“芯病”，成了美國的“心病”。當(dāng)?shù)貢r間12日，美國白宮主持召開半導(dǎo)體大會（視頻會議），討論如何解決當(dāng)下美國芯片短缺問題。眾所周知，新冠疫情開始后，“缺芯”逐漸成為一個全球性問題。

福特、英特爾、三星等19家相關(guān)大型企業(yè)負(fù)責(zé)人參加了會議。臺積電董事長也受邀出席。

拜登在會上仍借中國渲染緊迫感，宣稱“中國欲主導(dǎo)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈”(China plans to reorient and dominate the semiconductor supply chain)，美國不能坐視。拜登也不忘“心心念念”的2.3萬億的基建計劃，拿出一張硅片，強(qiáng)調(diào)“這也是基建！”

“我一直在強(qiáng)調(diào)，中國和世界沒有在等，美國也沒有理由要等，”(China and the rest of the world is not waiting, and there's no reason why Americans should wait.)拜登在會議的媒體公開部分時催促道，“美國現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的，我們也必須做。”(We're investing aggressively in areas like semiconductors and batteries -- that's what they're doing ... so must we)

美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾享有先發(fā)優(yōu)勢。在生產(chǎn)端逐漸轉(zhuǎn)移至亞洲、本土專注研發(fā)后，如今供應(yīng)端被“扼住喉嚨”。拜登在會上強(qiáng)調(diào)，其2.3萬億的基建計劃將“專注于建設(shè)美國本土的半導(dǎo)體生產(chǎn)（能力）。”

“這也是基建，”拜登拿出一塊硅片，“這些芯片、硅片——電池、寬帶——都是基建，這些都是基建。”（These chips, these wafers … batteries, broadband — it’s all infrastructure. ）

拜登強(qiáng)調(diào)，他今天收到23位參議員、42位眾議員的聯(lián)名信，支持“為美國制造芯片計劃”（CHIPS for America Program）。來信提到“如果我們在這些高技能的工作崗位和專業(yè)知識上輸給中國，損失是無法彌補(bǔ)的。”信件還點出，“美國在精密半導(dǎo)體方面依賴于戰(zhàn)略競爭對手，其中存在風(fēng)險。”

據(jù)《華爾街日報》報道，拜登在會上直接引用了信件的內(nèi)容，宣稱“中國計劃主導(dǎo)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并投入可觀的資金，以達(dá)成目的。”信件還催促拜登和盟友合作，打造自己的芯片產(chǎn)業(yè)，要“邁出比中國更激進(jìn)的步伐”（outscale China's aggressive steps）。

美國國家公共廣播電臺（NPR）提到，拜登的基建計劃尚未得到任何共和黨兩院議員的支持，許多對面黨派人士批評這個計劃“太寬泛，而且局限于道路、橋梁等傳統(tǒng)基建項目。”

但是拜登仍然很自信，指出國內(nèi)的芯片制造是“跨越黨派的問題”。“這是一項在美國參議院獲得廣泛支持的議題，”拜登稱。

12日的會議不僅拜登出席，而且由白宮國家安全顧問沙利文、國家經(jīng)濟(jì)委員會主席布萊恩·迪斯（Brian Deese）、商務(wù)部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）主持。

企業(yè)方面，福特、通用、Stellantis集團(tuán)等“缺芯重災(zāi)區(qū)”——車企的高層代表，還有“用芯大戶”英特爾、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等公司的決策層人員均參加了會議。

在供應(yīng)端方面，臺積電董事長劉德音出席。他在參加這次峰會前吹風(fēng)稱，晶片短缺與制造商所在地點無關(guān)，主要是因疫情促使供應(yīng)鏈存貨增加、中美貿(mào)易緊張與疫情加速數(shù)字轉(zhuǎn)型所致。

據(jù)悉，與會代表對白宮關(guān)注“缺芯”問題表示歡迎。“這是一次絕佳的機(jī)會，讓我們能夠討論解決這一問題的長期方案，”美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）會長約翰·諾伊弗（John Neuffer）在會上表示。

“1990年，美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體占世界的37%，如今只有12%，”他說，“供應(yīng)鏈的脆弱性在去年格外突出（bold relief）。”

國安顧問沙利文稱，芯片問題“構(gòu)成美國國家安全的漏洞。”

拜登的副國安顧問稱，拜登政府將“缺芯”視為國家安全問題。“對于絕大部分新興行業(yè)來說，半導(dǎo)體是重中之重，還有醫(yī)****、航天等等領(lǐng)域。問題在于：如今，幾乎100%的制造端都在東亞，90%由一家公司制造，這是一個嚴(yán)重的漏洞。”

美國市值最高的芯片供應(yīng)商英偉達(dá)CFO在會上表示，“供應(yīng)端上的問題還會持續(xù)幾個月。今年芯片將繼續(xù)供不應(yīng)求。”

白宮在會前強(qiáng)調(diào)“討論也是為解決供應(yīng)短缺做出的努力”，并表示這場會議不以做出任何聲明或決定為目標(biāo)。

約3小時的會議結(jié)束后，白宮方面表示，“與會者們強(qiáng)調(diào)了提高半導(dǎo)體供應(yīng)鏈透明度，以幫助緩解當(dāng)前短缺。他們認(rèn)為改善整個供應(yīng)鏈中的需求預(yù)測也十分重要，以幫助緩解未來挑戰(zhàn)。會上還提出要建設(shè)‘額外的半導(dǎo)體制造能力’，以解決供應(yīng)不足。”

美國有個“芯病”，在中國大陸

三星、臺積電的生產(chǎn)能力無須贅述，但實際上，美國政府近期對芯片問題如此焦慮，不僅因為“缺芯”讓多個行業(yè)受災(zāi)嚴(yán)重，還有對中國大陸在半導(dǎo)體行業(yè)加速反超美國的擔(dān)憂。

今年2月，美國有線電視新聞網(wǎng)（CNN）發(fā)文稱，有專家表示，當(dāng)美國在全球半導(dǎo)體制造業(yè)份額下降的同時，中國大陸的份額正在增長，如今兩國份額已大致相當(dāng)。現(xiàn)在中國大陸和美國在全球半導(dǎo)體制造中的份額都在12%左右。

2月11日，IBM、高通和英特爾等領(lǐng)先芯片集團(tuán)組成的美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，在給拜登的信中也暗示了這一點。

他們寫道，“制造份額的下降，很大程度上是因為，我們競爭對手所在國家的政府為了吸引新的半導(dǎo)體制造商給他們提供了大規(guī)模的補(bǔ)貼和激勵，而美國卻沒有。”

事實上，進(jìn)入21世紀(jì)后，大部分芯片制造產(chǎn)業(yè)已向亞洲集中。根據(jù)寧南山去年底發(fā)布《從數(shù)據(jù)看中國半導(dǎo)體在全球版圖中的位置》，從2015年到2019年，中國大陸的晶圓產(chǎn)能全球份額從9.7%增加到了13.9%，上升了4.2個百分點，2019年位居全球第四位，僅次于中國臺灣，韓國和日本，并超過了占比12.8%的美國。文中指出，中國大陸的芯片產(chǎn)能事實上已超過美國，但原因是中國大陸很多產(chǎn)能屬于外資工廠。

不得不提的是，單純的芯片設(shè)計領(lǐng)域，美國仍然遙遙領(lǐng)先。這也是中國正在發(fā)力的點。寧南山介紹，純芯片設(shè)計公司份額方面， 2019年美國（企業(yè)）占世界的65%，幾乎是全球其他地區(qū)總和的兩倍。高通、博通、英偉達(dá)還有AMD的芯片設(shè)計依舊領(lǐng)跑。

順便一提“缺芯重災(zāi)區(qū)”車企。這次白宮的半導(dǎo)體大會，車企代表來了好幾個。

但據(jù)CNBC報道，美國官員此前指出，汽車行業(yè)只占全球用芯的5%，甚至更少。因此他們在芯片供應(yīng)商那里位于低優(yōu)先級。這很可能是在緊缺大環(huán)境中它們首當(dāng)其沖的原因。此外，汽車行業(yè)使用的芯片遠(yuǎn)不是最高端的產(chǎn)品，供應(yīng)端的研發(fā)、生產(chǎn)熱情不高。

德國《商報》4月2日刊文指出，“芯片之爭，中國絕非無能為力。”

報道稱，盡管美國正試圖通過限制半導(dǎo)體對華出口讓中國屈服，但這一目的很難達(dá)到。《商報》進(jìn)一步呼吁拜登政府放棄這一對抗路線，與中國展開對話，因為美國相關(guān)產(chǎn)業(yè)付出了高昂的代價。

此外，文章還認(rèn)為，美國在芯片領(lǐng)域?qū)θA“卡脖子”不僅無法讓中國大陸屈服，還會不斷刺激中國大陸打造出自己具有競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。雖然這一過程需要時間，但在太陽能、火車以及汽車產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，中國大陸已經(jīng)證明了自己完全能夠迎頭趕上。

相關(guān)閱讀：【英特爾CEO：美國公司應(yīng)該把1/3的芯片留在美國生產(chǎn)】

4月13日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周一，英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）表示，該公司正在開始洽談為汽車制造商生產(chǎn)芯片事宜，以幫助緩解導(dǎo)致汽車工廠閑置的芯片供應(yīng)短缺問題。

蓋爾辛格稱，英特爾正在與為汽車制造商設(shè)計芯片的公司進(jìn)行洽談，希望在英特爾工廠生產(chǎn)這些芯片。該公司的目標(biāo)是在六到九個月內(nèi)開始生產(chǎn)。周一早些時候，蓋爾辛格與白宮官員會面，討論半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題。

英特爾是半導(dǎo)體行業(yè)中最后幾家自己設(shè)計和制造芯片的公司之一。該公司上個月表示，將向外部客戶開放工廠，并在美國和歐洲建立工廠，以挑戰(zhàn)臺積電和三星電子等亞洲芯片制造商的主導(dǎo)地位。

蓋爾辛格在會議期間告白宮官員，英特爾將向汽車芯片公司開放現(xiàn)有的工廠，以提供更直接的幫助，解決導(dǎo)致福特汽車和通用汽車工廠當(dāng)前生產(chǎn)中斷的芯片短缺問題。

蓋爾辛格說：“我們希望部分問題能夠得到緩解，不需要耗費(fèi)三年或四年的時間建設(shè)工廠，而是只需要六個月時間對新產(chǎn)品進(jìn)行工藝生產(chǎn)認(rèn)證。我們已經(jīng)開始與一些關(guān)鍵零部件供應(yīng)商進(jìn)行接觸。”

蓋爾辛格沒有透露零部件供應(yīng)商的名字，但表示這些芯片可以在英特爾位于俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州、以色列或愛爾蘭的工廠生產(chǎn)。

蓋爾辛格還希望美國公司在美國生產(chǎn)的半導(dǎo)體中所占份額達(dá)到三分之一，目前這個比例約為12%。他說：“我相信我們的目標(biāo)應(yīng)該是，美國公司應(yīng)該將三分之一的半導(dǎo)體生產(chǎn)放在美國本土進(jìn)行。”

目前制造芯片的頂級工廠位于中國臺灣省和韓國，其中臺積電和三星電子是最大的兩家晶圓代工公司，控制著超過70%的市場份額。市場研究公司Trendforce估計，臺積電為蘋果和亞馬遜等公司生產(chǎn)芯片，擁有代工市場54%的份額。

蓋爾辛格表示，雖然在美國本土制造很重要，但他也認(rèn)為，美國公司應(yīng)該擁有先進(jìn)微芯片制造方面的知識產(chǎn)權(quán)。他說：“我們不僅僅希望美國公司在美國領(lǐng)土制造芯片，更重要的是對背后技術(shù)進(jìn)行總體控制。”

拜登政府正推進(jìn)其2萬億美元的基建提案，其中為美國半導(dǎo)體行業(yè)提供500億美元資金，他將當(dāng)前困擾全球經(jīng)濟(jì)的芯片短缺視為“國家安全問題”。拜登在會議開始時說：“今天我收到了來自兩黨23名參議員和42名眾議員的來信，他們都支持‘美國芯片’計劃。”

今年2月，白宮還下令對包括半導(dǎo)體在內(nèi)的幾種核心產(chǎn)品的美國供應(yīng)鏈進(jìn)行審查。2021年的國防法案中包括芯片法案，該法案呼吁聯(lián)邦政府鼓勵半導(dǎo)體制造，但沒有提供資金。

來源：觀察者網(wǎng)  作者：鞠峰