來源：內容來自半導體芯聞（ID:MooreNEWS）綜合

南韓三星電子7月底搶先全球廠商宣布量產3納米芯片，臺積電雖然慢了一步，但仍符合原先預期，預估在9月開始量產3納米，此事讓晶圓代工雙雄的競爭更加白熱化。不過就目前狀況看來，臺積電在客戶數量上還是領先三星，臺積電首發客戶為蘋果，接下來還有英特爾、超微及英偉達等大廠的訂單，反觀三星的客戶則不明朗，先前有媒體披露三星僅獲得2家廠商的訂單。
據媒體報導，臺積電3納米N3制程預計9月量產，預估初期良率會優于5納米N5制程初期還要好，此外，蘋果將是3納米首個客戶，后續也有英特爾、超微、英偉達、聯發科、高通及博通等客戶開案。
另一方面，三星雖高調公布3納米芯片的量產訊息，甚至舉辦記者會，但始終未透露客戶名單，這也引起市場熱議，有外媒披露，三星3納米的廠商為大陸挖礦芯片業者上海磐矽半導體及一家未公開的廠商，目前傳出有2家業者投片三星。
事實上，7月中臺積電舉行法說會，當時總裁魏哲家就已經公開表示，3納米將于今年下半年量產，并于明年上半年貢獻營收，升級版3納米制程（N3E）將在3納米量產1年后跟進量產，主要應用為高效能運算及智慧手機領域。
七大客戶排隊 
8月17日，臺媒工商時報報道稱，雖然近期有關晶圓代工龍頭臺積電可能放緩3nm擴產進程的消息頻傳，但臺積電已重申3nm擴產將按原計劃進行。
業內人士指出，今年底蘋果將是第一家采用3nm投片的客戶，英特爾明年下半年將擴大采用3nm生產處理器內芯片塊（tiles），包括AMD、英偉達、高通、聯發科、博通等，會在明年及后年陸續完成3nm新芯片開案。
今年來，由于俄烏沖突及全球通脹等外部不利因素，智能手機及消費電子產品需求疲弱，后續車用芯片與高性能計算產品（HPC）芯片需求也可能隨之放緩，業內對明年上半年能否有效完成去庫存仍存疑慮。而以歷史經驗來看，芯片行業不景氣通常會加快芯片開發速度。
隨著主要半導體大廠的新一代芯片技術藍圖慢慢清晰，逐步轉向采用3nm制程工藝，臺積電預計3nm將成大規模且長期需求制程，目前臺積電針對3nm制程打造的Fab 18B廠進入量產，Fab 18廠區的P7～P9廠興建計劃也已啟動。
據臺媒報道，蘋果這次搶得3nm頭彩，將在下半年將首次采用3nm投片，首款產品可能是M2 Pro處理器，預計明年的iPhoneA17處理器、以及M2及M3系列處理器都將采用臺積電3nm制程。
英特爾雖然有意搶攻晶圓代工，但在自家處理器采用chiplet設計后，明年下半年其內建繪圖芯片(GPU)和運算芯片（CPU）可能將采用臺積電3nm制程量產，英特爾推出的GPU、FPGA等亦會在明、后年之后采用臺積電3nm投片。
此外，AMD在明、后年轉向Zen 5架構后，部份產品也已確定會采用臺積電3nm制程投片。至于英偉達、高通、聯發科、博通等大客戶，同樣會在2024年之后完成3nm芯片設計并開始量產。

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