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芯東西5月27日消息，據臺媒DIGITIMES援引業內消息人士報道，臺積電已開始量產蘋果新一代iPhone芯片A15，這將為iPhone 13系列提供動力。去年，蘋果的生產計劃被疫情打亂節奏，iPhone 12系列的發貨時間比以往晚了1個月左右。不過今年到現在為止，盡管芯片短缺、部分地區新冠肺炎疫情仍在蔓延等問題還未改善，蘋果似乎正避開各種不利因素，其新一代iPhone預計最早將于今年9月發布。據報道，A15芯片的需求量將超過A14。A15將使用與A14相同的5nm制造工藝，也有傳言稱蘋果將在2022年使用4nm芯片。另據業內人士透露，蘋果iPhone供應鏈中的下游模塊制造商可能會在6月左右開始為相關零部件的出貨，為蘋果新一代iPhone設備做準備。iPhone 13預計將保留12系列的尺寸規格——5.4英寸迷你版、6.1英寸iPhone 13和13 Pro、6.7英寸iPhone 13 Pro Max。其中，Pro機型預計將采用LTPO顯示屏，首次具有自適應的120Hz刷新率。整個iPhone 13系列的攝像頭都將得到改進，正面的Face ID切口也將變得更小。消息人士稱，蘋果一直嚴格要求其新的iPhone設備今年按時到位，并補充說，由于半導體行業產能緊張和全球物流容量的不確定性，該供應商一直在加緊努力，以確保其iPhone生產所需的零部件的穩定供應。一些供應鏈制造商表示，他們已收到來自美國客戶（大概是蘋果）的首付，相關訂單的可見度延長至9月。不過，目前要預判新一代iPhone設備能否如期上市還為時過早，他們提到，供應鏈廠商才剛剛開始準備相關零部件的樣品。根據消息人士的說法，如果一切順利，包括MLCC（片式多層陶瓷電容器）、芯片電阻、電感器、保護組件、石英晶體和石英諧振器的供應鏈制造商，在9月至10月達到峰值之前，很快就會開始增加發貨量。一些市場觀察人士判斷，芯片產業上下游的庫存可能已恢復到合理水平，部分原因是終端市場設備供應商對芯片的需求放緩。他們指出，由于蘋果因淡季效應放緩了從晶圓廠的提貨速度，包括高通、博通、AMD和聯發科在內的多家一線芯片制造商最近獲得了臺積電更多的晶圓代工支持。觀察人士認為，蘋果調整出貨量被視為終端市場需求疲軟的跡象。但觀察人士同時也提到，許多集成電路設計公司仍在晶圓代工公司排隊尋求更多產能支持。其中一些已經預訂了晶圓成本更高的2022年上半年產能。據消息人士透露，大多數集成電路設計公司正在與客戶就2021年第三季度的芯片定價進行談判，試圖將增加的代工和后端服務成本轉嫁給他們。消息人士稱，半導體行業上下游的供應緊張可能會持續到第三季度，終端設備供應商可能會在這一季度提高消費電子產品的報價。蘋果也可能在第三季度初恢復訂單勢頭，再次加劇晶圓產能競爭。本文福利：手機芯片“芯荒”下，蘋果A15芯片已按計劃投產。各大手機品牌新機現狀是怎樣？推薦33頁深度報告，深度了解全球及分地區手機芯片動態。在公眾號聊天欄回復關鍵詞【芯東西130】可獲取。來源：DIGITIMES