在電子行業領域中，經常會遇到貼片電容短缺的情況，多數是外殼尺寸大和電容高設備。如濾波、穩壓和緩沖，通常會將聚合物鉭和模塑鉭電容作為替代方案。以下是貼片電容被替換時要注意的事項。

   電容系列是一些常用的表面黏著組件，想要成功替換，需要考慮不同材料和結構導致的一些性能差異，參數差異，是否與電路性能目標相符

  用于替換較可能的候選者采用“陶瓷”(通常為X7R或X5R)電介質材料。對于典型的X5R，溫度范圍為-55°C~+85°C。陶瓷電介質還具有壓電效應。隨著施加到MLCC的電壓接近額定電壓，電容將顯著下降

   相比而言，鉭電容不具有顯著的VCC效應，在施加電壓的條件下，容值保持很穩定。隨著溫度的升高，組件電容也會略微增加。

  總體來講，對于需要大容值的表面黏著應用，如大容量儲能或電源濾波，聚合物鉭電容提供的性能優于具有相似額定值的貼片電容。如果電容是應用中的驅動因素，可用單個聚合物鉭替換多個貼片電容