編譯 |  高歌
編輯 |  Panken芯東西1月11日報道，近日，據美國半導體媒體Semiconductor Engineering統計，2021年的最后一個月，在半導體領域全球共有54家創企獲得新一輪融資，僅詳實可查的融資金額就超過150億人民幣，獲得融資的55家公司中40家公司都是中國企業。報告顯示，發生在顯示驅動芯片和功率半導體兩個領域的投資活動十分頻繁，已有數家公司計劃建造新的晶圓廠并可擴大功率半導體制造能力。其中，中國顯示驅動芯片公司北京集創北方科技股份有限公司超65億元的E輪融資規模排名第一，其公司估值超過300億元，為2021年12月半導體“標王”。芯東西將重點編譯其中55家半導體領域創企的融資和公司情況，呈現2021年最后一個月的全球半導體融資圖景。

北京奕斯偉計算募集25億元為12月物聯網芯片融資金額最高企業

12月共有4家物聯網、通信芯片公司獲得融資，分別為北京奕斯偉計算、上海巨微、南京創芯慧聯和浙江地芯引力。

1、北京奕斯偉計算AIoT芯片與解決方案提供商北京奕斯偉計算于2021年12月1日宣布完成25億元C輪融資，本輪融資由金石投資和中國互聯****資基金聯合領投。奕斯偉計算是北京奕斯偉科技集團有限公司（簡稱“ESWIN”）的子公司，其產品主要為計算、連接、顯示交互三個領域的芯片與SoC解決方案方案。北京奕斯偉科技集團成立于2016年，其董事長王東升為國內顯示龍頭京東方創始人。2、上海巨微上海巨微集成電路有限公司于12月15日宣布完成1.3億元A輪融資，本輪融資由朗泰資本擔任領投方。上海巨微于2014年在上海張江成立，在江蘇蘇州設有子公司，其主要產品為物聯網感知芯片，尤其擅長低功耗藍牙（BLE）前端芯片設計。3、南京創芯慧聯12月8日，南京創芯慧聯宣布完成數億元C輪融資，宣布完成數億元C輪融資，本輪由金浦資本領投，弘卓資本、國中資本跟投。創芯慧聯成立于2019年，由中興等企業的高管和技術專家創建，研發人員占比超過85%。創芯慧聯以5G芯片產品為核心，產品涵蓋5G小****芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯網芯片、MCU控制芯片等。4、浙江地芯引力12月29日，浙江地芯引力科技有限公司宣布完成近億元A輪融資，本輪投資方包括浙科投資、前海國泰基金、盈動資本、巖木草投資等機構。地芯引力成立于2019年6月，產品涵蓋快充芯片、智能音頻芯片、電源管理芯片、NFC近場通信芯片等領域。截至目前，地芯引力已累計出貨各類芯片超2億顆。
三家細分IP與EDA公司獲融資瑞士廠商4.78億元拿下第一12月，有三家IP與EDA公司獲得融資，分別為瑞士Kandou、無錫國奇科技和上海為昕科技。

1、瑞士Kandou瑞士芯片設計公司Kandou于2021年12月16日完成了D輪融資，共籌集7500萬美元（約合4.78億人民幣），投資者包括私募資金DC Investment Partners和Bessemer Venture Partners。Kandou成立于2011年，其當前的總融資金額已達2.078億美元（約合13億人民幣），其主要專注于互連方案和IP，本輪融資將用來生產其首款產品USB Type-C多協議重定時器解決方案Matterhorn。2、無錫國奇科技據媒體報道，12月6日無錫華大國奇科技有限公司完成數千萬元Pre-A輪融資，水木梧桐領投，無錫市濱湖區人民政府旗下基金無錫鼎祺創芯投資合伙企業（有限合伙）跟投。國奇科技成立于2009年，主營業務為集成電路設計生產服務，能夠提供從規格書到芯片的設計和顧問服務。此外，國奇科技還能夠提供IP和IP整合方案。3、上海為昕科技據媒體報道，12月16日上海為昕科技獲得華秋電子獨家投資的數千萬元Pre-A輪融資，該融資將用于研發團隊建設、產品開發、專利申請、營銷渠道拓展等方面。為昕科技成立于2019年，為板級廠商提供基于人工智能、圖像識別、知識圖譜等新技術的EDA工具。
DPU、FPGA新賽道企業熱度不減通用處理器獲歐盟投資

12月，法國SiPearl、中科馭數和山東方寸微電子分別攬獲1.26億元、數億元和近億元融資，京微齊力則顯示注冊資本增加。

1、法國SiPearl法國處理器創企SiPearl在12月16日宣布，在歐洲創新委員會上一屆EIC加速器計劃中贏得了250萬歐元的贈款和1500萬歐元（總計約合1.26億人民幣）的股權投資。SiPearl成立于2021年9月28日，并加入了歐洲處理器計劃（European Processor Initiative），為該計劃設計高功率、低功耗微處理器。作為一家創企，SiPearl目標在2022年底招聘50名工程師，并在2025年雇傭1000名員工。2、北京中科馭數DPU創企中科馭數12月21日宣布完成數億元A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯合領投，老股東靈均投資、光環資本追加投資。中科馭數成立于2018年，創始團隊來自于中科院計算所體系結構國家重點實驗室，致力于專用處理器設計。當前中科馭數已完成第二代DPU芯片K2的設計和驗證工作，預計將于2022年第一季度投產流片。3、山東方寸微電子山東方寸微電子科技有限公司于12月30日完成近億元A輪戰略融資，本輪融資由廣發乾和與橙葉投資等機構共同參與。方寸微電子成立于2017年，總部位于濟南，現已在北京、上海、深圳、青島等地設有分公司和研發中心。方寸微電子產品包括高端密碼處理器、高性能網絡安全芯片、高速接口控制芯片等。4、北京京微齊力12月6日，天眼查數據顯示，京微齊力（北京）科技有限公司發生工商變更，新增股東湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）、哇牛資本和匯川技術等，注冊資本增至約2556萬元。京微齊力成立于2017年，公司官網稱其是美國外最早進入自主研發、規模生產、批量銷售通用FPGA芯片及新一代異構可編程計算芯片的企業之一，申請了近200件專利和專有技術。京微齊力當前正研發新一代面向人工智能/智能制造等應用領域的AiPGA芯片（AI in FPGA）、異構計算HPA芯片（Heterogeneous Programmable Accelerator）、嵌入式可編程eFPGA IP核（embedded FPGA）三大系列產品。
數模混合信號領域2家企業獲融資引芯片巨頭布局

1、上海類比半導體據媒體報道，上海類比半導體于12月12日完成近2億元人民幣A輪融資，本輪融資由上海自貿區基金及其臨港新片區科創基金領投。上海類比半導體技術有限公司成立于2018年，其總部位于上海張江，在蘇州、深圳、西安、北京等地設有研發和技術支持中心。上海類比半導體專注于電源管理、信號鏈、MCU、DSP設計等，產品主要面向工業、通訊、醫療、汽車等市場。2、蘇州順芯半導體12月30日，蘇州工業園區科技招商中心稱，該園區科技招商中心引進企業——蘇州順芯半導體有限公司獲得行業龍頭企業融資，注冊資本由3168.25萬元人民幣增加至3368.2萬元人民幣。根據天眼查數據，蘇州順芯半導體有限公司股東新增英特爾亞太研發有限公司。順芯半導體成立于2007年，主營業務為音頻數模混合信號集成電路，目前在中國上海和深圳都有研發中心和業務中心。順芯半導體核心團隊擁有音頻ADC、DAC、CODEC和CODEC+DSP領域近30年的相關經驗，包括近20年在美國的技術及管理背景和10多年的中國市場經驗。
人工智能芯片熱度不減瀚博半導體為12月AI芯片融資“標王”

2021年最后一月AI芯片融資的公司數量雖然不多，但4家公司的融資金額均在1億元以上，其中瀚博半導體的16億元融資是AI芯片融資金額最高的案例。

1、上海瀚博半導體12月20日，瀚博半導體宣布，完成16億元B-1和B-2輪連續融資。這兩輪融資由阿里巴巴集團、人保資本、經緯創投和五源資本領投。瀚博半導體成立于2018年12月，總部位于上海，在北京、深圳和多倫多有研發分部，主要專注于針對深度學習推理負載的通用加速芯片。其創始人&CEO錢軍曾任AMD高管，有著25年以上的芯片設計經驗。2、深圳耐能12月21日，深圳市耐能人工智能有限公司（Kneron）宣布獲得了2500萬美元（約合1.59億人民幣）的投資，由智能生活解決方案提供商LITEON Technology作為戰略合作伙伴領投，總融資金額已達1.25億美元（約合7.96億人民幣）。耐能成立于2015年，專注于邊緣AI SoC專用處理器的研發，產品能夠應用于智慧家居、自動駕駛、智慧安防等領域。3、美國Expedera12月9日，美國AI芯片廠商Expedera宣布獲得了1800萬美元（約合1.14億人民幣）的A輪融資，由個人投資者周秀文和戴偉立兩位美滿電子創始人領投。Expedera成立于2018年，主要提供可擴展的神經引擎半導體IP，可降低AI推理應用算法的成本和復雜性。4、北京探境科技12月14日，北京探境科技完成千萬級美元融資，本輪由清華系投資機構卓源資本領投，所籌資金主要用于產品研發投入、銷售拓展和市場活動。探境科技成立于2017年，創始團隊來自國際和國內知名公司，工作經驗平均在15年以上。探境科技主要為物聯網應用開發邊緣AI芯片，包括語音識別、圖像識別等。2家存儲創企獲融資，地址均位于北京

2021年12月共有2家存儲公司獲得融資。巧合的是，兩家公司都位于北京，北京得瑞領新和北京憶芯科技分別收獲近10億元和3億元融資。

1、北京得瑞領新12月23日，北京得瑞領新科技有限公司宣布完成近10億元C輪融資，本次融資由國新科創二期基金與中金資本旗下中金傳合基金聯合領投，聯通中金、紅塔創投、中信新未來、深創投、南京益華資本跟投。DERA得瑞領新成立于2015年，總部位于北京，同時在上海、武漢和深圳分別設有研發中心和客戶技術支持中心。其產品主要為基于NVMe標準協議的企業級SSD控制器、Turn-key方案、以及企業級SSD成品。2、北京憶芯科技12月28日，北京憶芯科技有限公司宣布完成3億元的B2輪融資，本輪融資由上國投、東方嘉富、北京絲路科創等共同參與完成。這是2021年10月完成2億元B1輪融資后，憶芯科技的最新融資，使其B輪融資金額達5億元。憶芯科技成立于2015年，總部位于北京，同時在上海、成都、合肥、廈門分別設有研發中心和客戶技術支持中心。憶芯科技產品主要為消費級和企業級SSD主控芯片，實現了百萬量級的市場出貨量。傳感器領域激光雷達最火外國廠商較多

2021年12月獲得融資的7家傳感器公司國家包括德國、奧地利、法國、美國、荷蘭和中國等，各自的業務范圍覆蓋激光雷達、CMOS、半導體激光器等領域。

1、德國Blickfeld12月8日，德國LiDAR（激光雷達）傳感器創企Blickfeld宣布，其A輪融資擴大至3100萬美元（約合1.97億人民幣），投資者包括New Future Capital和Bayern Kapital等現有投資者。Blickfeld成立于2017年，總部位于德國慕尼黑，產品主要為針對工業、汽車和智慧城市領域的激光雷達傳感器和軟件。2、奧地利Usound12月17日，奧地利MEMS（微機電）傳感器創企USound宣布，已籌集3000萬美元（約合1.91億人民幣）以量產第二代MEMS揚聲器。本輪融資為奧地利風險投資公司eQventure領投，Arm聯合創始人Hermann Hauser和比亞迪聯合創始人楊龍忠參與。USound成立于2014年，為TWS耳機、智能手機、可穿戴設備、AR\VR和助聽器等消費電子設備開發MEMS揚聲器，其主要芯片供應商為意法半導體和臺積電。3、北京與光科技12月29日，北京與光科技宣布完成數億元Pre-A輪融資，本輪融資由武岳峰科創領投，紅杉中國、招商清控、信熹資本、中美綠色等跟投，老股東韋豪創芯、元禾原點、SEE Fund持續加碼。與光科技成立于2020年，由清華大學科研成果轉化而來。其CMOS超光譜成像芯片具有精度高、成本低、可量產的優勢，適用于智能手機、醫療器械、機器視覺、增強現實、自動駕駛、智慧城市等行業。4、珠海微度芯創12月31日，珠海微度芯創宣布完成超億元B輪融資，本輪融資由武岳峰科創領投，順為資本跟投，飛圖，珠海力高，蘇州清源，力合等老股東繼續加碼。本輪資金將用于安防毫米波成像芯片、汽車毫米波雷達芯片的量產推廣以及下一代汽車毫米波雷達芯片的研發。微度芯創成立于2017年3月，產品主要為物聯網、安防以及汽車電子領域的CMOS毫米波/太赫茲芯片和雷達模組。5、美國Voyant Photonics12月30日，美國LiDAR廠商Voyant Photonics宣布完成1540萬美元（約合9815萬人民幣）A輪融資，本輪融資由UP.Partners領投，早期投資者LDV Capital和Contour Ventures跟投。Voyant Photonics 2018年成立于紐約長島市，將激光雷達集成在SoC芯片上，大大降低了傳統激光雷達方案的成本。6、荷蘭PhotonFirst International12月2日，荷蘭光學傳感公司PhotonFirst International宣布完成了1100萬歐元（總計約合7939萬人民幣）的A輪融資，本輪融資由其最大股東荷蘭私募公司Active Capital Company和新投資者PhotonDelta共同參與。PhotonFirst International成立于2006年，其技術可以通過光子集成電路測量溫度、應變、壓力和形狀等物體參數。7、武漢仟目激光12月10日，企查查數據顯示，武漢仟目激光有限公司發生工商變更，新增股東巡星投資（重慶）有限公司，巡星投資系OPPO關聯公司。仟目激光成立于2017年11月，是一家從事半導體激光器生產制造的企業，在大功率VCSEL陣列、邊****激光器和分布式反饋激光器（DFB）方面均可滿足客戶不同功率、封裝要求。8、珠海一微半導體12月10日，珠海市一微半導體有限公司在第26屆“澳門國際貿易投資展覽會（MIF）”上和澳門騰創科技投資有限公司簽約，將獲得1億元的的戰略投資。一微半導體擁有機器人運動控制和同步定位導航（SLAM）專用SoC芯片設計能力，能同時提供慣性導航（ESLAM）、激光導航（Lidar SLAM）和視覺導航（VSLAM）的芯片、算法及完整解決方案，產品主要應用在個人/家庭用機器人、專業服務機器人、無人駕駛及安防監控等領域。
功率半導體國產替代加速芯長征科技完成5億元C輪融資

功率半導體則是去年12月最受歡迎的半導體投資領域之一，共有9家公司獲得融資，其中7家都是中國企業。

1、貴陽芯長征12月16日，貴陽芯長征科技宣布完成了超5億元C輪融資，本輪融資由鼎暉投資、北汽產業投資、高榕資本、芯動能投資、國科嘉和、一汽力合、華登國際、貴陽創投、華胥基金、新潮集團、江寧經開基金、華金資本、云暉資本、南曦資本等共同投資。芯長征科技成立于2017年，總部位于貴陽，業務包括IGBT、coolmos、SiC等芯片產品及技術開發、IGBT模塊設計、封裝、測試代工等，核心成員來自中科院專家與海外引進人才。2、南京華瑞微12月21日，據媒體報道，功率半導體廠商南京華瑞微集成電路有限公司連續完成了B輪和B+輪3億元融資。參與本輪融資的機構有產業投資方芯朋微、活水資本、萬聯廣生、政府產業基金及勢能資本等，老股東毅達資本、浦高產投持續加持。華瑞微成立于2018年5月，位于南京市浦口高新區科創廣場。該公司核心團隊均具有15年以上的行業相關經驗，曾就職于英飛凌、華潤微、紫光微電子等行業頭部企業。3、江蘇能華微電子12月8日，據媒體報道，江蘇能華微電子科技發展有限公司完成數億元C輪融資，本輪融資由中信證券投資、金石投資旗下金石制造業轉型升級新材料基金聯合領投，本輪融資將用于建設能華微電子在長三角地區的第二家工廠。能華微電子創建于2010年，已建立了國內首條GaN功率器件生產線，項目計劃總投資50個億，預計第一期投資超過10億元。4、上海清純半導體12月31日，碳化硅器件廠商清純半導體宣布完成數億元Pre-A輪融資，由高瓴創投領投，該資金將主要用于加速產品研發、建設器件測試、可靠性實驗室、以及支撐產品迅速上量滿足客戶需求。清純半導體2021年3月成立于上海市寶山區，其設計和量產的1200V SIC二極管和MOSFET廣泛應用于新能源、電動汽車、智能電網、軌道交通、工業控制等領域。5、深圳森國科12月14日，碳化硅（SiC）功率器件廠商深圳市森國科科技股份有限公司宣布完成C輪億元級融資，本輪融資領投方為中金資本，跟投方包括國家科學技術部下屬國家科技風險開發事業中心投資的中科海創基金、廣東凌霄泵業有限公司。森國科成立于2013年11月，屬于無晶圓半導體設計企業。公司總部設在深圳市南山區科技生態園，在深圳、成都設有研發及運營中心。自成立以來，森國科推出了Vision-ADAS（高級輔助駕駛）、AI記錄儀、電源系列芯片、電機驅動芯片和SiC功率器件等產品。6、加拿大Daanaa Resolution12月15日，加拿大電源模塊供應商Daanaa Resolution獲得了由VoLo Earth Ventures領導的A輪融資，本輪融資金額為700萬美元（約合4461萬人民幣）。Daanaa Resolution成立于2018年，開發了基于芯片的無線電源模塊。該模塊通過可選的數據層通過電場和磁場傳輸電力，每個單元既可以充當****又可以充當接收器。7、上海超致半導體12月23日，聚卓資本宣布，其和西電天朗創投、某知名半導體產業基金共同完成了功率半導體設計廠商上海超致半導體的數千萬元A輪融資。上海超致半導體成立于2013年初，由香港安聯集團投資組建，總部座落在上海張江高科技園。上海超致半導體已經成功地開發出媲美英飛凌第6代CoolMOS的超結MOS，產品種類覆蓋從2A到47A，耐壓500V/600V/650V/700V/800V的全系列。8、丹麥Lotus Microsystems12月16日，歐洲創新委員會加速器宣布丹麥半導體公司Lotus Microsystems等創企和中小企業獲得融資。Lotus Microsystems稱，本次融資將幫助其硅功率轉接板技術和新功率轉換器產品進一步的開發和商業化。Lotus Microsystems成立于2020年底，基于丹麥技術大學（DTU）的研究。當前Lotus Microsystems是一家無晶圓廠半導體公司，提供高效、緊湊的電源管理組件，并具有世界最小的功率轉換器。9、深圳真茂佳根據天眼查，12月16日，深圳真茂佳半導體有限公司發生了一筆未披露金額的A輪融資，投資方為深圳高新投和合鈞成長投資。真茂佳半導體成立于2016年，主要產品有溝槽MOSFET（20-200V）、SGT MOSFET（30-150V）、超級結MOSFET（600-900V）、集成快恢復二極管MOSFET（500-600V）、SIC二極管、SIC MOSFET等功率半導體器件。真茂佳半導體創始團隊具有20年以上的半導體制造管理、市場開發經驗，核心研發人員則均擁有至少15年以上功率半導體器件的設計經驗。
集創北方獲12月半導體融資“標王”E輪融資規模超65億元

2021年12月，顯示公司也收獲頗豐，分別有5家顯示驅動芯片公司和2家波導公司獲得融資。其中，北京集創北方E輪融資金額超65億元，拿下12月最大半導體融資。

1、北京集創北方12月16日，北京集創北方科技股份有限公司宣布完成了E輪融資的交割，本輪融資總規模超65億元，公司估值超300億元。本輪融資由海松資本領投，其他投資方包括vivo、中青芯鑫等產業投資機構以及建信股權、國開裝備基金、元禾厚望、瑞芯投資、紀源資本、盛世投資等。集創北方創建于2008年，一直專注于顯示芯片技術。集創北方2018年推出第一顆國產TDDI芯片并實現在知名終端品牌客戶的量產；2019年推出國內第一款支持低至0.4mm pitch的mini-LED顯示驅動芯片；2020年推出國內第一顆支持4K分辨率的中大尺寸顯示驅動芯片；2021年推出國內第一款在頂級品牌客戶量產的AMOLED顯示驅動芯片等。2、南京觀海微電子12月31日，據媒體報道，南京觀海微電子有限公司完成超億元B輪融資，本輪融資由毅達資本領投。觀海微電子2017年8月注冊于國家重點集成電路產業基地南京浦口經濟開發區，同年于上海張江設立了設計研發中心。南京觀海微電子主要從事集成電路、半導體元器件的設計開發及銷售，主打產品為顯示驅動芯片及其配套模擬芯片。3、深圳瓏璟光電12月30日，深圳瓏璟光電宣布完成過億元C輪融資，本輪融資由華強資本領投，朗瑪峰創投、灝浚資本、貴全長青等機構跟投，老股東君盛投資繼續追加投資。瓏璟光電成立于2014年，是國內率先構建陣列、光柵和體全息光波導全產品矩陣的光波導模組供應商。截至2021年年底，瓏璟光電申請完成了超過170項專利，已授權專利數近80項。4、深圳禹創半導體12月21日，深圳禹創半導體完成近億元A++輪融資，投資方為深創投、海松資本，君盛投資跟投。禹創半導體成立于2018年，主要產品包括TFT、OLED、mini LED、uLED等多種顯示驅動芯片以及電源管理芯片(DC-DC）等。當前禹創半導體已完成出貨量超過2千萬顆，營業額突破5千萬人民幣。5、蘇州鐳昱半導體12月2日，蘇州鐳昱半導體宣布完成千萬美元Pre-A輪融資，本輪融資由高榕資本領投，耀途資本跟投。半年內，鐳昱半導體已完成兩輪融資，累計獲得投資近億元人民幣。鐳昱半導體成立于2019年，專注于Micro-LED微顯示芯片架構設計、工藝和單片式全彩技術。目前，基于其獨有的共陽極（CoANODETM）超高亮度Micro-LED芯片架構，鐳昱半導體研發了超高精度全彩Micro-LED微顯示芯片，可以滿足AR智能眼鏡等小尺寸、高亮度交互應用場景的顯示需求。6、北京晶瞻科技12月28日，據媒體報道，北京晶瞻科技獲得天鷹資本獨家投資數千萬人民幣A輪融資。本輪融資將主要用于晶瞻科技高端分布式TED顯示驅動以及首顆國產化筆記本時序控制芯片研發、流片和市場推廣。晶瞻科技2019年成立于日本，天使輪融資后將總部設在北京，其主要研發領域為高端顯示驅動芯片。7、北京至格科技12月17日，至格科技官網更新融資新聞，本輪融資由小米產投獨家投資，本輪融資將主要用于產線擴建和團隊擴充。至格科技成立于2019年，是由清華大學精密儀器系孵化出的企業。至格科技致力于AR衍射光波導光學顯示模組及衍射光柵的研發、生產和銷售，此前OPPO發布的AR智能眼鏡OPPO Air Glass中衍射光波導鏡片即由至格科技獨家提供。
量子、光子芯片融資多為官方投資布局

量子計算和光子芯片等前沿器件廠商在12月也迎來了收獲，但是相比其他領域，愿意投資的機構或公司多有政府或官方背景。

1、合肥國儀量子12月24日，國儀量子（合肥）技術有限公司宣布完成數億元C輪融資，投資方包括國風投基金、中科院資本、IDG資本、合肥產投、松禾資本、前海母基金等，此外，訊飛創投、科大國創、高瓴創投、同創偉業、博時創新、火花創投等老股東也繼續參與了本輪融資。國儀量子成立于2016年，源于中國科學技術大學中國科學院微觀磁共振重點實驗室。國儀量子以量子精密測量為基礎，提供增強型量子傳感器等器件。此外，國儀量子還向近百所高校交付金剛石量子計算教學機。2、西班牙Multiverse Computing12月17日，西班牙量子計算創企Multiverse Computing宣布，作為歐洲創新委員會（EIC）加速器計劃的一部分，其將獲得1420萬美元（約合9050萬人民幣）的資金。Multiverse Computing成立于2019年，通過量子計算方法為金融公司提供投資組合優化、風險分析和市場模擬等軟件服務。3、日照艾銳光電12月10日，港股上市公司招商局中國基金發布公告稱，其全資附屬公司深圳市天正投資有限公司與日照市艾銳光電科技有限公司簽訂了融資協議。根據公告，12月9日艾銳光電獲得了天正投資出資的3000萬元B輪融資資金。艾銳光電于2016年底成立，致力于通信產業高速光芯片技術領域，集中對10G DML、25G DFB/FP等高端激光器芯片進行設計研發。目前，艾銳光電擁有3000平方米凈化廠房用于芯片測試、OSA封裝，相關產品已經通過國際知名大公司的測試及驗證。4、浙江光特科技12月31日，浙江光特科技宣布完成數千萬元人民幣B+輪融資，本輪融資由杭開集團領投。截止目前，光特科技B輪融資整體已獲得超過1.5億元。光特科技成立于2016年，主要產品有III V族化合物半導體探測器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件等。公司總部位于浙江杭州市，并在浙江紹興已建成一條III V族化合物半導體芯片生產基地。5、芬蘭Comptek Solutions12月17日，芬蘭化合物半導體公司Comptek Solutions宣布獲得了歐洲創新委員會（EIC）加速器的贈款和股權融資。Comptek Solutions成立于2017年，從芬蘭Turku大學分拆出來，主要專注于III-V族化合物半導體量子表面的研究。6、挪威CrayoNano12月10日，挪威研究委員會（Norwegian Research Council）宣布向挪威光子器件創企CrayoNano授予1400萬挪威克朗（約合1011萬人民幣）的贈款。CrayoNano起源于特隆赫姆挪威科技大學（NTNU）電子系統系的研究，于2012年成立，專注于UVC LED芯片制造。其產結合了石墨烯和納米結構研究，可用于水、物體表面和空氣的消毒。
芯片制造迎來智能化智能制造、柔性、3D薄膜公司獲融資

隨著工業化4.0時代來到，半導體行業也迎來了智能制造升級，柔性、智能制造、3D薄膜等新技術成為了投資者的目標。

1、廣東埃克斯工業12月30日，埃克斯工業（廣東）有限公司完成過億元B輪融資，其本輪投資者包括和利資本、諾華資本、華潤潤科微電子基金。艾克斯工業成立于2017年，其總部位于深圳。該公司基于“ROPN底層建模技術+工業AI決策算法”研發了一系列針對半導體制造的智能工業解決方案，包括管理晶圓廠運營的軟件、數字孿生設備和生產線建模等。艾克斯工業的科學家團隊由兩名院士、四名IEEE Fellow領銜，曾推動成立了IEEE（國際電氣電子工程師學會）智能制造技術委員會（AISMS）。2、廈門云天半導體12月6日，廈門云天半導體科技有限公司獲得數億元B輪融資，投資方包括中電中金（中金資本旗下基金）、金浦新潮基金、德聯資本、廈門創投、泰達科投、銀杏谷資本等，所籌資金主要用于云天半導體二期量產線建設。云天半導體成立于2018年7月，主營業務包含濾波器晶圓級三維封裝、高頻毫米波芯片集成、射頻模塊集成、IPD無源器件設計與制造以及Bumping/WLCSP/TGV等封裝服務。其一期工廠具備8000片/月的4寸、6寸WLP產能，現已投入量產；二期24000平米廠房目前正在建設，完工后將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。3、深圳小銘工業互聯網12月4日，據媒體報道，深圳市小銘工業互聯網有限公司宣布完成數千萬元的pre-A輪融資，本輪融資由前海母基金淮澤中釗天使基金領投，融資資金將主要用于技術研發和產線迭代等方面。小銘工業成立于2018年，具有一站式PCBA柔性制造平臺，可提供研發方案、樣板制造、實驗驗證&調校測試、小批量生產&檢測&物料選型、共享倉儲、可靠性試驗和產品認證等服務。4、芬蘭Chipmetrics12月16日，德國私募資金Redstone宣布為芬蘭測試芯片公司Chipmetrics提供了一筆未公開金額的種子前（pre-seed funding）融資。Chipmetrics成立于2019年，從VTT技術研究中心分拆而來。Chipmetrics基于3D薄膜技術研發了測試芯片，較橫截面分析方法能夠低成本、快速、準確地進行測量。此外，Chipmetrics還提供測量和分析軟件，可以從數字顯微圖像中計算出穿透深度和其他工藝參數。5、蘇州晶拓半導體12月6日，天眼查顯示，蘇州晶拓半導體科技有限公司發生工商變更，注冊資本增至625萬人民幣，增幅25%，股東新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業（有限合伙）。蘇州晶拓半導體科技有限公司成立于2020年8月，主營業務為針對半導體、顯示領域的臭氧水系統。
結語：國產替代、新興技術引領融資熱潮

通過梳理2021年12月的半導體融資情況可以發現，一方面由于中國國產替代浪潮，大量中國半導體創企獲得融資，顯示驅動芯片和功率半導體這兩個自給率不足的領域被格外重視，也出現了北方集創這樣的12月融資“標王”。另一方面，自動駕駛、量子計算、光子芯片、AI芯片等新興賽道也吸引了大量創企和資本涌入，甚至各官方背景組織也相繼入場布局。在半導體短缺、地緣政治愈加緊張的今天，半導體不僅能夠影響全球電子、汽車等行業的走向，甚至也是未來各類新技術的基石。但半導體也是最看重規模化和良率的產業之一，廠商在追逐新技術和快錢之外，還應做好自身產品，在市場上具備競爭力。來源：Semiconductor Engineering