半導體一周要聞

2021.6.7- 2021.6.11

1. SEMI居龍：全球缺芯半導體產業鏈布局加速重整

2021世界半導體大會6月9日拉開帷幕，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍發表了《全球缺芯——半導體產業鏈布局加速重整》主題演講，從全球缺芯話題談起，以詳實的數據深入剖析了目前國際、國內半導體產業現狀及未來的發展大勢。自去年下半年以來，從汽車芯片的短缺開始，缺芯已經延伸到包括手機、數據中心、消費電子等全行業，甚至引起了多個國家領導人的關注。“產能不足是全面性的，從先進節點到比較成熟的節點，我們甚至感受到了某些材料的短缺狀況。”居龍指出，缺芯的問題除了需求旺盛、產能不足的因素以外，還包括對供應鏈的管理、新冠疫情及國際局勢對產業鏈的沖擊與重整。

居龍強調，在數字經濟、智能應用的強勁帶動下，全球半導體市場至2022年將實現三年連續增長的Super Cycle超級周期。

全球半導體投資強勁，先進產能在東亞，成熟產能看中國。

全球產業布局從12寸晶圓廠的統計來看，先進節點的建廠數持續增加，12寸晶圓廠的建設以中國臺灣、韓國和中國為主。事實上，8寸廠的缺芯情況更緊張，從全球來講，從2020年至2024年將持續提高8寸晶圓廠產能，預計增加95萬片/月，增幅達17%，達到660萬片/月的歷史記錄。中國8寸廠的產能持續上升，引領全球。2021年8寸晶圓產能中國占比為18%，全球第一。今后5年，中國產能將會持續上升。

2. WSTS 2021 Spring

3. 南大光電ArF光刻膠產品拿到首個小批量訂單

南大光電表示，公司正在自主研發和產業化的ArF光刻膠可以用于90nm-14nm的集成電路工藝節點。ArF光刻膠產品價格將根據市場行情****、詢價結果確定。據悉，公司光刻膠項目已完成25噸產線建設，具備量產條件。具體投產時間需根據客戶的訂單情況確定。就在不久前，南大光電發布公告稱，公司控股子公司寧波南大光電材料有限公司自主研發的ArF光刻膠產品繼2020年12月在一家存儲芯片制造企業的50nm閃存平臺上通過認證后，近日又在邏輯芯片制造企業55nm技術節點的產品上取得了認證突破。

4. 前三星北美代工業務負責人轉投英特爾

今年3月，英特爾正式公布IDM 2.0 戰略，計劃在美國亞利桑那州投資200億美元建造兩座晶圓廠，并重啟代工服務。據悉，該公司近期除重組業務部外，還宣布了最新人事任命。根據備忘錄，新的業務部門將由負責制造和運營的高管 Keyvan Esfarjani 領導，曾任供應鏈業務負責人的Randhir Thakur將擔任代工業務總裁的職位。

三星電子北美代工業務前負責人洪浩（Hao Hong）將擔任英特爾代工服務的全球業務發展副總裁。據悉這一任命將在6月份生效。洪浩本科就讀于中國科技大學，后在斯坦福大學取得碩士學位，于2008年加入三星電子從事半導體相關業務13年，從2014年開始，他一直負責三星的代工業務。除洪浩外，英特爾還任命鮑勃?布倫南 （Bob Brennan）擔任英特爾代工服務客戶設計支持副總裁。鮑勃?布倫南最初在英特爾工作長達22年，從2013年開始，就職于三星電子，2018年入職美光工作3年。兜兜轉轉，最后又回到老東家麾下。

5. 谷歌讓AI芯片學會下崽，下一代TPU就讓AI自己設計

設計一塊AI芯片有多難？這么說吧，圍棋的復雜度10360，而芯片則是102500。一般來說，工程師們設計一塊芯片，少則需要幾周，多則好幾個月。現在，AI生產力來了！

AI自己動手，竟然用6小時就設計出一塊芯片。

6. 美國史上最大半導體財政措施有望到位，SIA副總裁解讀政策將如何實施

6月8日，美國國會參議院以68****贊成、32****反對的結果投****通過《美國創新與競爭法》，授權約1900億美元用于加強美國技術和研究，并將單獨批準支出540億美元用于增加美國對半導體、微芯片和電信設備的生產和研究。

Jimmy 指出，今天，美國公司約占半導體芯片設計市場份額的70%。全球大約36%的電子產品是由總部在美國的公司設計的，包括筆記本電腦、PC、數據中心、服務器等等。美國在電子制造方面相對較弱，尤其是半導體制造業。1990年代，美國在芯片制造業占全球份額的37%左右，領先世界，但現在下滑到僅12%左右。總的來說，美國政府的新財政措施非常專注于制造，韓國則是設計，而中國在供應鏈的所有環節都處于相對較弱的地位，因此中國政府的激勵措施側重于整個產業鏈的本地化。

7. 長電科技鄭力：后摩爾時代先進封裝如何實現華麗轉身創造顛覆性突破

6月9日，2021世界半導體大會上，江蘇長電科技股份有限公司董事、首席執行官鄭力發表了以《后摩爾時代先進芯片成品制造技術的突破》為主題的演講。

先進封裝發展到今天，“封”和“裝”已經不是它的決定因素，高度集成的“集”，還有高度互連的“連”才是它華麗轉身的關鍵，同時也是制造關鍵。目前，晶圓級封裝的再布線層線寬間距已經從20/20um發展到2/2um，縮小了10倍；手機主芯片的晶圓節點也從28nm發展到5nm，從有機基板變為扇出型再布線層；CPU、GPU的I/O密度增長10倍；無線射頻模塊內布元器件數量增長30倍。用一句話概括，先進封裝在技術向前發展到異構集成，微系統集成階段時實現了質的飛躍。

長電科技也在不斷換擋提速，面向Chiplet異構集成應用推出了XDFOI全系列的解決方案，包括2D chiplet、2.5D chiplet、3D chiplet等，可靈活實現異構集成。鄭力透露，這些產品在2022年、2023年都有面向量產的項目和解決方案。

8. 吳漢明院士解讀后摩爾時代：研究是手段，產業是目的，產能是王道

6月9日，2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京召開，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明以《后摩爾時代的芯片挑戰和機遇》發表了演講。

就芯片制造工藝方面來講，芯片制造工藝中存在三大挑戰，即基礎挑戰：精密圖形；核心挑戰：新材料；終極挑戰：提升良率。吳漢明指出，在后摩爾時代，高性能計算、移動計算和自主感知是產業發展的三大驅動力。由此衍生了八大內容和PPAC四個目標。

吳漢明指出，在集成電路產業當中，研究是手段、產業是目的，產能是王道。在本次演講當中，吳漢明援引《中國科學報》的文章中指出，我國要發展集成電路產業，需要樹立產業技術導向的科技文化：1，產業技術不是科研機構轉化后的應用開發，而是引導科研的原始動力；2，目標導向的研究，不看什么新成果，而是看產業技術有什么需求；3，實驗室技術是單點突破，一俊遮百丑，而產業技術不能有明顯短板，實驗室技術也許能解決90％的要求，但剩下的10％可能要再花10倍的精力；4、堅持全球化技術發展路線，理念上要做重大調整，提倡企業創新命運共同體。

9. 增加200mm晶圓產能是解決全球芯片短缺的關鍵？（附中國和全球8英寸晶圓廠完整清單）

10. 臺積電董事長預計2019年先進封裝收入30億美元

彭博消息，臺積電董事長預計2019年先進封裝收入30億美元。

11. 吳漢明再次發聲爆出國內半導體現狀

替代問題。我們都說要將設備、材料、芯片實現國產替代，其實這個想法是沒問題的，但更為重要的是產業化。吳漢明表示未來大國之間的競爭，不單純的是某一個小項目的競爭，而是產業鏈的競爭，產業化的對比，我們要做到的就是將外企實現國產化，過國內企業走向世界，實現國際化。增加合作，多方交流，才能走得更為長遠！

追趕問題。就像吳漢明說的那樣，我們在新材料、新工藝、光刻裝備、IP EDA 等等方面都比較落后，這些都是需要追趕的。一臺高端光刻機其所涉及到的物理、光源、設備、系統等等都是來自某些國家頂尖技術，難度是不言而喻的。不過其也指出，隨著后摩爾時代技術發展趨緩，這就給追趕者提供了機會。

產能問題。其實“14/28nm夠用”是排除了那些對芯片有特殊要求的設備，比如手機或是筆記本之類的，從制程節點分布上來看，10nm以上的節點占了市場83%的份額，也就是說成熟工藝依然是主流。如果往后導，我們在上個世紀50年代的時候在產能上領先日本兩年，落后老美6年，奈何到了1996年的時候就落后日本20年了，所以提高產能是我們現在的當務之急。這里也就能夠理解為啥中芯沒有著急攻克7nm的問題，反而投向28nm領域了，因為一來市場需要，二來我們也確實需要更多像中芯這樣的企業，提高產能，提高國產占比，這樣才能實現更好的國產替代不是？

12. 應用材料目前尚未拿到向中芯國際供貨的許可

美國獨立資產研究公司 Bernstein Research舉辦了第37屆伯恩施坦戰略決策線上會議（Bernstein Strategic Decisions Virtual Conference），Bernstein Research資深分析師Stacy Rasgon主持會議，應用材料主席兼CEO Gary Dickerson為會議主要嘉賓之一。Gary Dickerson回答，自從美國去年下半年發動對中芯國際的制裁之后，目前應用材料一直未能取得向中芯國際的供貨許可。

13. 2026年全球GaN射頻器件市場預計超過24億美元

14. 合肥晶合年底N1N2滿產，月產能將達10萬片

當前，合肥市“十四五”期間，將全面提升集成電路產業集群能級。力爭到2025年，集成電路產業的產值突破1000億元。據合肥日報報道，位于合肥市新站高新區的合肥晶合集成電路股份有限公司，自2015年5月成立以來，至今已6年。該項目一期于2017年10月正式量產，截至今年3月產能突破4萬片/月，實現了在手機面板驅動芯片代工領域領先的目標。預計在2021年底N1及N2廠達滿產，屆時總產能將達到10萬片/月，成為全球晶圓代工領域排名前十的公司。

15. 關于長鑫存儲的一些冷靜聲音

長鑫存儲在中國大陸擁有超過3000項專利，并從幾家國際公司獲得了超過30000項專利的授權。在全球范圍內，長鑫存儲也有幾百項專利。最近長鑫存儲在美國的專利申請中也表現得非常活躍。

“他們還從大型專利組合中購買了國際專利(最顯著的是他們在2019年購買了奇夢達DRAM專利)。長鑫還將繼續從多個來源授權技術和專利，并維持知識產權授權的年度預算。2019年，長鑫存儲和Rambus公開宣布其已獲得Rambus DRAM專利組合的許可。”報告強調。

根據Digitimes的報道，長鑫存儲的這些DRAM都是在19nm工藝上打造的。長鑫存儲的下一代產品預計在2022年到來，屆時這些產品將具備17nm到18nm的特性尺寸。據報告披露，2020年，長鑫每月交付的DRAM晶圓約占全球DRAM晶圓總量的2.9%，從報告中我們可以看到，基于當前的晶圓產能統計，長鑫存儲DRAM出貨約占全球總產量的1.4%。

16. 封裝是英特爾邁向IDM 2.0的致勝關鍵？

Pat Gelsinger擔任新CEO后的第一步，是對英特爾歷史性的商業模式進行徹底180度調整，進入IDM 2.0時代。他希望將英特爾的晶圓廠開放給外部設計，并將其知識產權授權給那些利用英特爾晶圓廠進行制造的客戶。英特爾迅速將自己定位為汽車世界的另一個來源。此外，他們還請愿稱，他們是美國國防工業唯一安全的領先代工廠。這些將是重要的勝利。

SemiAnalysis認為，在領先的半導體制造工藝技術方面，英特爾將至少在2025年之前落后臺積電兩年。

過去10年，在智能手機業務上手忙腳亂、如今又放棄個人電腦和服務器市場份額的情況下，英特爾在前沿半導體領域的總份額不斷被臺積電(TSMC)和三星(Samsung)奪走。過去幾年，隨著蘋果、英偉達(Nvidia)、AMD、蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)和其他芯片公司的努力，導致虧損速度加快。如果他們在長期中繼續失去份額，他們可能會失去資助未來過程開發的能力。IDM 2.0的核心目的之一就是扭轉這一趨勢。

17. 英特爾晶圓代工業務進展

根據Businesskorea的報道顯示，三星電子美國代工部門前負責人Hao Hong最近通過他的 SNS 頻道宣布，他將從6月開始擔任英特爾全球業務發展副總裁。從中國科技大學畢業并在斯坦福大學完成碩士學位后，Hong于2008年加入三星電子，從事公司半導體相關業務13年。2014年起，負責公司代工業務。今年3月份，英特爾宣布了IDM2.0戰略。發展晶圓代工業務便是其中重要的一項——打造世界一流的代工業務——英特爾代工服務（IFS）。該部門由半導體行業資深專家Randhir Thakur博士領導，他直接向基辛格匯報。IFS事業部與其他代工服務的差異化在于，它結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合。

18. 梁孟松蔣尚義聯手中芯國際喜提行業第三，國產芯片正在崛起

公開資料顯示，中芯國際成立于2000年，由于集結了300多位臺灣技術人才和100多位歐美日韓國專業人才，中芯國際自誕生以來始終保持著高速發展。需要注意的是，中芯國際2020年成熟制程營收市場份額不足10%，但IHS預計成熟制程在2025年市場規模有望達到431億美元。

根據相關媒體報道，在2020年中芯國際聯手國家大基金二期，成立合資企業中芯京城，并斥資500億擴產28nm。在今年3月，中芯國際發布公告，將與深圳政府擬以建議出資的方式，由中芯深圳進行項目發展和運營，重點生產28nm及以上的集成電路。

而在擴產成熟工藝的同時，中芯國際也沒有放棄先進制程的研發，在梁孟松的帶領下，中芯國際已經實現14nm FinFET制程的量產，并且將良品率提升至95%。

19. 首次實現量產，北京首款MEMS芯片在國內下線

6月10日，位于北京經開區賽微電子旗下賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司“8英寸MEMS國際代工線”（北京FAB3）正式啟動量產，不僅為客戶企業建立國內供應鏈體系填補了重要一環，也標志著其擁有了標準化規模產能有利于進一步拓展全球市場。

北京FAB3成功量產的首款芯片為來自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麥克風芯片，該型芯片具有高信噪比、高AOP特征，與其在瑞典FAB代工的同型號芯片性能一致，基于該芯片封裝的MEMS麥克風性能優異，與樓氏電子、英飛凌等國際知名傳感器公司的同類產品相當。同時北京FAB3制造的首批晶圓良率與瑞典FAB1&2處于同一水平，開始進行批量商業化生產。本次通用微科技研發的MEMS芯片首次在國內實現量產，為其建立完整的國內供應鏈體系填補了最關鍵和最重要的一環。

20. 五年后或將進入EDA 2.0時代？

芯華章運營副總裁傅強表示，以開放、智能化、云平臺化為特征的EDA 2.0時代正逐漸臨近，2026年或將成為EDA產業發展的“2.0時代”元年。

什么是EDA 2.0?其與前代產品有何不同?芯華章《EDA2.0白皮書》指出，未來的EDA 2.0應在芯片設計全行業、全流程、全工具的多個方面改進，具體包括開放和標準化、自動化和智能化、平臺化和服務化等多個方面。

數據顯示，目前的EDA工具的全球市場規模超過110億美元。就市場規模來看，EDA 2.0將比EDA1.X時代更大。這將是一個難得的發展機會。那么，對中國企業來說，該如何抓住這個機會呢?傅強指出：“數字應用場景和人才是EDA發展的關鍵因素。”中國擁有人工智能、智能汽車、通信、智能制造等多元化數字應用場景，將為EDA的原創性突破提供強大的助推力;而EDA作為一門跨學科的專業領域，其技術是以計算機為工具，集數據庫、圖形學、圖論與拓撲邏輯、編譯原理、數字電路等多學科最新理論于一體，新一代EDA將需具備算法、云與高性能硬件系統等前沿科學人才。因此，需要更系統化地培養人才，才有助于將知識梳理出來，從而循序漸進地提高新生代EDA人才的相關知識儲備。