同時布局“倒裝芯片底部填充材料（FC 底填膠）”與“液態塑封料（LMC）”的內資半導體封裝材料廠商。▲電子膠黏劑的生產工藝流程圖
03.長電科技、華天科技位列前五大客戶
04.江蘇新潮、華天科技、華為哈勃持股
▲本次發行前的前十名股東情況
可以看到，華海誠科背靠多家明星資本。其第四大股東江蘇新潮，是國內最大封測巨頭長電科技的創始人王新潮創立的投資企業，第六大股東華天科技是國內第三大封測巨頭，第八大股東深圳哈勃是華為旗下投資機構，其第九大股東聚源信誠由中芯國際和中國電子持股。華海誠科申報前最近一年新增的股東為聚源信誠、盛宇華天、全德學鏤科芯、徐州盛芯、清源知本、湖州木桐、寧波芯可智、南通華達、沈志良、陳佳宇、深圳哈勃。2021年12月13日，該公司召開2021年第四次臨時股東大會，同意將注冊資本由人民幣0.58億元增加到0.61億元，新增注冊資本0.024億元，由新股東深圳哈勃以現金形式對該公司進行增資，本次增資額合計為人民幣0.54億元。華海誠科董事會由7名董事組成，其中董事長1名，獨立董事3名，所有董事由股東大會選舉產生，任期3年，任期屆滿可連選連任。其中，華海誠科董事長韓江龍生出生于1965年，畢業于南京大學高分子化學與物理專業，博士研究生，為研究員級高級工程師。曾從業于華威電子、江蘇中電長迅能源材料有限公司。副總經理成興明出生于1964年，董事陶軍出生于1972年。
▲華海誠科現任董事、監事、高級管理人員及核心技術人員2021年在公司領取薪酬/津貼情況
華海誠科研發團隊由國內半導體封裝材料領軍人物韓江龍博士領銜，同時，多名研發團隊成員畢業于南京大學、中國海洋大學、湖南大學等一流院校，并入選了省市級別的技術人才培養計劃，在半導體封裝材料行業內具有較大的影響力。其中，該公司董事長兼總經理韓江龍先生為國務院特殊津貼專家，是江蘇省“333工程”首批中青年科技領軍人才，并入選了“十五國家重大科技專項超大規模集成電路微電子配套材料”總體專家組成員；該公司副總經理成興明先生是連云港市市政府特殊津貼專家，被評為江蘇省“六大人才高峰” 第一層次培養對象；研發部中心主任譚偉先生評為江蘇省第五期333工程第三層次培養對象，并入選了江蘇省“六大人才高峰”高層次人才培養人選。05.結語：國產新材料商迎來關鍵發展機遇
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