多層印刷電路板的內層在光刻之后就要進行蝕刻，接下來為大家介紹蝕刻過程。

多層印刷電路板的內層的坯料進入蝕刻部分。酸洗在水平輸送機中進行。

蝕刻掉未被光致抗蝕劑保護的銅，從而形成多層PCB的內層的拓撲。

蝕刻后，光致抗蝕劑被完全去除-在專門的設備中將其去除。然后將工件轉移到自動光學檢查中以檢查蝕刻質量。

這就是內層蝕刻的過程，是不是很簡單！

影響側蝕的因素很多，下面概述幾點：
　　(1)蝕刻方式：浸泡和鼓泡式蝕刻會造成較大的側蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。
　　(2)蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數可達到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎的蝕刻系統可以做到幾乎沒有側蝕，達到蝕刻的線條側壁接近垂直。這種蝕刻系統正有待于開發。
　　(3)蝕刻速率：蝕刻速率慢會造成嚴重側蝕。蝕刻質量的提高與蝕刻速率的加快有很大關系。蝕刻速度越快，板子在蝕刻液中停留的時間越短，側蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。
　　(4)蝕刻液的PH值：堿性蝕刻液的PH值較高時，側蝕增大。為了減少側蝕，一般PH值應控制在8.5以下。
　　(5)蝕刻液的密度：堿性蝕刻液的密度太低會加重側蝕，見圖10-4，選用高銅濃度的蝕刻液對減少側蝕是有利的。
　　(6)銅箔厚度：要達到最小側蝕的細導線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越細，銅箔厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側蝕量就越小。