為應對全球范圍的半導體短缺，IDM、晶圓代工廠商和封測廠商（OSAT）都在最大化制造產能利用率（>80%），2021年以來晶圓制造產能利用率更是超過95%，預計今年下半年和2022年仍會維持滿負荷的利用率。除增加產能外，半導體行業應對芯片短缺的另一個指標是資本支出（capex）。預計2021年全球半導體資本支出接近1500億美元，而2022年將超過這一數字。此前，半導體資本支出從沒超過1150億美元。由此可以看出，要滿足長期半導體需求，只增加現有產能是不夠的，還要增加資本支出以擴建新的晶圓廠。

1990年，美國半導體制造產能在全球的份額為37%，而今天已經降至12%，因為過去30年來多個國家（尤其是亞洲）都對半導體制造產業給予大力扶持，而美國政府對半導體制造幾乎沒有什么激勵。現今全球3/4的芯片制造產能都集中在東亞地區，中國臺灣、韓國和中國大陸是新增半導體制造產能的主要地區。預計到2030年，美國的半導體制造份額將降至10%，而中國大陸將占據最大份額。

美國半導體企業和行業組織已經感受到壓力和危機，正敦促美國政府出臺刺激政策，提議中的CHIPS和FABS法案將撥出超過520億美元的預算以進一步加強美國半導體制造、芯片設計和半導體基礎研究能力，以保證美國在AI、量子計算、5G/6G通信和其它未來先進技術領域的領先地位。

繼2019年4123億美元的疲軟銷售之后，2020年全球半導體市場增長6.8%，達到4404億美元，主要增長來自新冠疫情引起的部分市場需求激增（比如在家辦公和上學所需要的電腦及相關產品）。根據世界半導體貿易統計（WSTS）組織于6月份發布的半導體市場預測報告，今年全球半導體市場規模將增至5270億美元，這一數字要比全年的預測高出很多，主要原因是2020全年和今年的整體市場需求增長十分強勁。WSTS預測2022年全球銷售額將繼續增長，至5730億美元。

受疫情影響，2020年半導體的終端需求發生了極大變化，其中計算機需求增長最為明顯，高達21.2%；其次是工業市場，增長8.2%；手機和通信產品增長為1.2%；而消費電子、汽車和其它終端產品的需求則有不同程度的下降。

從終端產品對半導體的需求量來看，計算機占比最大，為32.3%；通信占31.2%；消費電子占12%；工業占12%；汽車占11.4%。

自上世紀90年代以來，美國半導體產業一直是全球的領導者，幾乎占據一半的市場份額。美國半導體企業持續在EDA、IP、IC設計和制造工藝技術上投入，從而始終保持著領先地位。技術和市場的領先讓美國企業獲得豐厚的利潤，從而可以持續投入，從而形成了正向良性循環。

2020年，美國占據全球半導體市場份額的47%，其次是韓國占20%；日本占10%；歐洲占10%；中國臺灣占7%；中國大陸僅占5%。若對半導體產品進一步細分（參照2019年數據），可以看出在EDA/IP領域，美國占據壓倒性優勢，市場份額高達74%，位于第二的歐洲只占20%，中國大陸的占比不到3%；邏輯器件領域，美國占據67%，中國大陸僅5%；存儲器領域，韓國占比59%，美國29%，中國大陸幾乎為零；分立/模擬/光電器件（DAO）領域，美國占37%，日本占24%，歐洲為19%，中國大陸占7%；半導體制造設備領域，美國占41%，日本占32%，歐洲占18%，中國大陸約1%。

在晶圓制造方面，臺灣占20%，韓國占19%，日本占17%，歐洲占9%，中國大陸占16%；半導體材料方面，臺灣占22%，歐洲占19%，中國大陸占16%；封裝測試領域，中國大陸占38%，臺灣占27%。若對邏輯器件工藝技術按工藝節點進一步細分，可以看出28nm及以上工藝主要被中國大陸和臺灣占據；在10-22nm細分領域，美國占43%，臺灣占28%，中國大陸只占3%；而在10nm及一下工藝，92%被臺灣占據，8%由韓國占據，美國和中國大陸都沒有份。

設計占據了全球半導體R&D支出的65%，是知識和智力最為密集的細分領域。Fabless公司是半導體設計的主力軍，其銷售額占據從2000年不到10%增至2019年的30%，這類IC設計公司一般會將銷售收入的12-20%投入到研發中，以不斷開發創新技術和新的芯片產品。美國IC設計公司占據了全球Fabless公司總銷售額的60%，其設計工程師和研發技術人員也占據了全球的最大份額。從2000年到2020年，美國半導體行業的R&D投入以7.2%的年復合增長率增長，2020年增至440億美元。

若拿半導體研發投入與銷售額占比這一指標進行比較，美國以18.6%的比例高居榜首，其次是歐洲17.1%，日本12.9%，而中國僅6.8%。

來源：ittbank