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消費電子寒潮下 數據中心成半導體廠商競逐新“戰場”

發布人:芯股嬸 時間:2023-02-03 來源:工程師 發布文章

2月1日,AMD發布2022年第四季度財報。根據財報,其營收達到56億美元,同比增長16%;凈利潤為2100萬美元,同比下降98%;調整后凈利潤為11.13億美元,與2021年同期基本持平。

  AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐表示,在2022年下半年PC需求疲軟的宏觀環境下,AMD仍實現了高速增長,而這主要得益于數據中心的增長勢頭。

  事實上,在個人電腦(PC)需求仍持續疲軟的背景下,以數據中心為代表的商用端市場,已經成為半導體廠商競逐的新戰場。未來3年,數據中心芯片市場將由2022年的132億美元增長到2025年的約180億美元。

  展望2023年,半導體行業內一場新的“戰事”已經悄然展開。

  尋求新“引擎”

  過去一年,全球消費電子行業景氣度持續下降。

  市場調研機構IDC于1月10日發布的報告顯示,2022年第四季度,全球PC市場出貨量總計6720萬臺,同比下降28.1%,與2018年第四季度相當。IDC指出,疫情給個人電腦市場帶來的繁榮已經結束,隨著大多數用戶完成了升級換代,加之全球經濟惡化,PC需求令人擔憂。

  這也傳導至產業鏈上游的AMD等半導體廠商之上。

  根據財報,AMD第四季度客戶端事業部營業額僅為9.03億美元,同比下降51%,公司解釋稱,主要原因為PC市場疲軟,以及整個PC供應鏈庫存調整,導致處理器出貨量減少。客戶端處理器平均售價(ASP)同比持平。本季度經營虧損為1.52億美元,2021年同期經營收入5.30億美元,占營業額的29%,經營虧損主要原因是營業額的減少。

  Gartner在2022年底發布的一份報告中指出,由于電子器件原廠紛紛開始減少當初在預測需求走強時所積累的存儲器庫存,因此到2022年中期,存儲器市場已顯示出需求大幅跳水的跡象。這導致存儲器類別在2022年占到半導體整體銷售額的25%左右,其收入下降了10%,成為表現最差的器件類別。

  但是,AMD數據中心業務板塊的表現令市場為之一振。財報顯示,AMD數據中心業務收入38.3億美元,已占到公司總收入的三分之二左右(64.6%),而且該業務收入高于預期,此前市場預期為37.9億美元。本財季數據中心收入同比增長31%,環比增長1%。

  AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明此前在接受采訪時表示,AMD希望為云端、邊緣計算和終端的設備提供全面的、高性能的和自適應的解決方案,從以消費端為主的公司變成業務發展更加均衡的公司,變成覆蓋整個消費端和商用端的公司。

  形成生態壁壘

  事實上,發力數據中心業務已經成為各大半導體廠商在新一輪宏觀環境下角逐的重點。

  根據英偉達此前發布的2023財年第三財季財報顯示,英偉達第三財季營收為59.31億美元,其中數據中心業務營收達38.3億美元,同比增長31%,占比超一半。

  而根據英特爾發布的2022年第四季度財報,公司第四季度營收140億美元,其中數據中心和AI業務營收同比43億美元,占整體營收三成左右。

  1月11日,英特爾宣布推出第四代英特爾“至強”可擴展處理器(代號“Sapphire Rapids”),并向全球服務器OEM、云計算廠商出貨。

  市場普遍認為,英特爾的入局是針對AMD近年來在數據中心市場內瘋狂“攻城略地”所作出的反擊。

  市場研究機構Mercury Research去年發布的數據顯示,2022年第三季度,英特爾服務器處理器銷量占據x86服務器銷量的83%,而老對手AMD市場份額已從2015年的低于3%增長至17%。

  與此同時,AMD也成為排名前10位的半導體廠商中,收入增長最快的一家,主要因完成收購賽靈思后并入了后者的收入。而在x86處理器市場中,AMD在消費者PC和服務器市場均擴大了市場份額。

  值得注意的是,半導體廠商數據中心業務的增長,依賴于云服務廠商的大量采購。但是,在全球經濟遇冷、企業紛紛降低自身數字化轉型投入的情況下,云計算業務的高速增長能持續多久,仍是未知之數。

  此前有相關媒體報道,Bernstein分析師雷斯根曾表示,有投資人擔心云端市場會是繼消費電子之后的下一個受害者。亞馬遜微軟等公司都曾提到為了節約成本,計劃延長數據中心設備的使用年限,部分設備最長可能會從三年拉長到六年。

  “接下來各大廠商將會圍繞數據中心業務展開激烈競爭。廠商想要獲得更多市場份額,需要從產品性能、產品組合以及競爭壁壘等多方面入手,形成優勢。”

  郭俊麗表示,在產品性能方面,企業需要保持技術創新,提升產品性能。“包括基礎性能保持優勢;較好地實現綠色低碳任務的產品,加大液冷領域投入;進行多數位的電路、模擬電路、邏輯電路、內存封裝整合等。”

  在產品組合方面,郭俊麗指出,公司產品組合帶來的突出競爭力,將是公司數據中心業務長周期穩健增長的核心支撐。“除了CPU、GPU,DPU因能夠重新分配算力和優化算力資源的優勢,也作為第三種主力芯片,成為新一代數據中心創新范式。GPU+DPU+CPU的硬件組合,可以獲得數據中心更多的市場份額。”

  在生態壁壘方面,她認為,廠商應通過專業的服務、良好的體驗,在硬件組合的基礎上,推出類似CUDA、 DOCA、NVLink、NGC 等軟件工具,從提供產品到解決方案的全棧式布局,助力下游企業業務的健康快速發展。


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關鍵詞: 半導體

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