導 讀

隨著芯片尺寸的不斷減小以及諸如Mini/Micro LED 新型顯示技術的快速發展，封裝正向著“短小輕薄”的方向發展。在這個過程中整個封裝產業都或多或少的遇到了這樣或是那樣的問題，封裝焊料領域在這個過程中也遇到了巨大的挑戰。深圳福英達依托獨特的超微制粉技術，用“7號粉、8號粉、9號粉、甚至10號粉”錫膏、錫膠應用產品創新性地應對市場挑戰：

1、市場挑戰

首先是尺寸微縮問題 

以Mini/Micro LED顯示為例，對于100um x 200 um 的Mini LED芯片，由于焊盤尺寸限制，必須選擇Type 7 (2-11um)的焊接材料；對于75um x 130um的MiniLED芯片，同樣是由于焊盤尺寸限制，必須選擇 Type8 (2-8um)及以上的焊接材料。

如若不然，則無法滿足焊接所需最小的焊料量，進而導致死燈、脫落等焊接不良現象。（芯片/焊盤尺寸、不同粒徑錫膏點含錫量見下圖）

再以基板與驅動IC間的FPC（柔性印刷電路板）連接為例，通常人們采用導電膠膜（ACF）對其進行連接。而目前一些FPC已經到達20um以內的線寬和線距（如下圖所示）。ACF內導電粒子一般為5um以上的表面鍍金的有機材料球，由于線距接近3倍導電球直徑（3x5um=15um），易發生短路等可靠性問題。作為替代方案，如若用超微錫膏、錫膠、各向異性導電錫膠進行冶金連接，此時則必須選用Type 9 (1-5um) 或 Type 10 (1-3um)的焊接材料。

其次是良率和可靠性問題 

眾所周知，無論是Mini LED 還是 MicroLED都需要大量的LED燈珠，少則幾百萬多則上千萬。對如此多燈珠進行連接需要足夠高的良率和可靠性。對于焊接材料來講，首先必須保證合金焊粉的粒徑集中，超過范圍的焊粉將導致焊接不良或短路；其次必須保證合金粉末在焊接材料中足夠分散不聚集，分散不良的焊接材料直接引起短路，將導致大量死燈；第三，要保證對焊接材料含氧量的控制，由于焊料粉末的粒徑尺寸大幅度降低，其表面積大大增加，其表面氧含量及氧化膜的結構狀態很難控制，含氧量過高或局部含氧量過高將導致可靠性問題；第四，要保證助焊劑性能匹配，需要足夠活性將超微粉末的氧化物去除同時殘留物對焊盤無腐蝕，不適當的助焊劑將導致死燈、焊接不良或腐蝕等可靠性問題。

再者是連接強度問題 

以FPC連接為例，隨著芯片集成度的日益升高，留給ACF進行粘結的面積將越來越小，有些基板可供ACF粘結的寬度降到了200um以下。眾所周知ACF粘結需要一定的粘結面積，而越來越小的可粘結面積嚴重影響了連接的可靠性。

2、福英達解決方案

作為一家以微電子與半導體超微焊接為主要市場的深圳市福英達工業技術有限公司，始終堅持自主研發，始終保持走在市場和技術的前端。針對上述在微間距焊接領域出現的挑戰，深圳福英達依托獨特的超微制粉技術和專業的科研團隊為業界提供專業、可靠的解決方案：

應對尺寸微型化挑戰：

深圳福英達對超微焊料的研發、生產技術在整個焊料領域可謂當仁不讓。深圳福英達已于2014年率先推出Type7 (2-11um) 系列焊料，于2020年推出 Type8 (2-8um)錫膏、錫膠產品，成為目前市場上一款真正商用化了的Type8錫膏產品，并已在某些國際知名公司商用。同時深圳福英達T9(1-5um)、T10(1-3um)錫膏、錫膠、各向異性導電膠產品也處于最終驗證階段，超微焊料整體進度遙遙領先市場。

應對良率和可靠性挑戰：

為提高良率和可靠性，進而適用對良率要求極高的微間距封裝市場，深圳福英達做了大量的理論和實踐工作。首先，深圳福英達先進的制粉技術保證了超微合金焊料粒徑高度集中，球形度達到100%；其次，深圳福英達經大量科學研究，使合金焊粉在錫膏、錫膠中均勻分散不聚集；第三，通過制程控制、合金粒徑控制，粉末顆粒Coating處理，達到對焊料含氧量的精準控制；

應對連接強度挑戰-強度提升30%：

以FPC連接為例，與ACF不同，深圳福英達錫膏、錫膠、各向異性導電膠產品均為冶金連接。實驗證明，在相同工藝條件下，深圳福英達錫膠、各向異性導電膠對FPC進行連接的強度比ACF提升30%以上，并且可快速實現比ACF更小尺寸的連接面積工藝。

深圳市福英達工業技術有限公司始終致力于為微電子與半導體微間距焊接領域客戶提供領先市場的、可靠的、合適的技術與產品。

適用范圍：

超微錫膏、錫膠、各向異性導電錫膠適用于Mini LED 、Micro LED、SiP等微間距芯片焊接領域及驅動IC與基板（如COG、FOG、FOB、FOF、COF、COB等）的導電連接等眾多領域。

深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及超微合金焊粉產、銷、研與服務于一體的綜合型錫膏供應商，產品涵蓋超微無鉛錫膏，高/低溫錫膏，固晶錫膏，金錫錫膏等產品，擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線，可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料制造商，是工信部焊錫粉標準制定主導單位。